一种加工密封面工艺方法技术

本发明专利技术涉及IC装备及精密零部件制造技术领域，尤其涉及一种加工密封面工艺方法，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。本发明专利技术的工艺方法可适用于所有数控铣床加工及所有密封面加工，并且能够在单次加工后使得密封面边界无毛刺。工后使得密封面边界无毛刺。工后使得密封面边界无毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种加工密封面工艺方法


[0001]本专利技术涉及IC装备及精密零部件制造
，尤其涉及一种加工密封面工艺方法。

技术介绍

[0002]在IC装备或精密制造领域，一般零部件作用在生产芯片的精密设备上，为了使设备实现先进的精密制造，越来越多的零部件不允许抛光，保留机加工刀路。而对于密封面来说更是难上加难，不仅要保证密封面的粗糙度要求，还要解决密封面毛刺人工去除划伤密封面的问题，所以必需开发一种新型的加工方案来解决现有的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种加工密封面工艺方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种加工密封面工艺方法，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。
[0005]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工件为未抛光的零部件。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工具为圆鼻铣刀，且其R角半径为0.8。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述密封面的深度为0.03，粗糙度为0.4。
[0008]本专利技术的有益效果是：本专利技术在单次加工后即可令工件的密封面边界无毛刺，杜绝后序人为去除产生的划伤风险和划伤零件返修产生的人力和物力的投入，最大限度降低零件成本，缩短零件流转周期，并且适用于所有数控铣床加工及所有密封面加工。
附图说明
[0009]图1为本专利技术提出的一种加工密封面工艺方法的零件密封面结构示意图；图2为本专利技术提出的一种加工密封面工艺方法的圆鼻铣刀结构示意图。
[0010]图中：1、密封面；2、密封面边界；3、R角。
具体实施方式
[0011]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0012]参照图1
‑
2，一种加工密封面工艺方法，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面1的且为未抛光的零部件作为工件；
S2、选择合适的加工密封面1的工具，工具为圆鼻铣刀，且其R角3半径为0.8；S3、使用工具对工件进行密封面1的加工，并于密封面边界2处产生圆滑的圆角，密封面1的深度为0.03，加工后可满足粗糙度为0.4。
[0013]本实施例中，使用图1圆鼻刀加工图2中的密封面1区域，利用圆鼻铣刀加工特点，加工在密封面边界2产生圆滑的圆角，所以不会产生毛刺。
[0014]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工密封面工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。2.根据权利要求1所述的一种加工密封面工艺方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏强，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：