陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件。本实用新型专利技术陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座上，然后支撑框下降置于放置基座上，从而铜片置于支撑框内，先通过第二螺杆通过第二驱动端驱动对应铜片侧边的几个第二密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，然后通过第一螺杆通过第一驱动端驱动对应铜片侧边的几个第一密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封块和多个第二密封块可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。方便快捷。方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装


[0001]本技术属于铜片单面氧化
，具体涉及陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装。

技术介绍

[0002]直接覆铜陶瓷基板烧结前，铜片都需要经过单面预氧化工艺处理。目前常用铜片预氧化工艺为直接将铜片放在传送带上在氧化气氛中进行预氧化。由于铜片与传送带直接接触，铜片上面进行单面氧化。但是铜片的侧边和底面没有密封闭合也会被跟随一起被进行部分氧化，然后还要对铜片底面的氧化层进行处理较为麻烦，并且减弱铜的导电性。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，它能够防止铜片的侧边也被氧化。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件，所述支撑框活动安装在放置基座上，所述支撑框包括两个第一内框边和两个第二内框边，两个所述第一抵顶密封组件对称设置在两个第一内框边上，且两个第一抵顶密封组件的输出方向相向设置，两个所述第二抵顶密封组件对称设置在两个第二内框边上，且位于两个第一抵顶密封组件的输出端之间；
[0005]第一抵顶密封块包括有多个第一螺杆和多个第一密封块，所述第一螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第一螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第一密封块一一对应转动连接设置；
[0006]第二抵顶密封块包括有第二螺杆和多个第二密封块，所述第二螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第二螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第二密封块一一对应转动连接设置。
[0007]相邻的第一密封块之间紧密贴合设置。
[0008]相邻的第二密封块之间紧密贴合设置。
[0009]所述支撑框的四个角设有支撑柱，所述放置基座内设有容纳腔，所述支撑柱置于容纳腔内。
[0010]所述第一螺杆在与第一密封块的对应端设有第一转动把持部。
[0011]所述第二螺杆在与第二密封块的对应端设有第二转动把持部。
[0012]所述支撑框上安装有提起把持部。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座上，然后支撑框下降置于放置基座上，从而铜片置于支撑框内，先通过转动第二螺杆配合支撑框推动对应铜片侧边的几个第二密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，
然后通过转动第一螺杆通过配合支撑框推动对应铜片侧边的几个第一密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封块和多个第二密封块可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。
附图说明
[0015]图1为本技术铜片单面氧化工装的结构示意图；
[0016]图2为本技术第一抵顶密封组件和第二抵顶密封组件的结构示意图；
[0017]图3为本技术铜片单面氧化工装的剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术铜片单面氧化工装使用时的结构示意图。
[0019]图中标记：1、放置基座；2、支撑框；3、第一抵顶密封组件；4、第二抵顶密封组件；5、第一螺杆；6、第一密封块；7、第一转动把持部；8、第二螺杆；9、第二密封块；10、第二转动把持部；11、支撑柱；12、容纳腔；13、提起把持部。
具体实施方式
[0020]为了让本技术的上述特征和优点更明显易懂，下面特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
[0021]如图1
‑
4所示，本实施例提供陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，包括放置基座1、支撑框2、两个第一抵顶密封组件3和两个第二抵顶密封组件4，支撑框2活动安装在放置基座1上，支撑框2包括两个第一内框边和两个第二内框边，两个第一抵顶密封组件3对称设置在两个第一内框边上，且两个第一抵顶密封组件3的输出方向相向设置，两个第二抵顶密封组件4对称设置在两个第二内框边上，且位于两个第一抵顶密封组件3的输出端之间；
[0022]第一抵顶密封块包括有多个第一螺杆5和多个第一密封块6，第一螺杆5螺纹安装在支撑框2外框边上，多个，第一螺杆5沿着支撑框2外框边的长度等距贯穿支撑框2外框边，并与多个第一密封块6一一对应转动连接设置，相邻的第一密封块6之间紧密贴合贴设置，第一密封块6的底部与支撑框2的底部齐平，使得第一密封块6紧贴铜片形成密封；
[0023]第二抵顶密封块包括有第二螺杆8和多个第二密封块9，第二螺杆8螺纹安装在支撑框2外框边上，多个第二螺杆8沿着支撑框2外框边的长度等距贯穿支撑框2外框边，并与多个第二密封块9一一对应转动连接设置，相邻的第二密封块9之间紧密贴合贴设置，第二密封块9的底部与支撑框2的底部齐平，使得第二密封块9紧贴铜片形成密封。
[0024]在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座1上，然后支撑框2下降置于放置基座1上，从而铜片置于支撑框2内，先通过转动第二螺杆8配合支撑框2推动对应铜片侧边的几个第二密封块9向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，然后通过转动第一螺杆5通过配合支撑框2推动对应铜片侧边的几个第一密封块6向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封块6和多个第二密封块9可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。
[0025]进一步地，支撑框2的四个角设有支撑柱11，放置基座1内设有容纳腔12，支撑柱11置于容纳腔12内。使得支撑框2贴合或者远离放置基座1，从而方便从支撑框2与放置基座1之间放置和取出铜片。
[0026]进一步地，第一螺杆5在与第一密封块6的对应端设有第一转动把持部7。第二螺杆
8在与第二密封块9的对应端设有第二转动把持部10。通过第一转动把持部7和第二转动把持部10方便转动第一螺杆5和第二螺杆8。
[0027]进一步地，支撑框2上安装有提起把持部13。通过提起把持部13方便提起支撑框2。
[0028]进一步地，以上工装件均为耐高温陶瓷材料。
[0029]以上显示和描述了本专利技术创造的基本原理和主要特征及本专利技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本专利技术创造精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，其特征在于：包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件，所述支撑框活动安装在放置基座上，所述支撑框包括两个第一内框边和两个第二内框边，两个所述第一抵顶密封组件对称设置在两个第一内框边上，且两个第一抵顶密封组件的输出方向相向设置，两个所述第二抵顶密封组件对称设置在两个第二内框边上，且位于两个第一抵顶密封组件的输出端之间；第一抵顶密封块包括有多个第一螺杆和多个第一密封块，所述第一螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第一螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第一密封块一一对应转动连接设置；第二抵顶密封块包括有第二螺杆和多个第二密封块，所述第二螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第二螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第二密封块...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，张继东，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：