一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法，该封装结构包括墨盒及芯片模组，其中，墨盒底部设有芯片模组组装区，芯片模组组装于芯片模组组装区，芯片模组包括打印芯片及基板，打印芯片包括流道区及连接区，连接区设有贯穿打印芯片的正背两面的穿硅通孔及位于打印芯片的背面并与穿硅通孔电连接的第一焊盘，基板的面向打印芯片的一面设有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘之间通过导电连接体电连接，打印芯片背面或者基板面向打印芯片的一面设置位于所述流道区与所述连接区之间的密封围坝。本发明专利技术通过将打印头分设为可拆卸的芯片模组及芯片模组组装区，实现了打印芯片的重复使用，节约了资源。节约了资源。节约了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术属于喷墨打印领域，涉及一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，打印机已成为办公设备中必不可少的设备。打印机主要分为针式打印机、喷墨打印机、激光打印机等，而喷墨打印机以其价格低廉、加墨简单、打印成本较低等优点，被广泛的应用。目前，喷墨打印机的打印芯片通常和墨盒一体，打印芯片的封装一般是打印芯片和基板用载带自动键合(Tape automated bonding，TAB)工艺键合在一起。
[0003]TAB工艺封装方法首先需要制作凸点，并将凸点电极与载带的引线之间进行内引线键合，在内引线键合完成后进行第一次测试工序，然后将内引线键合完成的芯片切割成单个芯片并进行塑封，随后进行第二次测试，测试完成后进行外引线键合，最后再次进行测试工序。通常使用TAB工艺封装芯片需要多次检测工序、两次引线键合工艺，造成封装工艺复杂、效率低下，且封装完成后打印芯片不能拆卸复用，造成了资源的浪费。
[0004]因此，急需开发一种工艺步骤简单、效率高及能够实现打印芯片可拆卸复用的喷墨打印机打印头的封装方法。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种喷墨打印机打印头的封装结构及其封装方法，用于解决现有技术中打印芯片的封装工艺复杂、封装效率低及打印芯片封装后不能拆卸复用的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种喷墨打印机打印头的封装方法，包括以下步骤：
[0007]提供一打印芯片，所述打印芯片包括流道区及连接区，所述连接区设有穿硅通孔及第一焊盘，所述穿硅通孔贯穿所述打印芯片的正面及背面，所述第一焊盘位于所述打印芯片的背面并与所述穿硅通孔电连接；
[0008]于所述第一焊盘上形成导电连接体；
[0009]提供一基板，将所述打印芯片倒装焊接至所述基板上以形成芯片模组，其中，所述基板的面向所述打印芯片的一面设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过所述导电连接体电连接；
[0010]将所述芯片模组组装于墨盒的芯片模组组装区以形成打印头，其中，所述打印芯片背面或者所述基板面向所述打印芯片的一面设置有密封围坝，所述密封围坝位于所述流道区与所述连接区之间。
[0011]可选地，所述导电连接体包括导电柱及导电球中的一种。
[0012]可选地，所述基板中设有连接所述焊盘的电路。
[0013]可选地，所述基板包括PCB电路基板及陶瓷电路板中的至少一种。
[0014]可选地，还包括形成底部填充胶于所述基板与所述打印芯片的间隙中，所述底部填充胶位于所述连接区并覆盖所述导电连接体的侧面。
[0015]可选地，所述基板还设有基板电极，所述封装方法还包括以下步骤：提供一与电源连接的软电路板，将所述基板通过所述基板电极与所述软电路板电连接。
[0016]本专利技术还提供了一种喷墨打印机打印头的封装结构，包括：
[0017]墨盒，所述墨盒的底部设有芯片模组组装区；
[0018]芯片模组，组装于所述芯片模组组装区，所述芯片模组包括打印芯片及基板，所述打印芯片倒装焊接于所述基板上，所述基板背离所述打印芯片的一面与所述墨盒连接，所述打印芯片包括流道区及连接区，所述连接区设有穿硅通孔及第一焊盘，所述穿硅通孔贯穿所述打印芯片的正面及背面，所述第一焊盘位于所述打印芯片的背面并与所述穿硅通孔电连接，所述基板的面向所述打印芯片的一面设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过所述导电连接体电连接，所述打印芯片背面或者所述基板面向所述打印芯片的一面设置有密封围坝，所述密封围坝位于所述流道区与所述连接区之间。
[0019]可选地，所述芯片模组可拆卸组装于所述芯片模组组装区。
[0020]可选地，所述封装结构还包括位于所述基板与所述打印芯片的间隙中的底部填充胶，所述底部填充胶位于所述连接区并覆盖所述导电连接体的侧面。
[0021]可选地，所述封装结构还包括与电源连接的软电路板，所述基板上设有基板电极，所述基板通过所述基板电极与所述软电路板电连接。
[0022]如上所述，本专利技术的喷墨打印机打印头的封装方法通过将与墨盒一体的打印头分为所述芯片模组组装区与所述芯片模组两部分，所述芯片模组包括所述打印芯片与所述基板，所述芯片模组能够简单组装于所述芯片模组组装区及从所述芯片模组组装区拆卸下来，实现了所述打印芯片的拆卸与复用，节约了资源；通过倒装焊技术将所述打印芯片上的所述第一焊盘与所述基板上的所述第二焊盘电连接以形成芯片模组，并将所述芯片模组组装于墨盒的芯片模组组装区，简化了打印头的封装工艺，提升了封装打印头的封装效率及封装的打印头的电性能与可靠性，且提高了打印芯片的组装精度；此外，所述打印芯片背面或者所述基板面向所述打印芯片的一面设有位于所述流道区与所述连接区之间的密封围坝，防止形成所述底部填充胶时破坏所述打印芯片背面的所述流道区，并起到密封作用，防止墨水或者其他流体侵蚀电路及所述导电连接体，具有广阔的市场前景。
附图说明
[0023]图1显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的封装方法的流程图。
[0024]图2显示为打印芯片的背面结构示意图。
[0025]图3显示为基板面向打印芯片的一面的结构示意图。
[0026]图4显示为芯片模组的剖面结构示意图。
[0027]图5显示为芯片模组的平面布局示意图。
[0028]图6显示为本专利技术的喷墨打印机打印头的封装方法的芯片模组组装至墨盒的芯片模组组装区的剖面结构示意图。
[0029]元件标号说明
[0030]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
芯片模组
[0031]11
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打印芯片
[0032]12
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基板
[0033]13
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导电连接体
[0034]14
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密封围坝
[0035]15
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第一焊盘
[0036]16
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第二焊盘
[0037]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
墨盒
[0038]21
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芯片模组组装区
具体实施方式
[0039]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一打印芯片，所述打印芯片包括流道区及连接区，所述连接区设有穿硅通孔及第一焊盘，所述穿硅通孔贯穿所述打印芯片的正面及背面，所述第一焊盘位于所述打印芯片的背面并与所述穿硅通孔电连接；于所述第一焊盘上形成导电连接体；提供一基板，将所述打印芯片倒装焊接至所述基板上以形成芯片模组，其中，所述基板的面向所述打印芯片的一面设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间通过所述导电连接体电连接；将所述芯片模组组装于墨盒的芯片模组组装区以形成打印头，其中，所述打印芯片背面或者所述基板面向所述打印芯片的一面设置有密封围坝，所述密封围坝位于所述流道区与所述连接区之间。2.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：所述导电连接体包括导电柱及导电球中至少一种。3.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：所述基板中设有连接所述第二焊盘的电路。4.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：所述基板包括PCB电路基板及陶瓷电路板中的至少一种。5.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于：还包括形成底部填充胶于所述基板与所述打印芯片的间隙中，所述底部填充胶位于所述连接区并覆盖所述导电连接体的侧面。6.根据权利要求1所述的喷墨打印机打印头的封装方法，其特征在于，所述基板还设有基板电极，所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：上海傲睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：