一种加工密封面工艺方法技术

本发明专利技术涉及IC装备及精密零部件制造技术领域，尤其涉及一种加工密封面工艺方法，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。本发明专利技术的工艺方法可适用于所有数控铣床加工及所有密封面加工，并且能够在单次加工后使得密封面边界无毛刺。工后使得密封面边界无毛刺。工后使得密封面边界无毛刺。

【技术实现步骤摘要】
一种加工密封面工艺方法


[0001]本专利技术涉及IC装备及精密零部件制造
，尤其涉及一种加工密封面工艺方法。

技术介绍

[0002]在IC装备或精密制造领域，一般零部件作用在生产芯片的精密设备上，为了使设备实现先进的精密制造，越来越多的零部件不允许抛光，保留机加工刀路。而对于密封面来说更是难上加难，不仅要保证密封面的粗糙度要求，还要解决密封面毛刺人工去除划伤密封面的问题，所以必需开发一种新型的加工方案来解决现有的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种加工密封面工艺方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种加工密封面工艺方法，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。
[0005]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工件为未抛光的零部件。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工具为圆鼻铣刀，且其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工密封面工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取待加工密封面的工件；S2、选择合适的加工密封面的工具；S3、使用工具对工件进行密封面的加工，并于密封面边界处产生圆滑的圆角。2.根据权利要求1所述的一种加工密封面工艺方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏强，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：