柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质技术方案

本发明专利技术涉及一种柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质。该方法包括：对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标；根据薄膜裁切设备的切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标；根据薄膜卷料的实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材；分别输送具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合，得到柔性线路板成品。本发明专利技术可解决相关技术中对柔性线路板和薄膜材料进行贴合时，贴合效率低，自动化程度低，而且容易出现贴合偏移，影响产品质量的问题。影响产品质量的问题。影响产品质量的问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质。

技术介绍

[0002]近年来，在智能手机、PC(Personal Compute，个人电脑)、新能源汽车等的成长驱动下，柔性线路板(FPC，即Flexible Printed Circuit)每年都保持高速度增长。FPC的生产过程中涉及到很多膜类材料的定位贴合工序，包括保护膜的定位贴合、电磁屏蔽膜的定位贴合、胶膜的定位贴合等工序。
[0003]在FPC生产过程中，通常需要在柔性线路板上贴合膜类材料，例如贴合保护膜。传统技术中，通常采用片材形式将柔性线路板和膜类材料进行贴合，而且经常需要使用夹具进行定位，贴合效率低，自动化程度低并，而且容易出现贴合偏移，影响产品质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种柔性线路板薄膜材料贴合方法、系统及存储介质，可解决相关技术中对柔性线路板和薄膜材料进行贴合时，贴合效率低，自动化程度低，而且容易出现贴合偏移，影响产品质量的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种柔性线路板薄膜材料贴合方法，应用于柔性线路板薄膜材料贴合装置；所述装置包括薄膜出料设备、薄膜裁切设备、废料回收设备、线路板出料设备、线路板识别定位设备、薄膜压合设备、线路板卷收设备及控制器，所述控制器与各设备连接；
[0006]所述方法包括如下步骤：
[0007]对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标；
[0008]根据薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标；
[0009]根据薄膜卷料的所述实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材；
[0010]分别输送所述具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合，得到柔性线路板成品。
[0011]可选地，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标，包括如下步骤：
[0012]对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，获取薄膜卷料和线路板卷料的贴合偏差；
[0013]根据薄膜裁切设备的原始切割坐标和所述贴合偏差，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标。
[0014]可选地，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，获取薄膜卷料和线路板卷料的贴合偏差，包括如下步骤：
[0015]获取线路板卷料的线路板初始片段的初始识别标志的初始识别坐标，对初始识别坐标进行清零处理以设置初始识别坐标为原点坐标；
[0016]根据薄膜裁切设备的原始切割坐标对薄膜卷料的薄膜初始片段进行裁切，得到初始的具有开窗的薄膜卷材；
[0017]控制薄膜压合设备对所述初始的具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料的线路板初始片段进行压合，得到线路板产品的初始产品片段；
[0018]控制光学测量仪检测线路板产品的所述初始产品片段，获取所述初始产品片段中线路板初始片段相对于所述初始的具有开窗的薄膜卷材在卷料前进方向及横向的贴合偏差。
[0019]可选地，所述根据薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标，包括如下步骤：
[0020]获取线路板卷料的线路板初始片段后方的线路板后续片段的后续识别标志的实时识别坐标；
[0021]根据得到的薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和所述实时识别坐标，得到薄膜裁切设备对薄膜卷料的薄膜初始片段后方的薄膜后续片段的实时切割坐标。
[0022]可选地，所述根据薄膜卷料的所述实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材，包括如下步骤：
[0023]得到薄膜卷料的实时切割坐标后，定位住薄膜卷料的待裁切片段；
[0024]根据薄膜卷料的实时切割坐标，控制薄膜裁切设备对薄膜卷料的待裁切片段进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材。
[0025]可选地，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位之前，还包括如下步骤：
[0026]控制薄膜裁切设备的初始切割点与薄膜裁切设备上预先设置的处于固定坐标位置的切割定位点重合；
[0027]对薄膜裁切设备的初始切割坐标进行清零处理，设置清零后的坐标为薄膜裁切设备的原点切割坐标。
[0028]可选地，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位之前，还包括如下步骤：
[0029]控制薄膜出料设备向薄膜裁切设备持续输送薄膜卷料；
[0030]控制线路板出料设备向线路板识别定位设备持续输送线路板卷料。
[0031]可选地，所述分别输送具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合时，还包括如下步骤：
[0032]控制废料回收设备对进行薄膜卷料切割时产生的薄膜废料进行回收；
[0033]所述得到柔性线路板成品之后，还包括如下步骤：
[0034]控制线路板卷收设备对柔性线路板成品进行卷收。
[0035]第二方面，本专利技术提供了一种柔性线路板薄膜材料贴合系统，应用于柔性线路板薄膜材料贴合装置；所述装置包括薄膜出料设备、薄膜裁切设备、废料回收设备、线路板出料设备、线路板识别定位设备、薄膜压合设备、线路板卷收设备及控制器，所述控制器与各设备连接；
[0036]所述系统包括：
[0037]对位控制模块，用于对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切
割修正坐标；
[0038]切割控制模块，与所述对位控制模块通信连接，用于根据薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标；根据薄膜卷料的所述实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材；
[0039]贴合控制模块，与所述切割控制模块通信连接，用于分别输送所述具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合，得到柔性线路板成品。
[0040]第三方面，本专利技术提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如上所述的柔性线路板薄膜材料贴合方法的所有方法步骤或部分方法步骤。
[0041]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0042]本专利技术提供的柔性线路板薄膜材料贴合方法，可实现薄膜材料和柔性线路板的卷对卷贴合，而且在对薄膜卷料和线路板卷料进行正式贴合之前，需要对二者进行对位校验，以检测薄膜卷料和线路板卷料贴合时是否存在贴合偏差；在检测到薄膜卷料和线路板卷料二者在贴合过程中存在贴合偏差时，可得到对薄膜卷料进行切割的薄膜裁切设备的切割修正坐标；然后可通过切割修正坐标对薄膜卷料进行正式切割，在正式切割时可先获得线路板卷料的实时识别坐标，再得到对应的薄膜卷料的实时切割坐标；再根据得到的实时切割坐标对薄膜卷料进行裁切，从而在薄膜卷料上切割得到与线路板卷料上的线路板片段完全对应的具有开窗的薄膜卷材；然后，再将裁切得到的具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料输送至薄膜压合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板薄膜材料贴合方法，应用于柔性线路板薄膜材料贴合装置；所述装置包括薄膜出料设备、薄膜裁切设备、废料回收设备、线路板出料设备、线路板识别定位设备、薄膜压合设备、线路板卷收设备及控制器，所述控制器与各设备连接；其特征在于，所述方法包括如下步骤：对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标；根据薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标；根据薄膜卷料的所述实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材；分别输送所述具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料至薄膜压合设备处进行压合，得到柔性线路板成品。2.根据权利要求1所述的柔性线路板薄膜材料贴合方法，其特征在于，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标，包括如下步骤：对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，获取薄膜卷料和线路板卷料的贴合偏差；根据薄膜裁切设备的原始切割坐标和所述贴合偏差，得到薄膜裁切设备的切割修正坐标。3.根据权利要求2所述的柔性线路板薄膜材料贴合方法，其特征在于，所述对薄膜卷料和线路板卷料进行对位，获取薄膜卷料和线路板卷料的贴合偏差，包括如下步骤：获取线路板卷料的线路板初始片段的初始识别标志的初始识别坐标，对初始识别坐标进行清零处理以设置初始识别坐标为原点坐标；根据薄膜裁切设备的原始切割坐标对薄膜卷料的薄膜初始片段进行裁切，得到初始的具有开窗的薄膜卷材；控制薄膜压合设备对所述初始的具有开窗的薄膜卷材和线路板卷料的线路板初始片段进行压合，得到线路板产品的初始产品片段；控制光学测量仪检测线路板产品的所述初始产品片段，获取所述初始产品片段中所述线路板初始片段相对于所述初始的具有开窗的薄膜卷材在卷料前进方向及横向的贴合偏差。4.根据权利要求3所述的柔性线路板薄膜材料贴合方法，其特征在于，所述根据薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和线路板卷料的实时识别坐标，得到薄膜卷料的实时切割坐标，包括如下步骤：获取线路板卷料的线路板初始片段后方的线路板后续片段的后续识别标志的实时识别坐标；根据得到的薄膜裁切设备的所述切割修正坐标和所述实时识别坐标，得到薄膜裁切设备对薄膜卷料的薄膜初始片段后方的薄膜后续片段的实时切割坐标。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的柔性线路板薄膜材料贴合方法，其特征在于，所述根据薄膜卷料的所述实时切割坐标对薄膜卷料进行切割，得到具有开窗的薄膜卷材，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，秦圆，胡宗敏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：