陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件。本实用新型专利技术陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，在具体使用时，通过将铜片放置在放置基座上，然后支撑框下降置于放置基座上，从而铜片置于支撑框内，先通过第二螺杆通过第二驱动端驱动对应铜片侧边的几个第二密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，然后通过第一螺杆通过第一驱动端驱动对应铜片侧边的几个第一密封块向着铜片移动，并贴合铜片的侧边，从而紧密贴合铜片的侧边形成密封，防止铜片侧边发生氧化，且说多个第一密封块和多个第二密封块可以根据铜片的大小进行贴合适配，方便快捷。方便快捷。方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装


[0001]本技术属于铜片单面氧化
，具体涉及陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装。

技术介绍

[0002]直接覆铜陶瓷基板烧结前，铜片都需要经过单面预氧化工艺处理。目前常用铜片预氧化工艺为直接将铜片放在传送带上在氧化气氛中进行预氧化。由于铜片与传送带直接接触，铜片上面进行单面氧化。但是铜片的侧边和底面没有密封闭合也会被跟随一起被进行部分氧化，然后还要对铜片底面的氧化层进行处理较为麻烦，并且减弱铜的导电性。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，它能够防止铜片的侧边也被氧化。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件，所述支撑框活动安装在放置基座上，所述支撑框包括两个第一内框边和两个第二内框边，两个所述第一抵顶密封组件对称设置在两个第一内框边上，且两个第一抵顶密封组件的输出方向相向设置，两个所述第二抵顶密封组件对称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.陶瓷覆铜基板用铜片单面氧化工装，其特征在于：包括放置基座、支撑框、两个第一抵顶密封组件和两个第二抵顶密封组件，所述支撑框活动安装在放置基座上，所述支撑框包括两个第一内框边和两个第二内框边，两个所述第一抵顶密封组件对称设置在两个第一内框边上，且两个第一抵顶密封组件的输出方向相向设置，两个所述第二抵顶密封组件对称设置在两个第二内框边上，且位于两个第一抵顶密封组件的输出端之间；第一抵顶密封块包括有多个第一螺杆和多个第一密封块，所述第一螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第一螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第一密封块一一对应转动连接设置；第二抵顶密封块包括有第二螺杆和多个第二密封块，所述第二螺杆螺纹安装在支撑框外框边上，多个所述第二螺杆沿着支撑框外框边的长度等距贯穿支撑框外框边，并与多个第二密封块...

【专利技术属性】
技术研发人员：井敏，张继东，施纯锡，冯家伟，
申请(专利权)人：福建华清电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：