摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

本申请提出一种摄像头模组，包括镜头组件、音圈马达、承载座、电路板及焊料块，所述音圈马达包括至少一个引脚，所述镜头组件连接于音圈马达；所述承载座设于所述音圈马达的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区内延伸；所述电路板设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子装置


[0001]本申请涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种摄像头模组及包括摄像头模组的电子装置。

技术介绍

[0002]变焦镜头模组通常包括电路板、承载座、音圈马达和镜头，需要使用音圈马达推动镜头来实现对焦，通常在音圈马达上设置引脚并将其与电路板之间进行焊料来实现音圈马达与电路板之间的电连接。但现有引脚与电路板之间的间距较大，采用常规的自动焊料机无法满足如此大的间距之间的焊料连接。常规的解决方案包括：(1)降低音圈马达的高度，但这会使得镜头与音圈马达之间的扭力与可靠性存在风险；(2)加长引脚，这会导致需要修改音圈马达成型模具，成本过高，且目前没有能达到所需长度的引脚；(3)采用手动焊料，焊料难度高，且手动焊料不易管控，因此量产难度大。
[0003]因此，设计一种在不修改音圈马达原有设计的情况下，能够采用自动焊料的镜头模组具有重要的研究意义和应用价值。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种摄像头模组，所述摄像头模组通过在电路板上增加导电支撑块，即可以在不修改音圈马达原有设计的情况下，实现自动焊料组装。
[0005]另，还有必要提供一种包括该摄像头模组的电子装置。
[0006]本申请一实施例提供一种摄像头模组，包括镜头组件、音圈马达、承载座、电路板及焊料块，所述音圈马达包括至少一个引脚，所述镜头组件连接于音圈马达。所述承载座设于所述音圈马达的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区内延伸。所述电路板设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1
‑
0.25mm。所述焊料块连接于所述导电支撑块与所述引脚之间。
[0007]在一些实施方式中，所述导电支撑块的材质为金、银、铜、铁或铝中的至少一种。
[0008]在一些实施方式中，所述音圈马达包括壳体，所述壳体贯穿设有收容孔，所述镜头组件可活动设于所述收容孔内。
[0009]在一些实施方式中，所述引脚与所述电路板之间的垂直距离为0.7
‑
0.75mm，所述导电支撑块的厚度为0.5
‑
0.6mm。
[0010]在一些实施方式中，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及连接于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述导电支撑块设于所述第一硬板部的一表面上。
[0011]在一些实施方式中，所述摄像头模组还包括滤光片和感光芯片，所述感光芯片设置于所述第一硬板部的一表面上，所述滤光片设置于所述承载座上，所述滤光片与所述感光芯片相对设置。
[0012]在一些实施方式中，所述承载座设置于所述第一硬板部上，所述承载座包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述承载座开设有一通孔，所述通孔贯通所述第一表面和所述第二表面，所述通孔与所述收容孔对应设置，所述通孔周围的第一表面朝向所述第二表面凹陷以形成第一凹槽，所述滤光片设于所述第一凹槽内。
[0013]在一些实施方式中，所述承载座还包括连接所述第一表面和所述第二表面的多个侧面，所述侧面向内凹陷形成有多个避空区。
[0014]在一些实施方式中，所述第一硬板部上还设有多个电子元件，所述电子元件围绕所述感光芯片设置；所述承载座的第二表面向内凹陷形成有第二凹槽，所述电子元件收容于所述第二凹槽；所述第二硬板部的一表面设有电连接器，所述电连接器用于电性连接所述摄像头模组与外部电路。
[0015]本申请还提供一种包括所述摄像头模组的电子装置。
[0016]相比于现有技术，本申请具有如下有益效果：
[0017]本申请提供的摄像头模组通过在电路板的第一硬板部上增设导电支撑块，该导电支撑块将第一硬板部与引脚之间的距离缩短至0.1
‑
0.25mm，有利于方便实现对导电支撑块与引脚之间的自动焊接，从而在不修改音圈马达原有设计的情况下，完成音圈马达与电路板的电性连接，进而可以提高摄像头模组的加工效率，降低加工成本。
附图说明
[0018]图1是本申请一实施例提供的摄像头模组的立体结构示意图。
[0019]图2是图1所示的摄像头模组的分解示意图。
[0020]图3是图1所述的摄像头模组另一角度的分解示意图。
[0021]图4是图1所述的摄像头模组沿线
Ⅳ‑Ⅳ
的剖面示意图。
[0022]图5是本申请一实施例提供的电子装置的立体结构示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]摄像头模组
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[0025]电路板
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10
[0026]第一硬板部
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101
[0027]软板部
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102
[0028]第二硬板部
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[0029]电连接器
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[0030]电子元件
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[0031]导电支撑块
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20
[0032]焊料块
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[0033]感光芯片
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[0034]第一胶层
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[0035]承载座
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[0036]第一表面
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[0037]第二表面
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[0038]通孔
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[0039]第一凹槽
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[0040]外侧凹槽
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[0041]内侧凹槽
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[0042]第二凹槽
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[0043]侧面
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头组件；音圈马达，所述镜头组件连接所述音圈马达，所述音圈马达包括至少一个引脚；承载座，设于所述音圈马达背离所述镜头组件的一表面，所述承载座设有避空区，所述引脚于所述避空区延伸；电路板，设于所述承载座背离所述音圈马达的一表面，所述电路板朝向所述引脚的一表面设有导电支撑块，所述导电支撑块对应所述引脚，所述导电支撑块与所述引脚之间的距离为0.1
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0.25mm；焊料块，连接于所述导电支撑块与所述引脚之间。2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导电支撑块的材质为金、银、铜、铁或铝中的至少一种。3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈马达包括壳体，所述壳体贯穿设有收容孔，所述镜头组件可活动设于所述收容孔内。4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述引脚与所述电路板之间的距离为0.7
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0.75mm，所述导电支撑块的厚度为0.5
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0.6mm。5.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括第一硬板部、第二硬板部以及连接于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的软板部，所述导电支撑块设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信文，张龙飞，李堃，刘皓中，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：