检测芯片及其制备方法技术

一种检测芯片及其制备方法，该检测芯片可以包括衬底基板(10)和检测层(20)，检测层(20)设置在衬底基板(10)上，包括多个检测孔(23)，多个检测孔(23)中至少部分检测孔(23)的孔壁设置有亲水层(30)，亲水层(30)的接触角在20度以内。该检测芯片可以实现高通量，并且检测芯片中相邻的检测孔(23)之间不容易形成串扰，从而可以提高检测准确性。而可以提高检测准确性。而可以提高检测准确性。而可以提高检测准确性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵子健，高厚乾，景海荣，丁丁，罗欣莹，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：