一种电路板及其补强工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其补强工艺，该电路板补强工艺包括：提供电路板芯板；提供补强板；补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；粘结层包括位于补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层硬质芯板之间的第二粘结层；第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；将补强板的第一粘结层与电路板芯板贴合，并压合补强板和电路板芯板，以使各粘结区与各补强区接触，开窗区与非补强区对应；去除与开窗区层叠的各层硬质芯板，保留与粘结区层叠的各层硬质芯板。本发明专利技术的技术方案，由于补强板的整层设置结构，可以解决补强贴合数量多或异形补强贴合效率低的问题，提高补强贴合效率。提高补强贴合效率。提高补强贴合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其补强工艺


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板及其补强工艺。

技术介绍

[0002]电路板(Printed Circuit Board，PCB)在使用过程中容易产生弯折、伤痕等。通常需要对其贴合补强，以加强电路板的机械强度，方便表面安装零件或提高电路板的平整度等。
[0003]目前电路板的补强片采用手工或机器贴合，当每片产品贴合补强数量多或贴合异形补强时，产品的贴合效率往往低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电路板及其补强工艺，以解决现有技术的缺陷，提高补强贴合效率。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种电路板补强工艺，包括：
[0006]提供电路板芯板；所述电路板芯板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括焊盘，所述第二表面包括多个补强区和至少部分围绕各所述补强区的非补强区，在垂直于所述第一表面的方向上，所述补强区与所述焊盘交叠；
[0007]提供补强板；所述补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；所述粘结层包括位于所述补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层所述硬质芯板之间的第二粘结层；所述第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；
[0008]将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板，以使各所述粘结区与各所述补强区接触，所述开窗区与所述非补强区对应；
[0009]去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。
>[0010]可选的，当所述补强板包括多层硬质芯板时，提供补强板，包括：
[0011]提供多层所述硬质芯板；
[0012]提供多层所述粘结层；所述粘结层包括所述第一粘结层和第二粘结层；
[0013]每两层所述硬质芯板通过一层所述第二粘结层贴合，并在各所述硬质芯板的最外侧贴合所述第一粘结层。
[0014]可选的，与所述第一粘结层贴合的所述硬质芯板为第一硬质芯板，在提供多层所述粘结层之前，还包括：
[0015]提供覆盖结构；
[0016]将所述覆盖结构贴合至所述第一硬质芯板的覆盖区；
[0017]其中，在所述第一粘结层与所述第一硬质芯板贴合之后，所述覆盖结构位于所述开窗区内。
[0018]可选的，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述覆盖结构在所述第一方向的宽
度为f；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；其中，f＝d。
[0019]可选的，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述开窗区在所述第一方向的宽度为D；所述第一方向与所述电路板芯板的第一表面平行；
[0020]其中，0.3mm≤D
‑
d≤0.4mm。
[0021]可选的，所述粘结区的所述第一粘结层的厚度为h1，所述覆盖结构的厚度为h2；
[0022]其中，
‑
0.25mm≤h2
‑
h1≤0.25mm。
[0023]可选的，将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板之前，还包括：
[0024]提供硬质覆盖层；
[0025]将所述硬质覆盖层放置于所述电路板芯板的第一表面侧。
[0026]可选的，将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板之前，还包括：
[0027]提供保护膜；
[0028]将所述保护膜放置于所述补强板背离所述电路板芯板的一侧表面。
[0029]可选的，去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板，包括：
[0030]对所述补强板进行控深加工，切除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，以去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。
[0031]第二方面，本专利技术提供了一种电路板，采用本专利技术第一方面所述的电路板补强工艺制得。
[0032]本专利技术提供的技术方案，通过提供电路板芯板和补强板，将补强板的第一粘结层与电路板芯板贴合，并压合补强板和电路板芯板，以使各粘结区与各补强区接触，开窗区与非补强区对应，由于补强板的整层设置结构，可以解决补强贴合数量多或异形补强贴合效率低的问题，提高补强贴合效率；由于补强板包括至少两层硬质芯板，以在将电路板芯板与补强板贴合并压合时，避免电路板芯板发生弯曲，提高电路板芯板的平整度；在电路板芯板与补强板贴合并压合完成后，可以将与开窗区层叠的各层硬质芯板去除，保留与粘结区层叠的各层硬质芯板，以形成贴合补强的电路板芯板，提高贴合补强位置处电路板芯板的机械强度，保留非补强区对应的电路板芯板的柔韧性。
附图说明
[0033]图1为本专利技术实施例提供的一种电路板补强工艺的流程图；
[0034]图2为本专利技术实施例提供的一种电路板贴合补强过程的结构示意图；
[0035]图3为本专利技术实施例提供的一种补强板的制备流程图；
[0036]图4为本专利技术实施例提供的一种补强板的制备过程的结构示意图；
[0037]图5为本专利技术实施例提供的另一种补强板的制备过程的结构示意图；
[0038]图6为本专利技术实施例提供的另一种电路板贴合补强过程的结构示意图；
[0039]图7为本专利技术实施例提供的又一种电路板贴合补强过程的结构示意图；
[0040]图8为本专利技术实施例提供的再一种电路板制备补强过程的结构示意图；
[0041]图9为本专利技术实施例提供的一种电路板制备补强的结构示意图。
具体实施方式
[0042]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0043]本专利技术实施例提供了一种电路板补强工艺，该工艺适用于给电路板贴合补强结构的情况，图1为本专利技术实施例提供的一种电路板补强工艺的流程图，图2为本专利技术实施例提供的一种电路板贴合补强过程的结构示意图，如图1所示，电路板补强工艺包括：
[0044]S101、提供电路板芯板。
[0045]其中，参考图2，电路板芯板10包括相对的第一表面11和第二表面12，第一表面11包括焊盘13，第二表面12包括多个补强区14和至少部分围绕各补强区14的非补强区15，在垂直于第一表面11的方向X上，补强区14与焊盘13交叠。
[0046]具体的，电路板芯板10包括柔性电路板等，柔性电路板具有可靠性高、配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性良好的特点。焊盘13通常具有较好的机械强度和热稳定性，贴片电阻、电容、芯片等电子元件可以通过焊盘13与电路板芯板10可靠连接。在电路板芯板10的补强区14设置补强，可以提高焊盘13所在位置处的电路板芯板的机械强度，为后续的装配提供支撑，方便产品的整体组装，还能够提高电路板芯板10的平整度或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板补强工艺，其特征在于，包括：提供电路板芯板；所述电路板芯板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括焊盘，所述第二表面包括多个补强区和至少部分围绕各所述补强区的非补强区，在垂直于所述第一表面的方向上，所述补强区与所述焊盘交叠；提供补强板；所述补强板包括至少两层硬质芯板和至少两层粘结层；所述粘结层包括位于所述补强板最外侧的第一粘结层和位于每两层所述硬质芯板之间的第二粘结层；所述第一粘结层包括开窗区和多个粘结区；将所述补强板的第一粘结层与所述电路板芯板贴合，并压合所述补强板和所述电路板芯板，以使各所述粘结区与各所述补强区接触，所述开窗区与所述非补强区对应；去除与所述开窗区层叠的各层所述硬质芯板，保留与所述粘结区层叠的各层所述硬质芯板。2.根据权利要求1所述的电路板补强工艺，其特征在于，当所述补强板包括多层硬质芯板时，提供补强板，包括：提供多层所述硬质芯板；提供多层所述粘结层；所述粘结层包括所述第一粘结层和第二粘结层；每两层所述硬质芯板通过一层所述第二粘结层贴合，并在各所述硬质芯板的最外侧贴合所述第一粘结层。3.根据权利要求2所述的电路板补强工艺，其特征在于，与所述第一粘结层贴合的所述硬质芯板为第一硬质芯板，在提供多层所述粘结层之前，还包括：提供覆盖结构；将所述覆盖结构贴合至所述第一硬质芯板的覆盖区；其中，在所述第一粘结层与所述第一硬质芯板贴合之后，所述覆盖结构位于所述开窗区内。4.根据权利要求3所述的电路板补强工艺，其特征在于，所述非补强区在第一方向的宽度为d，所述覆盖结构在所述第一方向的宽度为f；所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，张志远，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：