一种多排式切筋成型治具制造技术

本发明专利技术公开了一种多排式切筋成型治具，包括固定模具与活动模具，固定模具包括底板，活动模具包括第一活动板与第二活动板，底板的上侧面对称安装有两个成型块，两个成型块上均匀开设有多个成型槽，且成型块的上侧面远离底板的中部位置固定连接有夹座，本发明专利技术通过输送架将芯片输送至固定模具与活动模具之间，芯片移动至合适位置后，第一活动板与第二活动板向下移动，能够将夹座与夹块夹持的芯片引脚切断，然后压块继续朝着成型槽移动，芯片引脚会被压块压入成型槽的内部成型，然后通过输送架将芯片移出，继而实现对芯片引脚的切筋成型，实现对芯片引脚切筋成型的流水线量产操作。对芯片引脚切筋成型的流水线量产操作。对芯片引脚切筋成型的流水线量产操作。

【技术实现步骤摘要】
一种多排式切筋成型治具


[0001]本专利技术涉及一种多排式切筋成型治具，属于芯片制造


技术介绍

[0002]切筋成型工艺作为半导体芯片封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型治具切除引线框架外引脚之间的堤坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，再将引脚打弯成型，为后续工序提供半成品。
[0003]切筋、成型是两道工序，但通常同时完成，传统的切筋成型治具采用单排或双排复合式结构，一次冲切量较少，产量低、成本高，并且在切筋、成型过程中，若切筋成型过程中，引脚的碎屑或废料无法及时清理，滞留在夹座上的废料会影响切筋的进行，并且滞留在成型槽内的碎屑会影响引脚的平整性与共面性，导致产品良率降低，但是随着产业化生产的高速发展，对生产效率的要求越来越高，因此提出了一种多排式切筋成型治具。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种多排式切筋成型治具，能够将成型槽内的引脚碎屑吹入至排屑道的内部，防止引脚碎屑积在成型槽内影响芯片引脚的成型，有效保证芯片引脚的平整性与共面性，提高产品质量，同时能够将引脚废料吹至排料板上，引脚废料会顺着排料板排出，避免引脚废料滞留在夹座上而影响芯片引脚的切割。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种多排式切筋成型治具，包括固定模具与活动模具，所述固定模具包括底板，所述活动模具包括第一活动板与第二活动板；
[0006]所述底板、第一活动板与第二活动板由下至上依次设置，所述底板的上侧面对称安装有两个成型块，两个成型块上均匀开设有多个成型槽，且所述成型块的上侧面远离底板的中部位置固定连接有夹座；
[0007]所述第一活动板上且位于夹座的正上方固定连接有夹块，所述第二活动板的下侧面固定连接有升降块，所述升降块的两侧对称连接有多个能够将芯片引脚压入成型槽内的压块，所述压块的下端外侧向下凸出并抵紧在夹块的侧壁上，当压块滑入成型槽的内部时，所述压块向下凸出部分与夹座做交叉剪切运动，能够将夹座与夹块夹持的芯片引脚切断；
[0008]所述第一活动板的下侧面中部位置固定安装有供芯片在固定模具与活动模具之间移动的输送架，输送架的内腔与芯片的轮廓相适配，且所述输送架的两侧开有供芯片引脚伸出的贯穿槽，所述贯穿槽的上侧面与夹块的下侧面齐平。
[0009]优选地，固定模具与活动模具设有导向机构，所述导向机构包括导向柱，导向柱的数量为多个，多个导向柱均匀固定在底板的上侧面上，所述第一活动板上设有多个滑套，所述导向柱的上端滑动套接在对应滑套的内部，且所述第二活动板滑动套接在滑套的外侧壁上。
[0010]优选地，夹块靠近压块的一侧侧壁上固定连接有限位块。
[0011]优选地，底板的一侧插接有插板，所述插板的内侧均匀连接有多个垫座，多个垫座
对应插接至成型槽的内部，所述垫座的上侧面呈倾斜设置。
[0012]优选地，垫座的侧壁上开有能够防止压块向下凸出部分抵在垫座上侧面的凹槽。
[0013]优选地，插板的上方设有排料板，所述插板与排料板之间留有排屑道，所述成型块的内部开有第一气道，所述第一气道与成型槽之间开有能够将成型槽内的引脚碎屑吹入排屑道内的第一气嘴，所述夹座的内部开有第二气道，所述第二气道上开有向着排料板倾斜的第二气嘴。
[0014]优选地，导向柱的横截面呈T形状，所述导向柱与滑套的内壁围成呈封闭状的环槽，所述导向柱、底板的内部开有第三气道，所述第三气道能够将环槽与第一气道、第二气道连通，所述第三气道的内部设有能够使环槽内部的气体单向流至第一气道、第二气道的第一单向阀组件，且所述第一活动板的内部设有能够使外部气体单向流入环槽内部的第二单向阀组件。
[0015]与现有技术相比：
[0016]1、本专利技术通过输送架将芯片输送至固定模具与活动模具之间，芯片移动至合适位置后，第一活动板与第二活动板向下移动，能够将夹座与夹块夹持的芯片引脚切断，然后压块继续朝着成型槽移动，芯片引脚会被压块压入成型槽的内部成型，然后通过输送架将芯片移出，继而实现对芯片引脚的切筋成型，实现对芯片引脚切筋成型的流水线量产操作。
[0017]2、本专利技术通过将第一气道内的气体从第一气嘴吹入成型槽的内部，致使成型槽内的引脚碎屑被吹入至排屑道的内部，防止引脚碎屑积在成型槽内影响芯片引脚的成型，有效保证芯片引脚的平整性与共面性，提高产品质量，再通过将第二气道内的气体从第二气嘴向上倾斜吹动切割下的引脚废料，继而将引脚废料吹至排料板上，引脚废料会顺着排料板排出，避免引脚废料滞留在夹座上而影响芯片引脚的切割。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图Ⅰ。
[0019]图2为本专利技术的结构示意图Ⅱ。
[0020]图3为本专利技术的结构示意图Ⅲ。
[0021]图4为本专利技术的底板、第一活动板、第二活动板与输送架处的剖视图。
[0022]图5为本专利技术的成型块、插板、垫座与排料板处的剖视图Ⅰ。
[0023]图6为本专利技术的成型块、插板、垫座与排料板处的剖视图Ⅱ。
[0024]图7为本专利技术的底板、成型块、夹座、插板与排料板处的爆炸图。
[0025]图8为本专利技术的成型块、插板与垫座处的剖视图。
[0026]图9为本专利技术的底板、第一活动板、导向柱与滑套处的剖视图。
[0027]图10为本专利技术的图9的A处放大图。
[0028]图11为本专利技术的第一活动板、夹块与压块处的结构示意图。
[0029]图12为本专利技术的第一活动板、夹块、压块与限位块处的结构示意图Ⅰ。
[0030]图13为本专利技术的第一活动板、夹块、压块与限位块处的结构示意图Ⅱ。
[0031]图14为本专利技术的输送架与贯穿槽处的结构示意图Ⅰ。
[0032]图15为本专利技术的输送架与贯穿槽处的结构示意图Ⅱ。
[0033]图中：1、底板，2、第一活动板，3、第二活动板，4、成型块，401、成型槽，5、夹座，6、夹
块，7、升降块，701、压块，8、导向机构，801、导向柱，802、滑套，9、输送架，901、贯穿槽，10、限位块，11、插板，12、垫座，1201、凹槽，13、排料板，14、排屑道，15、第一气道，16、第一气嘴，17、第二气道，18、第二气嘴，19、环槽，20、第三气道。
具体实施方式
[0034]下面用具体实施例说明本专利技术，但并不是对专利技术的限制。
[0035]实施例1
[0036]本实施例中，提供的一种多排式切筋成型治具，包括固定模具与活动模具，所述固定模具包括底板1，所述活动模具包括第一活动板2与第二活动板3；
[0037]所述底板1、第一活动板2与第二活动板3由下至上依次设置，所述底板1的上侧面对称安装有两个成型块4，两个成型块4上均匀开设有多个成型槽401，且所述成型块4的上侧面远离底板1的中部位置固定连接有夹座5，如图5所示，夹座5的上侧面与成型块4的上侧面齐平；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多排式切筋成型治具，其特征在于，包括固定模具与活动模具，所述固定模具包括底板(1)，所述活动模具包括第一活动板(2)与第二活动板(3)；所述底板(1)、第一活动板(2)与第二活动板(3)由下至上依次设置，所述底板(1)的上侧面对称安装有两个成型块(4)，两个成型块(4)上均匀开设有多个成型槽(401)，且所述成型块(4)的上侧面远离底板(1)的中部位置固定连接有夹座(5)；所述第一活动板(2)上且位于夹座(5)的正上方固定连接有夹块(6)，所述第二活动板(3)的下侧面固定连接有升降块(7)，所述升降块(7)的两侧对称连接有多个能够将芯片引脚压入成型槽(401)内的压块(701)，所述压块(701)的下端外侧向下凸出并抵紧在夹块(6)的侧壁上，当压块(701)滑入成型槽(401)的内部时，压块(701)向下凸出部分与夹座(5)做交叉剪切运动，能够将夹座(5)与夹块(6)夹持的芯片引脚切断；所述第一活动板(2)的下侧面中部位置固定安装有供芯片在固定模具与活动模具之间移动的输送架(9)，输送架(9)的内腔与芯片的轮廓相适配，且所述输送架(9)的两侧开有供芯片引脚伸出的贯穿槽(901)，所述贯穿槽(901)的上侧面与夹块(6)的下侧面齐平。2.根据权利要求1所述的一种多排式切筋成型治具，其特征在于，所述固定模具与活动模具设有导向机构(8)，所述导向机构(8)包括导向柱(801)，导向柱(801)的数量为多个，多个导向柱(801)均匀固定在底板(1)的上侧面上，所述第一活动板(2)上设有多个滑套(802)，所述导向柱(801)的上端滑动套接在对应滑套(802)的内部，且所述第二活动板(3)滑动套接在滑套(802)的外侧壁上。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，孙旭东，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：