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一种检测芯片及其制备方法，该检测芯片可以包括衬底基板(10)和检测层(20)，检测层(20)设置在衬底基板(10)上，包括多个检测孔(23)，多个检测孔(23)中至少部分检测孔(23)的孔壁设置有亲水层(30)，亲水层(30)的接触角在20...
该专利属于北京京东方技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方技术开发有限公司授权不得商用。

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