一种超薄铜箔胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄铜箔胶带及其制备方法，包括依次设置的离型膜、胶膜和铜箔，所述胶膜由以下重量份数的原料制成：100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55～1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160份乙酸乙酯。本发明专利技术通过100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55～1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160乙酸乙酯的配方设计，成型4μm厚胶膜，配合6μm厚铜箔，获得25℃下9.8N/25mm的对suss粘着力、80℃下6.3N/25mm的对suss粘着力，并且能够在80℃/1kg下保持24h不掉落，在兼顾高导热效果的同时，具有优秀的胶粘力学性能。胶粘力学性能。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄铜箔胶带及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种超薄铜箔胶带及其制备方法，属于导热胶
，

技术介绍

[0002]电子科技的高速发展，带动了电脑智能手机技术的革新，在追逐电脑手机高性能过程中，尤其在高强度使用产品时，难免出现电子产品发热发烫的问题，发热发烫不仅会降低电脑智能手机的性能的稳定性，而且会缩短其使用寿命。因此，设计一种超薄铜箔胶带是有需要的，利用其快速导热的优点，运用到电子产品主要发热区域，可以将局部高热量快速发散表面，从而达到散热的效果及保护主要元件的作用。目前市面上已经出现各种散热片，而且市场需求也越来越大，但一些散热片的制作工艺复杂且材料昂贵，加大了生产成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种超薄铜箔胶带及其制备方法，该胶带及其制备方法解决了现有技术中使用散热片本过高的问题，还解决了现有铜箔胶带导热效果差、粘着力和稳定性不足的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种超薄铜箔胶带，包括依次设置的离型膜、胶膜和铜箔，所述胶膜由以下重量份数的原料制成：100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55～1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160份乙酸乙酯。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0006]1.上述方案中，所述(甲基)丙烯酸酯类聚合物的分子量为30～40万。
[0007]2.上述方案中，所述(甲基)丙烯酸酯类聚合物由两种或两种以上(甲基)丙烯酸酯类单体聚合而成。
[0008]3.上述方案中，所述(甲基)丙烯酸酯单体是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸2
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乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸正月桂基酯)、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等烷基的碳数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种。
[0009]4.上述方案中，所述第一增粘树脂萜烯树脂、萜烯酚醛树脂中的一种。
[0010]5.上述方案中，所述第二增粘树脂为松香树脂、松香树脂衍生物中的一种。
[0011]6.上述方案中，所述固化剂为异氰酸酯固化剂、环氧型固化剂、乙酰丙酮铝中的一种或多种混合物。
[0012]7.上述方案中，所述胶膜厚度为3～5μm，所述铜箔厚度为6μm。
[0013]本专利技术还提供了一种超薄铜箔胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0014]将丙烯酸酯类聚合物100份、第一增粘树脂10份、第二增粘树脂0.55～1.5份、固化剂0.75份，乙酸乙酯160～170份搅拌30min，得到混合后胶水；
[0015]将制得的胶水使用狭缝式涂布头将胶水涂布于100μm的离型膜上，胶厚4μm,放于
烘箱100℃，烘干3～5min得到胶膜，再用6μ铜箔贴合。
[0016]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0017]本专利技术一种超薄铜箔胶带及其制备方法，通过100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55～1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160乙酸乙酯的配方设计，成型4μm厚胶膜，配合6μm厚铜箔，获得25℃下9.8N/25mm的对suss粘着力、80℃下6.3N/25mm的对suss粘着力，并且能够在80℃/1kg下保持24h不掉落，在兼顾高导热效果的同时，具有优秀的胶粘力学性能。
具体实施方式
[0018]实施例1：一种超薄铜箔胶带及其制备方法，所述超薄铜箔胶带由粘合剂于离型膜上涂布固化，然后转涂在6μm的铜箔上形成，所述粘合剂包括以下重量份数的原料组成：
[0019][0020]其中，(甲基)丙烯酸酯类聚合物由两种或两种以上(甲基)丙烯酸酯类单体聚合而成，(甲基)丙烯酸酯类聚合物的分子量为30万。
[0021]所述(甲基)丙烯酸酯单体是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸2
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乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸正月桂基酯)、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等烷基的碳数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种；
[0022]这里，(甲基)丙烯酸酯类单体选用(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸正丁酯。
[0023]其中，第一增粘树脂为萜烯酚树脂，第二增粘树脂为松香树脂。
[0024]其中，固化剂是异氰酸酯固化剂，环氧型固化剂，乙酰丙酮铝中单一种类或混合物；异氰酸酯固化剂：HDI，MDI，XDI，TDI，IPDI中的一种或几种混合，环氧类固化剂：GA240、NE
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100X，这里，选用异氰酸酯固化剂MDI。
[0025]实施例2：一种超薄铜箔胶带及其制备方法，所述超薄铜箔胶带由粘合剂于离型膜上涂布固化，然后转涂在6μm的铜箔上形成，所述粘合剂包括以下重量份数的原料组成：
[0026][0027]其中，(甲基)丙烯酸酯类聚合物由两种或两种以上(甲基)丙烯酸酯类单体聚合而成，(甲基)丙烯酸酯类聚合物的分子量为30万。
[0028]所述(甲基)丙烯酸酯单体是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸2
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乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸正月桂基酯)、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等烷基的碳数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种；
[0029]这里，(甲基)丙烯酸酯类单体选用(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸正丁酯。
[0030]其中，第一增粘树脂为萜烯酚树脂，第二增粘树脂为松香树脂。
[0031]其中，固化剂是异氰酸酯固化剂，环氧型固化剂，乙酰丙酮铝中单一种类或混合物；异氰酸酯固化剂：HDI，MDI，XDI，TDI，IPDI中的一种或几种混合，环氧类固化剂：GA240、NE
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100X，这里，选用异氰酸酯固化剂MDI。
[0032]实施例3：一种超薄铜箔胶带及其制备方法，所述超薄铜箔胶带由粘合剂于离型膜上涂布固化，然后转涂在6μm的铜箔上形成，所述粘合剂包括以下重量份数的原料组成：
[0033][0034]其中，(甲基)丙烯酸酯类聚合物由两种或两种以上(甲基)丙烯酸酯类单体聚合而成，(甲基)丙烯酸酯类聚合物的分子量为30万。
[0035]所述(甲基)丙烯酸酯单体是(甲基)丙烯酸甲酯、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄铜箔胶带，其特征在于，包括依次设置的离型膜、胶膜和铜箔，所述胶膜由以下重量份数的原料制成：100份(甲基)丙烯酸酯类聚合物、10份第一增粘树脂、0.55～1.5份第二增粘树脂、0.75份固化剂和160份乙酸乙酯。2.根据权利要求1所述一种超薄铜箔胶带，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类聚合物的分子量为30～40万。3.根据权利要求1所述一种超薄铜箔胶带，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类聚合物由两种或两种以上(甲基)丙烯酸酯类单体聚合而成。4.根据权利要求3所述一种超薄铜箔胶带，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯单体是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸2
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乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸正月桂基酯)、(甲基)丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建，邹学良，陈洪野，吴小平，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：