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本申请公开一种干性粘合微纤维阵列，包括具有扩大尖端的多个纤维，其中干性粘合剂能够粘附到硅晶圆和/或载体的表面。所述干性粘合剂可以在不使用化学物质或加热的情况下脱粘，并且不会在晶圆表面留下残留物。此外，可以将液体引入干性粘合剂和半导体器件之间...
该专利属于赛泰科视技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛泰科视技术公司授权不得商用。

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