一种倒装芯片键合方法技术

本发明专利技术公开了一种倒装芯片键合方法，该键合方法采用专用键合装置，具体包括以下步骤：步骤一：将键合使用的基底放置在顶上料台上，通过顶上料台将基底输送到键合机箱内；步骤二：将键合需要使用的芯片放置在进料台上，通过进料台将芯片送入到键合机箱内，且芯片的键合连接端朝向进料台台面；步骤三：丝杆滑块上的夹料部件将基座从顶上料台上取出，并且放入到上键合部件的夹持部件上；步骤四：抓取机械臂上设置的夹料部件将进料台上的芯片取出，并将芯片放入到下键合部件的夹持部件上；本发明专利技术通过对电磁铁一和电磁铁二之间磁性的调节，从而实现对弹簧弹性的调节，实现了在不更换弹簧的前提下完成对不同规格芯片的倒装键合。的前提下完成对不同规格芯片的倒装键合。的前提下完成对不同规格芯片的倒装键合。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片键合方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种倒装芯片键合方法。

技术介绍

[0002]通常，用于将半导体芯片贴附到电路基板的工序需要非常精密地实施，并且在基板上设置有多个用于固定半导体芯片的安装区域。另一方面，半导体芯片与电路基板的安装区域应实施准确的电连接，为了降低不良率，应在所述安装区域的准确位置上安装半导体芯片。
[0003]上述的半导体芯片安装工序可称为键合工序。根据要求精密作业的工序的特殊性，在完成电路基板的整体位置和电路基板上的半导体芯片固定部的位置的检查之后，半导体芯片安装到电路基板上。倒装芯片的键合装置是指从晶片分离个体半导体芯片，将其在键合抓取器抓取的状态下将倒装芯片的底表面浸渍到容纳于浸渍板的焊剂中，然后将芯片键合到键合对象基板上的装置。
[0004]然而芯片在键合过程中，为了确保键合效果，需要对芯片的键合压力逐步提高，并且不同规格的芯片键合所需要的压力大小也不同，需要一种设备可以适应对不同规格芯片进行键合。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种倒装芯片键合方法，解决芯片键合需要逐步提高压力以及实现对不同规格芯片键合的技术问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种倒装芯片键合方法，该键合方法采用专用键合装置，具体包括以下步骤：
[0008]步骤一：将键合使用的基底放置在顶上料台上，通过顶上料台将基底输送到键合机箱内；
[0009]步骤二：将键合需要使用的芯片放置在进料台上，通过进料台将芯片送入到键合机箱内，且芯片的键合连接端朝向进料台台面；
[0010]步骤三：丝杆滑块上的夹料部件将基座从顶上料台上取出，并且放入到上键合部件的夹持部件上；
[0011]步骤四：抓取机械臂上设置的夹料部件将进料台上的芯片取出，并将芯片放入到下键合部件的夹持部件上；
[0012]步骤五：下键合部件和上键合部件分别带动基座和芯片沿着输送皮带移动，当基座和芯片移动到同一位置时，对芯片和基座进行挤压键合；
[0013]步骤六：抓取机械臂上设置的夹料部件将键合完成的芯片和基座取出，放入到出料台中输出键合机箱。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述键合装置包括包括键合机箱，键合机箱内部固定设置有下支架和上支架，下支架上固定安装有下键合部件，上支架上安装有上键合部件，其
中下键合部件和上键合部件的结构相同且呈环形阵列分布在键合机箱内。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述键合机箱内部底端设置有下上料台，在下上料台上设置有进料台和出料台；键合机箱的内侧上部则固定设置有顶上料台，顶上料台用于对芯片键合的基底进行上料输送。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述键合机箱内设置有抓取机械臂，抓取机械臂上安装有用于对芯片进行夹持的夹料部件。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：键合机箱内部顶端滑动设置有丝杆滑块，丝杆滑块下端通过驱动缸固定安装有用于对基底进行夹持输送的夹料部件。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述下键合部件包括键合支架，键合支架的两端均转动设置有连接轴，连接轴上固定安装有输送带轮，两组输送带轮之间通过输送皮带传动连接，在输送皮带上固定设置有若干均匀分布的夹持部件。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：键合支架上设置有多个安装槽，相邻安装槽之间的距离与相邻夹持部件之间的距离相等，所述安装槽处安装有压合部件。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述压合部件包括滑动贯穿设置在键合支架上的连接杆，连接杆的上端固定设置有上压板，连接杆的下端固定设置有下连板，连接杆的外周套设有弹簧。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：所述下连板上固定设置有电磁铁一，在夹持座下端固定设置有与电磁铁一处于相同位置的电磁铁二。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述夹料部件包括双向气缸，双向气缸的两头均固定设置有驱动板，驱动板上固定设置有用于夹紧芯片的夹料板，两组驱动板上均设置有图像传感器。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024](1)为了确保装置的适用性同时对芯片键合进行保护，在下连板上固定设置有电磁铁一，在夹持座下端固定设置有与电磁铁一处于相同位置的电磁铁二，通过对电磁铁一和电磁铁二之间磁性的调节，从而实现对弹簧弹性的调节，实现了在不更换弹簧的前提下完成对不同规格芯片的倒装键合。
[0025](2)为了确保对芯片键合压力的依次递进，压合部件对夹持部件的压力添加逐步提升，因此将安装槽的深度从左向右依次增加，使得弹簧的长度逐步增长从而提高其弹性作用力，并且可以安装不同弹性强度的弹簧确保不同位置的夹持部件所受的作用力大小不同，使得对芯片的键合效果更好。
[0026](3)夹持部件用于对芯片或基座进行固定夹持，确保芯片或基座在移动和键合时保持稳定，其中根据芯片的类型不同，夹持部件的夹持架构也不同，确保在对芯片或基座夹持的同时起到保护的作用。
附图说明
[0027]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0028]图1是本专利技术键合装置的整体结构示意图；
[0029]图2是本专利技术键合装置中下键合部件的结构示意图；
[0030]图3是本专利技术键合装置中夹料部件的结构示意图；
[0031]图4是本专利技术键合装置中夹持部件结构一的剖视图；
[0032]图5是本专利技术键合装置中夹持部件结构一的俯视图；
[0033]图6是本专利技术键合装置中夹持部件结构二的示意图；
[0034]图7是本专利技术键合装置中夹持部件结构三的示意图。
[0035]图中：1、键合机箱；2、下支架；3、下键合部件；31、键合支架；32、连接轴；33、输送带轮；34、输送皮带；35、夹持部件；351、夹持座；352、夹持块；353、电机三；354、双向螺杆；355、驱动滑块；356、驱动连杆；357、驱动气缸；358、吸附器；359、吸盘；36、安装槽；37、压合部件；371、上压板；372、连接杆；373、下连板；374、弹簧；375、电磁铁一；376、电磁铁二；4、上支架；5、上键合部件；6、驱动部件；61、电机支座；62、电机一；63、主动链轮；64、从动链轮；65、链条；7、下上料台；71、进料台；72、出料台；8、抓取机械臂；9、夹料部件；91、双向气缸；92、驱动板；93、夹料板；94、图像传感器；95、旋转气缸；10、电机二；11、螺纹丝杆；12、丝杆滑块；13、驱动缸；14、顶上料台。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]请参阅图1所示，本专利技术提供一种倒装芯片键合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片键合方法，其特征在于，该键合方法采用专用键合装置，具体包括以下步骤：步骤一：将键合使用的基底放置在顶上料台(14)上，通过顶上料台(14)将基底输送到键合机箱(1)内；步骤二：将键合需要使用的芯片放置在进料台(71)上，通过进料台(71)将芯片送入到键合机箱(1)内，且芯片的键合连接端朝向进料台(71)台面；步骤三：丝杆滑块(12)上的夹料部件(9)将基座从顶上料台(14)上取出，并且放入到上键合部件(5)的夹持部件(35)上；步骤四：抓取机械臂(8)上设置的夹料部件(9)将进料台(71)上的芯片取出，并将芯片放入到下键合部件(3)的夹持部件(35)上；步骤五：下键合部件(3)和上键合部件(5)分别带动基座和芯片沿着输送皮带(34)移动，当基座和芯片移动到同一位置时，对芯片和基座进行挤压键合；步骤六：抓取机械臂(8)上设置的夹料部件(9)将键合完成的芯片和基座取出，放入到出料台(72)中输出键合机箱(1)。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片键合方法，其特征在于，所述键合装置包括包括键合机箱(1)，键合机箱(1)内部固定设置有下支架(2)和上支架(4)，下支架(2)上固定安装有下键合部件(3)，上支架(4)上安装有上键合部件(5)，其中下键合部件(3)和上键合部件(5)的结构相同且呈环形阵列分布在键合机箱(1)内。3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片键合方法，其特征在于，所述键合机箱(1)内部底端设置有下上料台(7)，在下上料台(7)上设置有进料台(71)和出料台(72)；键合机箱(1)的内侧上部则固定设置有顶上料台(14)，顶上料台(14)用于对芯片键合的基底进行上料输送。4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片键合方法，其特征在于，所述键合机箱(1)内设置有抓取机械臂(8)，抓取机械臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韬，安倩芳，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：