【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基于陶瓷、云母、玻璃等耐高温材料上用的厚膜 电阻浆料，尤其涉及一种耐高温的无铅稀土碳浆的电阻浆料及其制备 方法。
技术介绍
在电加热领域中，新型的加热元件要求体积要小，功率要大，表 面热负荷要大，热情性要小，热效率要高，耗电要低，热启动要快， 温度场要均匀，无电磁污染，绿色、环保、安全可靠。电子浆料是制 造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制 混合均匀的膏状物。在厚膜电路
，传统的基板有陶瓷基板和 金属，二者均有其局限性。目前国内外采用的碳浆做为厚膜电阻用的含铅里很高，有的甚至高达70。/。对环境造成极大的污染，而且使用温度比校低，在2ocrc以下，超过2ocrc或老化，使寿命发生衰减，影响产品的广泛应用。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术所要解决的技术问题之一是要 提供一种，本专利技术所要解决的问题是提供一种无铅环保的、使用温度 高的、方阻可调且烧成特性优良的高温无铅碳浆的制备工艺。为达上述目的，本专利技术高温无铅碳浆通过下述技术方案予以实现 一种高温无铅碳浆，由固相组分包括石墨碳粉加高温无铅玻璃粉...
【技术保护点】
一种高温无铅碳浆，其特征是：由固相组分包括石墨碳粉加高温无铅玻璃粉，和有机粘结剂组合，固相成份与有机溶剂的重量百分比为３０～６０∶７０～４０，所述固相成分中高温无铅稀土玻璃与石墨碳粉的重量百分比为３０～７０∶７０～３０，粒径小于１цｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴胜红，邓泰均，张宁，李京章，刘卫东，李鹏，
申请(专利权)人：泰阳电子东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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