一种高平整度预交联基板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高平整度预交联基板的制备方法，属于光伏技术领域；本发明专利技术通过玻璃反扣叠压胶膜、玻璃四周垫高和滚轮压延胶膜来提高预交联板的平整度，能够将正常预胶联平整度100μm高度差缩小至30μm内；所述方法制备得到的预交联板不会影响到后续金属线的嵌入；所述方法简单方便，具有很好的实用价值。具有很好的实用价值。具有很好的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种高平整度预交联基板的制备方法


[0001]本专利技术属于光伏
，具体涉及一种高平整度预交联基板的制备方法。

技术介绍

[0002]目前，常规的光伏组件的制作流程为：玻璃
→
高透胶膜
→
电池片与焊带连接
→
电池串铺设
→
汇流条铺设
→
高阻胶膜
→
背板及后续封装，快速互联组件制作先将胶膜与玻璃进行预胶联结合作为基准板，在预胶联后基准板上进行金属线的嵌入焊接，准备玻璃作为基准，将提前裁切好的胶膜铺设在玻璃磨花面进行层压。
[0003]尽管玻璃与胶膜的预交联能更好的起到支撑固定作用，且胶膜将更加稳定、可靠、不受伸缩影响，不会出现脱层现象。但是，玻璃和胶膜预胶联的制作过程中，预胶联基板的整体平整度＞100μm。金属线在嵌入预胶联基板过程时整体嵌入深度需保持在同一水平，由于预胶联基板平整度问题，胶膜较高区域金属线嵌入后，胶膜会将金属线完全包裹覆盖，覆盖的胶膜会阻断金属线与电池的连接，导致该区域处于绝缘失效状态，金属线在自动嵌入过程中加压加热装置下降高度在同一平面，胶膜高度较低区域焊带无法嵌入或未稳定有效嵌入，导致金属线与预胶联基板连接力较小，在后续操作工序中金属线存在脱落风险。
[0004]因此，需要提供一种高平整度预交联基板的制备方法来解决快速互联组件中预胶联基板整体平整度差异较大问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在不足，本专利技术提供了一种高平整度预交联基板的制备方法；本专利技术通过玻璃反扣叠压胶膜、玻璃四周垫高和滚轮压延胶膜来提高预交联板的平整度，能够将正常预胶联平整度100μm高度差缩小至30μm内；所述方法制备得到的预交联板不会影响到后续金属线的嵌入；所述方法简单方便，具有很好的实用价值。
[0006]本专利技术是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
[0007]一种高平整度预交联基板的制备方法，具体包括如下步骤：按照由下至上的顺序依次将底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜、玻璃基板和第二高温布叠放，得到待层压基板，将待层压基板放入层压机中层压，得到所述高平整度预交联基板。
[0008]优选地，所述胶膜的大小与玻璃基板相同。
[0009]优选地，所述底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜和第二高温布的大小依次为底部支撑玻璃≥第一高温布＝第二高温布＞胶膜。
[0010]优选地，所述胶膜叠放前进行压延处理。
[0011]优选地，所述压延采用滚轮压延。
[0012]优选地，层压前，在待层压基板的四周放置硬度≥玻璃的预交联垫板。
[0013]优选地，所述预交联垫板的高度=待层压基板的高度
±
2mm。
[0014]本专利技术还提供了采用上述方法制备的高平整度预交联基板，其特征在于，所述高
平整度预交联基板的高度差缩小至30μm内。
与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0015]（1）在层压过程中，本专利技术在上层增加一块玻璃基板来加强层压过程中的压力，从而使胶膜在两玻璃层压过程中整体平整度提升，层压后得到高平整度预胶联基板，后续金属线在胶膜平面嵌入时能够有效控制金属线嵌入深度，适用于不同规格金属线，尤其是对较细金属线的嵌入存在明显优势。
[0016]（2）本专利技术制备得到的高平整度预交联基板适用于微米级宽度金属线，能够保证金属线在嵌入过程中各个区域嵌入深度控制在30μm内，有效满足后续工序的进行。此外，金属线嵌入胶膜后，将金属线与电池片细栅的连接，金属线嵌入胶膜后露出胶膜部分整体高度与电池片均匀接触，提高了胶膜平整度。本专利技术制备得到的高平整度预交联基板能够避免因胶膜平整度差异较大而导致的金属线表面存在被胶膜包裹覆盖问题以及覆盖胶膜阻断金属线与电池片细栅接触从而形成短路的问题。所述高平整度预交联基板能够使金属线与电池片有效连接，有效解决金属线与电池片连接不良问题。
[0017]（3）本专利技术在层压前将待层压基板作为基准板放中间位置，在待层压基板周围使用等高度较硬物质作为预胶联垫板，使待层压基板处于受力中心区域，使得待层压基板在层压时整体区域受力均匀从而提升整体平整度。
[0018]（4）本专利技术所述胶膜在叠放前使用滚轮压延，使胶膜内部分子结构密度提升，从而提高预胶联前胶膜整体平整度，然后将压延后的胶膜分段裁切大小与玻璃基板的尺寸相同，再与玻璃基板结合，通过加压加热方式进行玻璃基板与胶膜的预胶联，从而提升待层压基板的整体平整度。
附图说明
[0019]图1为底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜、玻璃基板和第二高温布的叠放示意图。
[0020]图2为待层压基板及四周预交联垫板的摆放示意图。
[0021]附图标记：1
‑
底部支撑玻璃；2
‑
第一高温布；3
‑
胶膜；4
‑
玻璃基板；5
‑
第二高温布；6
‑
待层压基板；7
‑
预交联垫板。
具体实施方式
[0022]下面结合附图以及具体实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。
实施例1：
[0023]本专利技术所述高平整度预交联基板的制备方法包括如下步骤：（1）通过滚轮压延胶膜，在胶膜未预胶联前使用滚轮压延，使胶膜内部分子结构密度提升，从而提高预胶联前胶膜整体平整度，然后通过分段裁切，将胶膜的大小与玻璃基板的尺寸相同。
[0024]（2）如图1所示，按照由下至上的顺序依次将底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜、玻
璃基板和第二高温布叠放，得到待层压基板，其中，所述底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜和第二高温布的大小依次为底部支撑玻璃≥第一高温布＝第二高温布＞胶膜。
[0025]（3）如图2所示，层压前将待层压基板作为基准板放中间位置，在待层压基板周围使用等高度较硬物质作为预胶联垫板，使待层压基板在层压过程中整体区域受力均匀从而提升整体平整度。其中，所述预交联垫板的高度=待层压基板的高度
±
2mm。其中，所述预胶联垫板的硬度≥玻璃。
[0026]所述实施例为本专利技术的优选的实施方式，但本专利技术并不限于上述实施方式，在不背离本专利技术的实质内容的情况下，本领域技术人员能够做出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高平整度预交联基板的制备方法，其特征在于，具体包括如下步骤：按照由下至上的顺序依次将底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜、玻璃基板和第二高温布叠放，得到待层压基板，将待层压基板放入层压机中层压，得到所述高平整度预交联基板。2.根据权利要求1所述的高平整度预交联基板的制备方法，其特征在于，所述胶膜的大小与玻璃基板相同。3.根据权利要求1所述的高平整度预交联基板的制备方法，其特征在于，所述底部支撑玻璃、第一高温布、胶膜和第二高温布的大小依次为底部支撑玻璃≥第一高温布＝第二高温布＞胶膜。4.根据权利要求1所述的高平整度预交联基板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵天鹏，庄黎，陈章洋，王伟亮，
申请(专利权)人：常州时创能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：