一种热保护器的自动贴胶工艺制造技术

本发明专利技术涉及涂料技术领域，具体为一种热保护器的自动贴胶工艺。本发明专利技术公开了一种热保护器的自动贴胶工艺，采用硅烷偶联剂3

【技术实现步骤摘要】
一种热保护器的自动贴胶工艺


[0001]本专利技术涉及涂料
，具体为一种热保护器的自动贴胶工艺。

技术介绍

[0002]在实际生产生活中，电路过热是常见的问题，造成过热的原因包括电流过大、通电时间过长、线路连接错误等。热保护器是由两片不同合金组合在一起的温控器，温度升高至设定温度时，触点自动断开，停止工作；而当温度低于设定温度时，触点自动闭合，恢复正常工作。通过将热保护器接入电路，能够不仅能够有效避免电路高温引发的火灾风险，还能防止电子设备受热损坏。
[0003]在热保护器的生产加工过程中，需要对边缘的一侧进行贴胶作业。常规的胶水不耐高温，高温下粘合性能会下降，影响贴胶工艺。因此，非常需要专利技术一种热保护器的自动贴胶工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种热保护器的自动贴胶工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种热保护器的自动贴胶工艺，包括以下步骤：
[0006]步骤1：取一定量的3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，加入去离子水，搅拌均匀得到混合溶液A，向混合溶液A中加入盐酸溶液调节体系pH值，水浴升温反应，将溶剂蒸干，真空干燥得到粘稠态液体，即为端氨基超支化聚硅氧烷；
[0007]步骤2：将N，N
‑
二环己基碳二亚胺和1
‑
羟基苯并三唑加入到二氯甲烷中，搅拌至完全溶解，加入水杨酸，冰水浴条件下搅拌2h，随后滴加端氨基超支化聚硅氧烷，搅拌得到混合溶液B；将混合溶液B升温反应，旋蒸脱去溶剂，得到水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷；
[0008]步骤3：将E51环氧树脂、水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷、双氰胺、咪唑、氧化铝粉末、氮化硼粉末、消泡剂、分散剂混合搅拌均匀得到胶黏剂；
[0009]步骤4：将胶黏剂涂覆到聚氯乙烯薄膜上，剪裁加工得到热保护器用贴胶，并通过自动贴胶机贴于热保护器之上。
[0010]进一步的，步骤1中，所述混合溶液A中，各组分含量，按重量计，30～40份3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，60～80份去离子水。
[0011]进一步的，步骤1中，所述盐酸调节pH值为4～5。
[0012]进一步的，步骤1中，水浴升温至50～60℃，反应时间为4～6h。
[0013]进一步的，步骤2中，所述混合溶液B中，各组分含量，按重量计，100～120份N，N
‑
二环己基碳二亚胺、70～130份1
‑
羟基苯并三唑、280～300份二氯甲烷、50～70份水杨酸、20～30份端氨基超支化聚硅氧烷。
[0014]进一步的，步骤2中，所述混合溶液B升温至20～30℃，反应时间为6～8h。
[0015]进一步的，步骤3中，所述胶黏剂中，各组分含量，按重量计，100份E51环氧树脂、1.5～2.5份水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷、8～12份双氰胺、5～8份咪唑、20～30份氧化铝粉末、50～56份氮化硼粉末、10～14份消泡剂。
[0016]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术使用水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷，超支化聚硅氧烷中存在耐高温的硅氧键，与环氧树脂共混后能够提高胶黏剂整体的耐高温性能，同时超支化结构的材料有良好的成膜性，因此胶黏剂的附着能力得到提升。此外，水杨酸不仅具有良好的抗菌和抗紫外老化能力，对咪唑也有促进作用，能够提高咪唑对固化剂双氰胺的促进作用，使得环氧树脂的固化效果更佳，剪切强度和剥离强度更高。将水杨酸接枝到超支化聚硅氧烷后，有利于其在环氧树脂中更均匀地分散，从而更好地发挥作用。
具体实施方式
[0017]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]本专利技术中使用的原料及其来源如下：3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷(CAS号：919
‑
30
‑
2)、盐酸(CAS号：7647
‑
01
‑
0)、N，N
‑
二环己基碳二亚胺(CAS号：538
‑
75
‑
0)、1
‑
羟基苯并三唑(CAS号：2592
‑
95
‑
2)、二氯甲烷(CAS号：75
‑
09
‑
2)均购买于阿拉丁；水杨酸(CAS号：69
‑
72
‑
7)购买于麦克林；双氰胺(CAS号：461
‑
58
‑
5)购买于鹏盛化工；E51环氧树脂购买于巴陵石化，货号：CYD
‑
128；咪唑(CAS号：288
‑
32
‑
4)购买于隆固生物；氧化铝粉末购买于郑州新利耐磨材料；氮化硼粉末购买于辽宁硼达科技；消泡剂HY
‑
7010购买于嘉鼎化学。
[0019]实施例1：
[0020]步骤1：取30g 3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，加入60g去离子水，搅拌均匀得到混合溶液A，向混合溶液A中加入盐酸溶液调节pH值至4，水浴升温至50℃，反应4h后，将溶剂蒸干，真空干燥得到粘稠态液体，即为端氨基超支化聚硅氧烷；E51环氧树脂；
[0021]步骤2：将100g N，N
‑
二环己基碳二亚胺和70g 1
‑
羟基苯并三唑加入到280g二氯甲烷中，搅拌至完全溶解，加入50g水杨酸，冰水浴条件下搅拌2h；随后滴加20g端氨基超支化聚硅氧烷得到混合溶液B；将混合溶液B升温至20℃，反应6h，旋蒸脱去溶剂，得到水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷；
[0022]步骤3：将100g E51环氧树脂、1.5g水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷、8g双氰胺、5g咪唑、20g氧化铝粉末、50g氮化硼粉末、10g消泡剂HY
‑
7010混合搅拌均匀得到胶黏剂；
[0023]步骤4：将胶黏剂涂覆到聚氯乙烯薄膜上，剪裁加工得到热保护器用贴胶，并通过自动贴胶机贴于热保护器之上。
[0024]实施例2：
[0025]步骤1：取31g 3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，加入63g去离子水，搅拌均匀得到混合溶液A，向混合溶液A中加入盐酸溶液调节pH值至4.5，水浴升温至55℃，反应4.5h后，将溶剂蒸
干，真空干燥得到粘稠态液体，即为端氨基超支化聚硅氧烷；
[0026]步骤2：将103g N，N
‑
二环己基碳二亚胺和77g 1
‑
羟基苯并三唑加入到282g二氯甲烷中，搅拌至完全溶解，加入5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热保护器的自动贴胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：取一定量的3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，加入去离子水，搅拌均匀得到混合溶液A，向混合溶液A中加入盐酸溶液调节体系pH值，水浴升温反应，将溶剂蒸干，真空干燥得到粘稠态液体，即为端氨基超支化聚硅氧烷；步骤2：将N，N
‑
二环己基碳二亚胺和1
‑
羟基苯并三唑加入到二氯甲烷中，搅拌至完全溶解，加入水杨酸，冰水浴条件下搅拌2h，随后滴加端氨基超支化聚硅氧烷，搅拌得到混合溶液B；将混合溶液B升温反应，旋蒸脱去溶剂，得到水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷；步骤3：将E51环氧树脂、水杨酸接枝改性端氨基超支化聚硅氧烷、双氰胺、咪唑、氧化铝粉末、氮化硼粉末、消泡剂、分散剂混合搅拌均匀得到胶黏剂；步骤4：将胶黏剂涂覆到聚氯乙烯薄膜上，剪裁加工得到热保护器用贴胶，并通过自动贴胶机贴于热保护器之上。2.根据权利要求1所述的一种热保护器的自动贴胶工艺，其特征在于：步骤1中，所述混合溶液A中，各组分含量，按重量计，30～40份3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷，60...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹国家，张扬，高海燕，
申请(专利权)人：常州金益电器有限公司，
类型：发明
国别省市：