一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法，该封装结构包括墨盒、芯片模组、导电引线及保护层，其中，墨盒包括芯片模组组装区；芯片模组包括芯片模组支架、打印芯片及软板，打印芯片包括芯片电极，软板包括电路端点，打印芯片及软板均组装于芯片模组支架上；导电引线两端分别与芯片电极及电路端点连接；保护层覆盖于导电引线、电路端点及芯片电极表面。本发明专利技术的喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法通过将打印头分为可简单拆卸下来的芯片模组及芯片模组组装区，实现了打印芯片的重复使用，节约了资源，同时采用引线键合法键合电连接芯片电极与软板的电路端点，适用于半导体封装工艺，提升了封装效率。提升了封装效率。提升了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术属于喷墨打印领域，涉及一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]喷墨打印机以其价格低廉、加墨简单、打印成本较低等优点，受到了办公者的青睐。目前，喷墨打印机的打印芯片通常和墨盒一体，打印芯片的封装一般是打印芯片和软板用载带自动键合(Tape Automated Bonding，TAB)工艺键合在一起，即将打印芯片的凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成，其中载带为覆有蚀刻铜箔而形成的引线框架的带状绝缘薄膜。其需要先进行凸点制作，内侧引线键合好后进行塑封，然后再进行切断、冲压成型，将引线置于焊料上，且焊料位于与基板相连的焊盘上，通过热压键合，将打印芯片封装到基板上，并将封装好的结构贴装到墨盒的壳体上。但是TAB工艺需要内外两次引线键合，每次引线键合过后都需要进行检测工序，塑封完成后也需要检测，工艺步骤复杂，效率不高，且打印芯片封装完成后拆卸不能复用，浪费了资源。
[0003]因此，急需开发一种工艺步骤简单、效率高及能够实现打印芯片可拆卸复用的喷墨打印机打印头的封装方法。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法，用于解决现有技术中工艺步骤复杂，效率不高，且打印芯片封装完成后拆卸不能复用的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种喷墨打印机打印头的封装方法，包括：
[0006]提供一喷墨打印机的打印芯片、一软板及一芯片模组支架，所述打印芯片包括芯片电极，所述软板包括电路端点；
[0007]将所述打印芯片及所述软板组装于所述芯片模组支架上以得到芯片模组；
[0008]将所述芯片电极通过导电引线电连接至所述电路端点；
[0009]于所述导电引线、所述电路端点及所述芯片电极表面形成保护层，并将所述芯片模组支架安装至墨盒的芯片模组组装区以形成所述打印头。
[0010]可选地，依次将所述打印芯片及所述软板组装于所述芯片模组支架上；或者依次将所述软板及所述打印芯片组装于所述芯片模组支架上。
[0011]可选地，将所述打印芯片组装于所述芯片模组支架上的方法包括贴装，将所述软板组装于所述芯片模组支架上的方法包括贴装。
[0012]可选地，所述软板中设有容纳所述打印芯片的通槽。
[0013]可选地，通过引线键合法将所述导电引线的两端分别与所述芯片电极及所述电路端点连接。
[0014]可选地，所述软板包括相连的第一段与第二段，所述第二段组装于所述芯片模组支架上；所述墨盒还包括墨盒壳体，所述喷墨打印机打印头的封装方法还包括将所述第一段组装至所述墨盒壳体表面。
[0015]可选地，将所述第一段组装至所述墨盒壳体表面的方法包括贴装。
[0016]可选地，所述电路端点位于所述第二段。
[0017]本专利技术还提供了一种喷墨打印机打印头的封装结构，包括：
[0018]墨盒，包括芯片模组组装区；
[0019]芯片模组，位于所述芯片模组组装区，所述芯片模组包括芯片模组支架、打印芯片及软板，所述打印芯片包括芯片电极，所述软板包括电路端点，所述打印芯片及所述软板均组装于所述芯片模组支架上；
[0020]导电引线，两端分别与所述芯片电极及所述电路端点连接；
[0021]保护层，覆盖于所述导电引线、所述电路端点及所述芯片电极表面。
[0022]可选地，所述软板中设有容纳所述打印芯片的通槽。
[0023]可选地，所述软板包括相连的第一段与第二段，所述第二段组装于所述芯片模组支架上；所述墨盒还包括墨盒壳体，所述第一段组装于所述墨盒壳体表面。
[0024]可选地，所述电路端点位于所述第二段。
[0025]如上所述，本专利技术的喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法通过对所述墨盒进行设计，于所述墨盒上设置芯片模组组装区，将所述打印芯片及所述软板组装至所述芯片模组支架上以形成芯片模组，通过导电引线将所述芯片电极与所述电路端点电连接，并将所述芯片模组组装至所述芯片模组组装区，且所述芯片模组可从所述芯片模组组装区拆卸下来，实现了打印芯片与所述墨盒的分离，所述芯片模组拆卸方便、可以重复使用，节约了资源，所述打印芯片与所述软板利用引线键合法电连接，适用半导体产品封装量产工艺，同时所述芯片模组支架、所述软板及所述打印芯片之间单独组装的组装精度高，具有广阔的市场前景。
附图说明
[0026]图1显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的封装方法的流程图。
[0027]图2显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的芯片模组的剖面结构示意图。
[0028]图3显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的芯片电极引线至电路端点的剖面结构示意图。
[0029]图4显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的芯片电极引线至电路端点的俯视结构示意图
[0030]图5显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的芯片模组组装至墨盒的芯片模组组装区的剖面结构示意图。
[0031]元件标号说明
[0032]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片模组
[0033]11
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打印芯片
[0034]111
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导电引线
[0035]12
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软板
[0036]121
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第一段
[0037]122
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第二段
[0038]13
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芯片模组支架
[0039]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
墨盒
[0040]21
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墨盒壳体
[0041]22
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芯片模组组装区
具体实施方式
[0042]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0043]请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0044]实施例一
[0045]本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一喷墨打印机的打印芯片、一软板及一芯片模组支架，所述打印芯片包括芯片电极，所述软板包括电路端点；将所述打印芯片及所述软板组装于所述芯片模组支架上以得到芯片模组；将所述芯片电极通过导电引线电连接至所述电路端点；于所述导电引线、所述电路端点及所述芯片电极表面形成保护层，并将所述芯片模组支架安装至墨盒的芯片模组组装区以形成所述打印头。2.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：依次将所述打印芯片及所述软板组装于所述芯片模组支架上；或者依次将所述软板及所述打印芯片组装于所述芯片模组支架上。3.根据权利要求2所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：将所述打印芯片组装于所述芯片模组支架上的方法包括贴装，将所述软板组装于所述芯片模组支架上的方法包括贴装。4.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：所述软板中设有容纳所述打印芯片的通槽。5.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：通过引线键合法将所述导电引线的两端分别与所述芯片电极及所述电路端点连接。6.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：所述软板包括相连的第一段与第二段，所述第二段组装于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：上海傲睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：