一种芯片颗粒的脱胶卷筒制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片颗粒脱胶技术领域的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括吸膜筒为圆杆结构，所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；所述内轴设置在吸膜筒内部，所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，高频振动脱胶，使芯片更容易脱离，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落。落。落。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片颗粒的脱胶卷筒


[0001]本技术涉及芯片颗粒脱胶
，特别是涉及一种芯片颗粒的脱胶卷筒。

技术介绍

[0002]微型的贴片电容芯片在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部受损。这种电容芯片一般都是较大的片状结构，需要贴胶后在进行后续加工工艺，一般是需要切割修边、检测、还需要很多种工艺流程，并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒，一般单个芯片的颗粒的形状是边长为1mm正方形柱体，长度在2mm左右，颗粒有多种多样，一般长度不会超过4mm，边长也不会超过2mm，这种芯片颗粒是非常小的，导致肉眼很难观察，单个转运也是非常不便的，而芯片胶膜的大小是较大的，一般都是100mm左右的边长的正方形结构，为了便于运输的封存，因此这种切割时只切断芯片，但是不会切断胶膜，这样粘贴的胶膜是不会与芯片脱离的，这个胶膜为芯片胶膜，既能够起到保护作用，又能够起到封存和转运作用，能够对电容芯片颗粒起到定位限制的作用。
[0003]这种保护贴片电容的胶膜，为了将芯片粘附稳定，一般粘度比较大，但是因为后期使用时，还需要将胶膜撕开与芯片分离，因此这种芯片胶膜需要使用在加热后很快会失去粘性，一般这种胶膜遇热在60
‑
80℃之间时胶膜失去粘性，能够方便的将芯片颗粒与胶膜分离，而且也不会损坏芯片。
[0004]目前的做法是将这种粘附了芯片颗粒的胶膜用橡皮筋捆扎在一个圆辊上，然后竖直摆放在一个承接盘上，使芯片胶膜有向外扩张的张力，然后将整个承接盘和多个弯曲成卷状的芯片胶膜一起送入烘箱内烘烤，直至达到设定温度后，持续烘烤一定时间，此时胶膜上的芯片颗粒有些会自动脱落在承接盘内，也有些因为卷曲的位置不同，崩开较远落在外部，然后将承接板取出放置至常温，再将芯片颗粒送入筛选装置进行分选，而胶膜因为胶粘附的缘故，有部分芯片颗粒会残留，需要将粘附的芯片颗粒脱落。
[0005]而芯片表面非常光洁，也很脆弱，一旦用刷子刷扫，就会使其损坏，因此脱胶时，只能通过抖动或者风吹，可是风吹又会将胶膜和芯片都吹飞，因此只能通过人工将芯片抖落，这样操作流程，不仅非常麻烦，而且效率低，很多步骤只能依靠人工完成，而且还要等待烘烤和静置至常温，操作太繁琐，不利于现代化的高效生产，而且人工抖动胶膜，为了省力一般都是甩动，很容易将颗粒甩飘散，造成大量损耗，如果有人工将刮花的芯片颗粒拾取回成品盒内，会导致批次芯片颗粒良品率低，而且现有的芯片胶膜的脱胶方式只能通过烘干机对卷筒进行暂存，然后烘烤，不仅加热不均匀，而且烘烤程度难以控制，芯片颗粒的受热可能比胶膜的受热更大，芯片胶膜烘烤完成后，只能待其冷却再抖动，等待时间久，而且胶膜常温后，还有可能恢复稍许粘性，给脱胶操作才来阻碍。
[0006]基于此，本技术设计了一种芯片颗粒的脱胶卷筒，以解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种芯片颗粒的脱胶卷筒，能够不需要烘干机烘烤承
接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，并且不是甩动抖落，而是高频振动脱胶，能够有效分离胶膜和芯片，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落，而且颗粒落下后，自动进入振动筛分选，脱胶效率高。
[0008]本技术是这样实现的：一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括：
[0009]吸膜筒为圆杆结构，
[0010]所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；
[0011]所述内轴为实心圆柱，所述内轴设置在吸膜筒内部，
[0012]所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳套装在内轴的外部，所述滚筒外壳上开设了多个吸附孔，
[0013]所述内轴上还设置了负压吸口，所述吸附孔通过负压吸口与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口与真空设备连接的管道上都设置了气阀，
[0014]所述内轴外部还设置了电热杆，所述电热杆与滚筒外壳贴合传热；
[0015]所述吸膜筒下方还设置了振动电机，所述振动电机与吸膜筒锁紧为整体受力结构；
[0016]所述吸膜筒外部还设置了控制器；
[0017]所述电热杆、振动电机和负压吸口上连接的气阀都与控制器连接。
[0018]进一步地，所述内轴为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴水平设置，所述内轴圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽，所述安置槽是横截面为方形的凹槽，所述安置槽沿轴线方向穿透内轴的两端，所述安置槽的轴线与内轴的轴线平行；
[0019]所述负压吸口有多个，多个所述负压吸口开设在内轴弧面外壁的顶部，
[0020]所述安置槽内设置了真空管道，所述安置槽内的真空管道与负压吸口连通；与所述负压吸口连接的真空管道通过气阀与真空设备连接。
[0021]进一步地，所述吸膜筒下方还设置了震动架，所述震动架是顶部为平整面的直杆，所述震动架的轴线与吸膜筒的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个所述振动电机分别设置在震动架的两端；
[0022]所述内轴通过轴承能转动的架设在震动架正上方。
[0023]进一步地，当所述滚筒外壳展开为平面时，所述吸附孔成正方形阵列分布在滚筒外壳上，
[0024]所述吸附孔组成的正方形的一条对角线与内轴的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳外壁圆周上；
[0025]所述滚筒外壳为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳套装在内轴外部，且所述滚筒外壳与内轴轴线重合，且所述内轴的轴线与物料的前进方向垂直。
[0026]进一步地，所述安置槽的两侧边沿都设置了电热杆，所述电热杆为电热丝，所述电热杆插设在滚筒外壳的内部，所述滚筒外壳的内壁与电热杆贴合。
[0027]进一步地，所述内轴的一端设置了同步带轮，所述内轴外部还稳定的设置了翻面电机，所述翻面电机为伺服电机，所述翻面电机的驱动轴通过同步带与同步带轮连接传动。
[0028]本技术的有益效果是：1、本装置不再需要用烘干机烘烤，而是使用了电热棒，贴合在胶膜上进行定点加热，加热效果好，而且加热是直接作用在胶膜上，不直接对芯片颗粒加热，能够使得胶膜与芯片颗粒有温度差，脱胶时芯片更容易脱离，脱胶完成后，芯片没有受到持续烘烤，不需要静置降温，缩短脱胶耗时的同时，还能更好的保护芯片；
[0029]2、胶膜的胶面失去粘性后，本装置的胶膜依然通过真空负压吸附在吸膜筒内，使芯片胶膜依然保持滚筒状态进行抖动，使胶膜保持弯曲状态，提供更大的张力，使芯片颗粒更容易脱离；
[0030]3、本装置的抖动是通过振动电机进行高频的小幅度振动，使芯片颗粒高频振动，颗粒摆动频率高，脱离效果佳，同时因为振动幅度小，使颗粒运动幅度小，不会被甩远四散，使芯片颗粒更容易收集，损耗小。
附图说明
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于，包括：吸膜筒(2)为圆杆结构，所述吸膜筒(2)包括滚筒外壳(21)、电热杆(22)、翻面电机(23)、同步带(231)、同步带轮(232)和内轴(24)；所述内轴(24)为实心圆柱，所述内轴(24)设置在吸膜筒(2)内部，所述滚筒外壳(21)为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)的外部，所述滚筒外壳(21)上开设了多个吸附孔(211)，所述内轴(24)上还设置了负压吸口(241)，所述吸附孔(211)通过负压吸口(241)与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口(241)与真空设备连接的管道上都设置了气阀，所述内轴(24)外部还设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)与滚筒外壳(21)贴合传热；所述吸膜筒(2)下方还设置了振动电机(25)，所述振动电机(25)与吸膜筒(2)锁紧为整体受力结构；所述吸膜筒(2)外部还设置了控制器(51)；所述电热杆(22)、振动电机(25)和负压吸口(241)上连接的气阀都与控制器(51)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述内轴(24)为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴(24)水平设置，所述内轴(24)圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽(221)，所述安置槽(221)是横截面为方形的凹槽，所述安置槽(221)沿轴线方向穿透内轴(24)的两端，所述安置槽(221)的轴线与内轴(24)的轴线平行；所述负压吸口(241)有多个，多个所述负压吸口(241)开设在内轴(24)弧面外壁的顶部，所述安置槽(221)内设置了真空管道，所述安置槽(221)内的真空管道与负压吸口(241)连通；与所述负压吸口...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩必涛，兰海，
申请(专利权)人：厦门海力拓自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：