【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种调焦调平装置，且特别是有关于一种基于共焦测量技 术的调焦调平装置。
技术介绍
当前，在半导体制造的光刻设备中，为了达到理想的曝光成像效果，都需 要调焦调平装置测量硅片上表面到投影物镜镜头的距离，从而保证在曝光过程 中，硅片上的各曝光场都能处于投影物镜的最佳焦平面附近。当前，主要的调焦调平技术有两类。 一种技术是通过直接在镜头上安装若干传感器，直接检测硅片表面的高度信息；另一种方法基于结构光学投影测量 技术，如将一组光栅图形斜侧投影到硅片表面，通过监测其反射像的位置变化 来获得硅片表面的高度信息。这两种方法分别存在着一定缺陷，第一种方法可能会受到硅片表面工艺特 性的影响，从而影响测量精度。第二种方法虽属于非接触测量，但要求投影物 镜具有较大的工作距，这就给投影物镜设计带来了难度，且测量传感器的布局 会占用像方比较大的空间。调焦调平的实质是测量硅片表面相对物镜的高度，对于步进光刻机，其测 量分辨率通常在亚微米级，共焦测量方法能够提供这样的分辨率，且具有非接 触测量的优点，同时，共焦显微镜的工作距很小，这就减少了对于物镜工作距 离的要求，减少物镇...
【技术保护点】
一种基于共焦测量技术的调焦调平装置，其特征在于，包括： 照明光源，发出光线； 共焦测量传感器，上述光线进入上述共焦测量传感器，形成一影像； 投影物镜，连接上述共焦测量传感器，上述投影物镜具有第一焦平面； 硅片，接收上 述影像； 控制单元，电性连接上述共焦测量传感器，并依据上述影像的位置控制上述共焦测量传感器的运动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许琦欣，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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