一种导电膜的贴附方法及电路板技术

本发明专利技术公开了一种导电膜的贴附方法及电路板，该导电膜的贴附方法包括：提供载体膜层；在载体膜层的一侧形成导电膜；对导电膜进行打孔处理，使导电膜至少包括一个通孔；提供基板，对导电膜进行压合处理，使导电膜贴附在基板上。本发明专利技术提供的技术方案，以解决导电膜在与电路基板贴合时出现气泡的问题，保证电路板的正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜的贴附方法及电路板


[0001]本专利技术涉及导电膜
，尤其涉及一种导电膜的贴附方法及电路板。

技术介绍

[0002]在各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)贴合PCB板的表面时，由于焊盘高度较阻焊油墨低，ACF优先与阻焊油墨位置接触，焊盘位置空气未能及时排出，ACF受力继续挤压过程中，焊盘位置空气被集中，导致焊盘中间区域ACF隆起，进而导致固晶过程中，半导体感光元件(CCD)无法对焊盘进行有效识别，影响PCB板的使用性能，降低产品品质。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种导电膜的贴附方法及电路板，以解决导电膜在与电路基板贴合时出现气泡的问题，保证电路板的正常使用。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种导电膜的贴附方法，包括：
[0005]提供载体膜层；
[0006]在所述载体膜层的一侧形成导电膜；
[0007]对所述导电膜进行打孔处理，使所述导电膜至少包括一个通孔；
[0008]提供基板，对所述导电膜进行压合处理，使所述导电膜贴附在所述基板上。
[0009]第二方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，采用如第一方面所述的导电膜的贴附方法制备得到。
[0010]本专利技术提供的方案，通过将即将贴合在基板上的导电膜进行打孔处理形成至少一个通孔，使得导电膜在与基板贴合时，能够将导电膜与基板之间缝隙内的空气通过通孔排出，避免导电膜贴合具有不平整表面的基板而引起的鼓泡问题，影响后续工艺制程的可靠性以及整个电路板的正常使用。
[0011]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本专利技术的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本专利技术的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本专利技术的权利要求范围之内。
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0014]图2a
‑
图2d为图1中各步骤对应的结构示意图；
[0015]图3为本专利技术实施例提供的另一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0016]图4为本专利技术实施例提供的又一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0017]图5为本专利技术实施例提供的一种导电膜的剖面结构示意图；
[0018]图6为本专利技术实施例提供的又一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0019]图7为本专利技术实施例提供的另一种导电膜的剖面结构示意图；
[0020]图8为本专利技术实施例提供的又一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0021]图9为本专利技术实施例提供的又一种导电膜的贴附方法的流程图；
[0022]图10为本专利技术实施例提供的另一种导电膜贴附在基板上的剖面结构示意图；
[0023]图11为本专利技术实施例提供的又一种导电膜贴附在基板上的剖面结构示意图；
[0024]图12为本专利技术实施例提供的又一种导电膜贴附在基板上的剖面结构示意图；
[0025]图13为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本专利技术实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本专利技术的技术方案，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的一种导电膜的贴附方法的流程图，图2a
‑
图2d为图1中各步骤对应的结构示意图，结合图1至图5所示，该方法包括以下步骤：
[0028]S101、提供载体膜层。
[0029]参考图2，可以理解的是，载体膜层可以是用于承载导电膜进行层压过程的中间层，即离型膜，通常，离型膜需要具有良好的离型性，以便于在层压过程后，即将导电膜贴附在基板上后，能够完整地剥离掉，避免部分粘着在电路板上，对电路板的后续制程造成影响。
[0030]具体的，载体膜层可以是单层膜结构，也可以是多层膜结构，本专利技术实施例对此不仅做具体限定，其材料包括但不限于热塑性树脂等，可根据实际需求进行设置。
[0031]S102、在载体膜层的一侧形成导电膜。
[0032]参考图3，导电膜20为各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，导电膜20中设置有导电粒子，以实现到导电膜20的导电作用。
[0033]S103、对导电膜进行打孔处理，使导电膜至少包括一个通孔。
[0034]参考图4，导电膜20上的通孔21的数量可以是一个或多个，本专利技术实施例对此不做具体限定，可根据实际需求进行设置。
[0035]进一步的，通孔21的可以为任意形状，本专利技术实施例对此不做具体限定，图2仅为示例性的示出，但不限于此。
[0036]S104、提供基板，对导电膜进行压合处理，使导电膜贴附在基板上。
[0037]其中，基板30可以为刚性基板或柔性基板，本专利技术实施例对基板的材料不进行限定。
[0038]具体的，继续参考图2，在载体膜层10的一侧形成的导电膜20为固态导电膜，以利于对导电膜20进行打孔处理，具体的打孔处理方式可以是采用激光打孔或者其他方式等，使得导电膜20上形成至少一个通孔21，如此，在对导电膜20进行压合处理，即将导电膜20贴
附在基板30上的时候，使导电膜20与基板30之间缝隙内的空气可以通过通孔21排出，避免导电膜20与具有不平整表面的基板30进行贴合而引起的鼓泡问题，影响后续工艺制程的可靠性以及整个电路板的正常使用。
[0039]可以理解的是，在导电膜20完全贴附在基板30上之后，为了便于后续工艺的制备，通常会将载体膜层10剥离掉，此处对该工艺及其后面的工艺不做具体限定，可根据实际电路板的制备需求采用常规手段进行。
[0040]本专利技术实施例中，通过将即将贴合在基板上的导电膜进行打孔处理形成至少一个通孔，使得导电膜在与基板贴合时，能够将导电膜与基板之间缝隙内的空气通过通孔排出，避免导电膜贴合具有不平整表面的基板而引起的鼓泡问题，影响后续工艺制程的可靠性以及整个电路板的正常使用。
[0041]可选的，图3为本专利技术实施例提供的另一种导电膜的贴附方法的流程图，如图3所示，在图1步骤S102中，在载体膜层的一侧形成导电膜包括：在载体膜层的一侧涂布液体导电膜；对液体导电膜进行低温真空烘干，形成导电膜。
[0042]因此，该导电膜的贴附方法包括以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电膜的贴附方法，其特征在于，包括：提供载体膜层；在所述载体膜层的一侧形成导电膜；对所述导电膜进行打孔处理，使所述导电膜至少包括一个通孔；提供基板，对所述导电膜进行压合处理，使所述导电膜贴附在所述基板上。2.根据权利要求1所述的导电膜的贴附方法，其特征在于，在所述载体膜层的一侧形成导电膜，包括：在所述载体膜层的一侧涂布液体导电膜；对所述液体导电膜进行低温真空烘干，形成所述导电膜。3.根据权利要求1所述的导电膜的贴附方法，其特征在于，所述导电膜包括至少一个光降解塑料结构，所述光降解塑料结构在第一方向上的投影与所述导电膜的厚度相同，所述第一方向为所述导电膜的厚度方向；对所述导电膜进行打孔处理，包括：采用第一波长的紫外光对所述导电膜进行光照，使所述光降解塑料结构分解形成所述通孔，其中，所述第一波长λ1满足：280nm＜λ1＜320nm。4.根据权利要求1所述的导电膜的贴附方法，其特征在于，所述导电膜包括至少一个固态光刻胶结构，所述固态光刻胶结构在第一方向上的投影与所述导电膜的厚度相同，所述第一方向为所述导电膜的厚度方向；对所述导电膜进行打孔处理，包括：采用第二波长的紫外光对所述导电膜进行光照，以刻蚀所述固态光刻胶结构，其中，所述第二波长λ2满足：280nm＜λ2＜320nm；采用有机溶剂对所述导电膜进行除胶处理，并真空低温烘干形成所述通孔。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，梁劲豪，余亮，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：