一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备制造技术

本发明专利技术公开了芯片颗粒脱胶技术领域的一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，包括转运机构、吸膜筒、振动筛、上料台和机体；所述机体为框架结构，所述机体顶部为水平的工作平台，所述机体上还设置了控制器，所述吸盘、抬升气缸、电热杆、振动电机和振动筛都与控制器连接，能够全自动化的进行上料、烘烤、脱胶、承接、分选和收取操作，整个流程不再需要人工，提高效率的同时，不再需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够自动化完成，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，而且颗粒落下后，自动进入振动筛分选，脱胶效率高。脱胶效率高。脱胶效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备


[0001]本专利技术涉及芯片颗粒脱胶
，特别是涉及一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备。

技术介绍

[0002]微型的贴片电容芯片在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部受损。这种电容芯片一般都是较大的片状结构，需要贴胶后在进行后续加工工艺，一般是需要切割修边、检测、还需要很多种工艺流程，并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒，一般单个芯片的颗粒的形状是边长为1mm正方形柱体，长度在2mm左右，颗粒有多种多样，一般长度不会超过4mm，边长也不会超过2mm，这种芯片颗粒是非常小的，导致肉眼很难观察，单个转运也是非常不便的，而芯片胶膜的大小是较大的，一般都是100mm左右的边长的正方形结构，为了便于运输的封存，因此这种切割时只切断芯片，但是不会切断胶膜，这样粘贴的胶膜是不会与芯片脱离的，这个胶膜为芯片胶膜，既能够起到保护作用，又能够起到封存和转运作用，能够对电容芯片颗粒起到定位限制的作用。
[0003]这种保护贴片电容的胶膜，为了将芯片粘附稳定，一般粘度比较大，但是因为后期使用时，还需要将胶膜撕开与芯片分离，因此这种芯片胶膜需要使用在加热后很快会失去粘性，一般这种胶膜遇热在60
‑
80℃之间时胶膜失去粘性，能够方便的将芯片颗粒与胶膜分离，而且也不会损坏芯片。
[0004]目前的做法是将这种粘附了芯片颗粒的胶膜用橡皮筋捆扎在一个圆辊上，然后竖直摆放在一个承接盘上，使芯片胶膜有向外扩张的张力，然后将整个承接盘和多个弯曲成卷状的芯片胶膜一起送入烘箱内烘烤，直至达到设定温度后，持续烘烤一定时间，此时胶膜上的芯片颗粒有些会自动脱落在承接盘内，也有些因为卷曲的位置不同，崩开较远落在外部，然后将承接板取出放置至常温，再将芯片颗粒送入筛选装置进行分选，而胶膜因为胶粘附的缘故，有部分芯片颗粒会残留，需要将粘附的芯片颗粒脱落。
[0005]而芯片表面非常光洁，也很脆弱，一旦用刷子刷扫，就会使其损坏，因此脱胶时，只能通过抖动或者风吹，可是风吹又会将胶膜和芯片都吹飞，因此只能通过人工将芯片抖落，这样操作流程，不仅非常麻烦，而且效率低，很多步骤只能依靠人工完成，而且还要等待烘烤和静置至常温，操作太繁琐，不利于现代化的高效生产，而且人工抖动胶膜，为了省力一般都是甩动，很容易将颗粒甩飘散，造成大量损耗，如果有人工将刮花的芯片颗粒拾取回成品盒内，会导致批次芯片颗粒良品率低。
[0006]基于此，本专利技术设计了一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，能够全自动化的进行上料、烘烤、脱胶、承接、分选和收取操作，整个流程不再需要人工，提高效率的同时，不再需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够自动化完成，并且本装置抖
动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，并且不是甩动抖落，而是高频振动脱胶，能够有效分离胶膜和芯片的同时，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落，而且颗粒落下后，自动进入振动筛分选，脱胶效率高。
[0008]本专利技术是这样实现的：一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，包括：
[0009]转运机构、吸膜筒、振动筛、上料台和机体；
[0010]所述机体为框架结构，所述机体顶部为水平的工作平台，所述机体上还设置了控制器；
[0011]所述吸膜筒设置在机体上方，所述吸膜筒内部设置了内轴，所述内轴外部贴合包裹了滚筒外壳，所述滚筒外壳上开设了多个吸附孔，所述内轴上设置了多个负压吸口，所述吸附孔通过负压吸口与真空管道密封连通，所述内轴外部还设置了电热杆，所述电热杆与滚筒外壳贴合传热，所述吸膜筒下方设置了振动电机，所述振动电机与吸膜筒锁紧为整体受力结构；
[0012]所述上料台为平整的料盘，所述上料台设置在机体的前侧面，所述上料台的底部设置了上料电机，所述上料电机沿竖直方向升降；
[0013]所述转运机构包括吸盘和抬升气缸，所述抬升气缸竖直架设，所述吸盘设置在抬升气缸的下端，所述升气缸水平滑设吸膜筒和上料台之间的正上方；
[0014]所述振动筛设置在机体顶部，所述振动筛的进料端设置了接料斗，所述吸膜筒处于接料斗的进料口正上方；
[0015]所述吸盘、抬升气缸、电热杆、振动电机和振动筛都与控制器连接。
[0016]进一步地，所述吸膜筒还包括翻面电机、同步带、同步带轮和震动架；
[0017]所述内轴为隔热绝缘材料制成的实心圆柱形轴，所述内轴底部向上凹陷开设了安置槽，所述安置槽沿轴线方向穿透内轴的两端，所述安置槽的两侧边沿都设置了电热杆；
[0018]所述负压吸口开设在内轴的顶部，当所述滚筒外壳展开为平面时，所述吸附孔成正方形阵列分布在滚筒外壳上，
[0019]所述吸附孔组成的正方形的一条对角线与内轴的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳外壁圆周上；所述滚筒外壳为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳套装在内轴外部，且所述滚筒外壳与内轴轴线重合，且所述内轴的轴线与物料的前进方向垂直，
[0020]所述安置槽内设置了真空管道，所述安置槽内的真空管道通过气阀与负压吸口连通；
[0021]所述内轴通过轴承能灵活转动的架设在震动架上，所述震动架上设置了两个振动电机，所述振动电机处于内轴两端的正下方；
[0022]所述内轴的一端设置了同步带轮，所述机体顶部还架设了翻面电机，所述翻面电机为伺服电机，所述翻面电机通过同步带与同步带轮连接传动。
[0023]进一步地，所述振动筛还包括成品盒和废料盒，所述成品盒和废料盒都是顶部开口的料盒，所述振动筛为能高频振动的滤网制成的输送装置，所述机体内部设置了废料箱，所述振动筛的滤网前端滤网下方处于废料箱的正上方，所述振动筛的滤网中段通过导流板与成品盒衔接，所述振动筛的末端通过导流板与废料盒连接；
[0024]所述接料斗为上大下小的漏斗状结构，所述接料斗的出料口处于振动筛的前端正上方；
[0025]所述吸膜筒有两个，两个所述吸膜筒的轴线在同一水平面内相互平行，两个所述吸膜筒都处于接料斗顶部的进料口范围内。
[0026]进一步地，所述转运机构还包括平移架、贴胶夹、平移电机和平移导轨；
[0027]所述平移导轨为在同一水平面上左右两侧相互平行的导轨，所述平移导轨水平的架设在机体上方，所述平移导轨的一端设置了平移电机，所述平移架为直杆状结构，所述平移架水平设置，所述平移架滑设在平移导轨上，所述平移架通过平移电机驱动，
[0028]所述平移架上稳定架设了多个抬升气缸，每个所述抬升气缸底部都连接了多个吸盘，每个所述吸盘底部都在同一水平面上，所述平移导轨的一端处于上料台的正上方，所述平移导轨的另一端处于吸膜筒后侧正上方；
[0029]所述贴胶夹为能张开合拢的夹具，所述贴胶夹的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，其特征在于，包括：转运机构(1)、吸膜筒(2)、振动筛(3)、上料台(4)和机体(5)；所述机体(5)为框架结构，所述机体(5)顶部为水平的工作平台，所述机体(5)上还设置了控制器(51)；所述吸膜筒(2)设置在机体(5)上方，所述吸膜筒(2)内部设置了内轴(24)，所述内轴(24)外部贴合包裹了滚筒外壳(21)，所述滚筒外壳(21)上开设了多个吸附孔(211)，所述内轴(24)上设置了多个负压吸口(241)，所述吸附孔(211)通过负压吸口(241)与真空管道密封连通，所述内轴(24)外部还设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)与滚筒外壳(21)贴合传热，所述吸膜筒(2)下方设置了振动电机(25)，所述振动电机(25)与吸膜筒(2)锁紧为整体受力结构；所述上料台(4)为平整的料盘，所述上料台(4)设置在机体(5)的前侧面，所述上料台(4)的底部设置了上料电机(42)，所述上料电机(42)沿竖直方向升降；所述转运机构(1)包括吸盘(11)和抬升气缸(12)，所述抬升气缸(12)竖直架设，所述吸盘(11)设置在抬升气缸(12)的下端，所述升气缸(12)水平滑设吸膜筒(2)和上料台(4)之间的正上方；所述振动筛(3)设置在机体(5)顶部，所述振动筛(3)的进料端设置了接料斗(31)，所述吸膜筒(2)处于接料斗(31)的进料口正上方；所述吸盘(11)、抬升气缸(12)、电热杆(22)、振动电机(25)和振动筛(3)都与控制器(51)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，其特征在于：所述吸膜筒(2)还包括翻面电机(23)、同步带(231)、同步带轮(232)和震动架(26)；所述内轴(24)为隔热绝缘材料制成的实心圆柱形轴，所述内轴(24)底部向上凹陷开设了安置槽(221)，所述安置槽(221)沿轴线方向穿透内轴(24)的两端，所述安置槽(221)的两侧边沿都设置了电热杆(22)；所述负压吸口(241)开设在内轴(24)的顶部，当所述滚筒外壳(21)展开为平面时，所述吸附孔(211)成正方形阵列分布在滚筒外壳(21)上，所述吸附孔(211)组成的正方形的一条对角线与内轴(24)的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔(211)组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳(21)外壁圆周上；所述滚筒外壳(21)为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳(21)依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)外部，且所述滚筒外壳(21)与内轴(24)轴线重合，且所述内轴(24)的轴线与物料的前进方向垂直，所述安置槽(221)内设置了真空管道，所述安置槽(221)内的真空管道通过气阀与负压吸口(241)连通；所述内轴(24)通过轴承能灵活转动的架设在震动架(26)上，所述震动架(26)上设置了两个振动电机(25)，所述振动电机(25)处于内轴(24)两端的正下方；所述内轴(24)的一端设置了同步带轮(232)，所述机体(5)顶部还架设了翻面电机(23)，所述翻面电机(23)为伺服电机，所述翻面电机(23)通过同步带(231)与同步带轮(232)连接传动。3.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的自动脱胶分选设备，其特征在于：所述振动筛
(3)还包括成品盒(32...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩必涛，兰海，
申请(专利权)人：厦门海力拓自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：