用于临时粘合半导体器件的干性粘合剂制造技术

本申请公开一种干性粘合微纤维阵列，包括具有扩大尖端的多个纤维，其中干性粘合剂能够粘附到硅晶圆和/或载体的表面。所述干性粘合剂可以在不使用化学物质或加热的情况下脱粘，并且不会在晶圆表面留下残留物。此外，可以将液体引入干性粘合剂和半导体器件之间的界面以调节粘附力。以调节粘附力。以调节粘附力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于临时粘合半导体器件的干性粘合剂
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有2020年7月8日提交的申请号为63/049,314的美国临时申请的权益，该美国临时申请在本申请中全文引用。


[0003]本专利技术一般涉及干性粘合剂。更具体地，本专利技术涉及干性粘合剂，所述干性粘合剂包括可用于在制造过程中将硅晶圆临时粘合到载体上的微米级和纳米级纤维阵列中的一种阵列。

技术介绍

[0004]半导体制造涉及几个加工步骤。例如，制造成处理器的硅晶圆可经历清洗、钝化、光刻、蚀刻、沉积、抛光、研磨、切割、芯片/晶片封装等等。在每个加工步骤中需要仔细处理晶圆、晶片和其他半导体器件，以提高生产量、减少设备占地面积、减少/防止颗粒污染、并保持高产量。越来越多的晶圆级封装(WLP)工艺的实施增加了对适合的晶圆处理技术的需求。在WLP工艺中，晶片的封装发生在晶片仍然在晶圆上的时候，晶圆在使用半导体芯片/器件的移动设备多样性的驱动下变得越来越薄。为了能够处理用于WLP的薄晶圆，制造工艺可包括将晶圆临时粘合到载体或衬底上。由于一些加工步骤是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种将半导体器件临时粘合到载体上的粘合剂，包括：干性粘合微纤维阵列，其具有终止于扩大的尖端的多个纤维，其中，所述尖端适于接触所述半导体器件的表面，以及其中，所述尖端适于通过机械运动从所述半导体器件移除。2.根据权利要求1所述的粘合剂，还包括：设置在所述尖端和所述半导体器件的表面之间的界面处的液体。3.一种将半导体器件粘合到载体的方法，包括：提供干性粘合微纤维阵列，所述干性粘合微纤维阵列具有终止于扩大的尖端的多个纤维；以及将所述干性粘合微纤维阵列的尖端接触所述半导体器件的表面，其中，所述半导体器件粘接到所述干性粘合微纤维阵列；以及将所述干性粘合微纤维阵列粘接到所述载体上。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：通过机械运动将所述干性粘合微纤维阵列与晶圆脱粘。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗，
申请(专利权)人：赛泰科视技术公司，
类型：发明
国别省市：