PCB加工设备及控制方法技术

本公开涉及一种PCB加工设备及控制方法,PCB加工设备包括工作台、至少一个暂存机构、升降机构；工作台上设置有至少一个用于放置刀盘的刀盘放置区，工作台被构造为用于放置PCB，且被构造为带动刀盘在Y轴方向上运动；暂存机构包括暂存架，暂存架被构造为用于暂存刀盘；工作台被构造为带动刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存架对接的位置，升降机构被构造为驱动暂存架、刀盘中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存架上的刀盘放置在刀盘放置区，或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至暂存架。本公开的PCB加工设备，通过升降机构、暂存架与工作台之间的配合实现了自动化更换刀盘，提高了PCB加工设备的稼动率。加工设备的稼动率。加工设备的稼动率。

【技术实现步骤摘要】
PCB加工设备及控制方法


[0001]本公开涉及加工设备领域，更准确地说，本公开涉及一种PCB加工设备；本公开还涉及一种PCB加工设备的控制方法。

技术介绍

[0002]在PCB的生产过程中，为了线路层之间的连接以及后期电子元器件的安装等，需要使用钻孔机在PCB上进行钻孔处理，以及按照设计需求对PCB铣边成形。钻孔过程是利用钻孔机上与主轴连接的钻头，通过主轴的高速旋转，带动钻头旋转，以使钻头落钻在PCB上钻出孔。基于不同的设计需求，PCB上需钻出孔径不同的孔，此时需要对钻头进行更换，以使钻头钻出的孔径符合设计需求。目前，工作台上的钻头，普遍采用人工的方式进行换料，由于人工操作效率较低，在更换过程中钻孔机的停机时间较长，非常影响钻孔机的效率。另外，人工操作不但成本高，会增加PCB的生产成本，而且人工操作还会存在操作失误，会导致PCB报废。

技术实现思路

[0003]本公开为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种PCB加工设备及控制方法。
[0004]根据本公开的第一方面，提供了一种PCB加工设备，包括：
[0005]工作台，在所述工作台上设置有至少一个用于放置刀盘的刀盘放置区；所述工作台被构造为用于放置PCB，且被构造为带动所述刀盘在Y轴方向上运动；
[0006]至少一个暂存机构，所述暂存机构被构造为用于暂存所述刀盘；
[0007]升降机构，所述工作台被构造为带动所述刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存机构对接的位置；所述升降机构被构造为驱动暂存机构、刀盘中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构上的刀盘放置在刀盘放置区，或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构。
[0008]在本公开的一个实施例中，在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座，以及在高度方向上低于所述放置座且用于避让所述暂存机构的避让位；所述升降机构被构造为带动所述暂存机构至少在初始位置和对接位置之间运动；
[0009]位于初始位置时，所述暂存机构被构造为位于高于所述放置座的位置；位于对接位置时，所述暂存机构被构造为位于与所述避让位对应的高度。
[0010]在本公开的一个实施例中，所述暂存机构位于初始位置时，所述工作台被构造为在Y轴方向运动至使所述避让位位于所述暂存机构下方的位置；所述升降机构被构造为向下运动至对接位置，以将位于所述暂存机构上的刀盘放置在所述放置座上。
[0011]在本公开的一个实施例中，所述暂存机构位于对接位置时，所述工作台被构造为在Y轴方向运动至使所述暂存机构位于所述避让位内；所述升降机构被构造为向上运动至初始位置，以将位于所述放置座上的刀盘转移至所述暂存机构上。
[0012]在本公开的一个实施例中，所述升降机构设置在所述刀盘放置区，且被构造为在
高度方向上运动的过程中，以承接暂存机构上的刀盘并放置在所述刀盘放置区；或者将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构；
[0013]在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座；所述升降机构被构造为带动所述刀盘至少在初始位置和对接位置之间运动；
[0014]位于初始位置时，所述升降机构位于低于所述放置座顶部端面的位置；位于对接位置时，所述升降机构运动至高于述暂存机构的位置。
[0015]在本公开的一个实施例中，所述暂存机构包括暂存架，所述暂存架包括：
[0016]底座；
[0017]至少由一个插齿构成的承托部；所述承托部由底座往工作台的方向延伸，且被构造为用于承载刀盘；
[0018]所述PCB加工设备还包括：
[0019]控制单元；
[0020]至少一个主轴，被构造为用于对工作台上的PCB进行加工；
[0021]基座，所述暂存机构设置在基座上，所述工作台设置在所述基座上位于所述主轴、暂存机构之间的位置，且被构造为往暂存机构的方向运动，以与所述暂存机构对接，或者往主轴的方向运动，以通过主轴对工作台上PCB进行加工。
[0022]在本公开的一个实施例中，每个所述主轴对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区，分别记为第一刀盘放置区、第二刀盘放置区；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区对应的第一暂存架、与第二刀盘放置区对应的第二暂存架；
[0023]所述控制单元被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区的旧刀盘转移至第一暂存架，和/或将第二暂存架上的新刀盘转移至第二刀盘放置区；在另一次换刀作业中将第一暂存架上的新刀盘转移至第一刀盘放置区，将第二刀盘放置区的旧刀盘转移至第二暂存架。
[0024]在本公开的一个实施例中，在所述基座的外侧边缘位置设置有安装架，所述安装架包括横梁，所述横梁的相对两端被构造为通过连接部安装在所述基座的外侧边缘位置，所述横梁被构造为悬空设置在所述基座的外侧，所述暂存机构设置在所述横梁上。
[0025]在本公开的一个实施例中，所述暂存机构、升降机构被构造为设置在搬运机器人上，所述搬运机器人被构造为在地面上行走至与所述工作台对接。
[0026]在本公开的一个实施例中，所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部、第二承托部；所述第一承托部、第二承托部被构造为分别用于暂存所述刀盘；
[0027]所述控制单元被配置为控制所述升降机构在高度方向上运动至第一位置，以使所述第一承托部与所述刀盘放置区对接，或者运动至第二位置，以使所述第二承托部与所述刀盘放置区对接。
[0028]在本公开的一个实施例中，所述刀盘放置区的避让位为设置在所述刀盘放置区的避让槽；所述第二承托部在Y轴方向上的长度大于所述第一承托部在Y轴方向上的长度。
[0029]在本公开的一个实施例中，所述第一承托部被构造为用于承载从刀盘放置区转移的旧刀盘，所述第二承托部用于承载待转移至刀盘放置区的新刀盘；所述控制单元被配置为待所述刀盘放置区的旧刀盘转移至第一承托部上后，控制第二承托部将新刀盘转移至刀
盘放置区；
[0030]或者是，所述第一承托部用于承载待转移至刀盘放置区的新刀盘，所述第二承托部被构造为用于承载从刀盘放置区转移的旧刀盘；所述控制单元被配置为待所述刀盘放置区的旧刀盘转移至第二承托部上后，控制第一承托部将新刀盘转移至刀盘放置区。
[0031]根据本公开的第二方面，还提供了一种PCB加工设备的控制方法，由上述的PCB加工设备实施，包括：
[0032]控制工作台带动刀盘放置区在Y轴方向运动至与暂存机构对接的位置；
[0033]控制升降机构在高度方向上运动，以将位于刀盘放置区的刀盘转移至所述暂存机构，或者将位于暂存机构上的刀盘放置在刀盘放置区。
[0034]在本公开的一个实施例中，在所述刀盘放置区设置有用于承载所述刀盘的放置座，以及在高度方向上低于所述放置座且用于避让所述暂存机构的避让位，所述暂存机构包括暂存架；所述控制方法包括下料步骤，所述下料步骤包括：
[0035]S1、控制升降机构带动暂存机构由高于放置座的初始位置向下运动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB加工设备，其特征在于，包括：工作台(1)，在所述工作台(1)上设置有至少一个用于放置刀盘(3)的刀盘放置区(2)；所述工作台(1)被构造为用于放置PCB，且被构造为带动所述刀盘(3)在Y轴方向上运动；至少一个暂存机构(4)，所述暂存机构(4)被构造为用于暂存所述刀盘(3)；升降机构(43)，所述工作台(1)被构造为带动所述刀盘放置区(2)在Y轴方向运动至与暂存机构(4)对接的位置；所述升降机构(43)被构造为驱动暂存机构(4)、刀盘(3)中的至少一者在高度方向上运动，以将位于暂存机构(4)上的刀盘(3)放置在刀盘放置区(2)，或者将位于刀盘放置区(2)的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)。2.根据权利要求1所述的PCB加工设备，其特征在于，在所述刀盘放置区(2)设置有用于承载所述刀盘(3)的放置座(31)，以及在高度方向上低于所述放置座(31)且用于避让所述暂存机构(4)的避让位；所述升降机构(43)被构造为带动所述暂存机构(4)至少在初始位置和对接位置之间运动；位于初始位置时，所述暂存机构(4)被构造为位于高于所述放置座(31)的位置；位于对接位置时，所述暂存机构(4)被构造为位于与所述避让位对应的高度。3.根据权利要求2所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)位于初始位置时，所述工作台(1)被构造为在Y轴方向运动至使所述避让位位于所述暂存机构(4)下方的位置；所述升降机构(43)被构造为向下运动至对接位置，以将位于所述暂存机构(4)上的刀盘(3)放置在所述放置座(31)上。4.根据权利要求2所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)位于对接位置时，所述工作台(1)被构造为在Y轴方向运动至使所述暂存机构(4)位于所述避让位内；所述升降机构(43)被构造为向上运动至初始位置，以将位于所述放置座(31)上的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)上。5.根据权利要求1所述的PCB加工设备，其特征在于，所述升降机构(43)设置在所述刀盘放置区(2)，且被构造为在高度方向上运动的过程中，以承接暂存机构(4)上的刀盘(3)并放置在所述刀盘放置区(2)；或者将位于刀盘放置区(2)的刀盘(3)转移至所述暂存机构(4)；在所述刀盘放置区(2)设置有用于承载所述刀盘(3)的放置座(31)；所述升降机构(43)被构造为带动所述刀盘(3)至少在初始位置和对接位置之间运动；位于初始位置时，所述升降机构(43)位于低于所述放置座(31)顶部端面的位置；位于对接位置时，所述升降机构(43)运动至高于述暂存机构(4)的位置。6.根据权利要求2至5任一项所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)包括暂存架，所述暂存架包括：底座(441)；至少由一个插齿(442)构成的承托部；所述承托部由底座(441)往工作台(1)的方向延伸，且被构造为用于承载刀盘(3)；所述PCB加工设备还包括：控制单元(5)；至少一个主轴(6)，被构造为用于对工作台(1)上的PCB进行加工；基座(7)，所述暂存机构(4)设置在基座(7)上，所述工作台(1)设置在所述基座(7)上位
于所述主轴(6)、暂存机构(4)之间的位置，且被构造为往暂存机构(4)的方向运动，以与所述暂存机构(4)对接，或者往主轴(6)的方向运动，以通过主轴(6)对工作台(1)上PCB进行加工。7.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，每个所述主轴(6)对应至少两个在X轴方向上分布的所述刀盘放置区(2)，分别记为第一刀盘放置区(21)、第二刀盘放置区(22)；所述暂存架设置有至少两个，分别记为与第一刀盘放置区(21)对应的第一暂存架(41)、与第二刀盘放置区(22)对应的第二暂存架(42)；所述控制单元(5)被配置为在一次换刀作业中将第一刀盘放置区(21)的旧刀盘(34)转移至第一暂存架(41)，和/或将第二暂存架(42)上的新刀盘(33)转移至第二刀盘放置区(22)；在另一次换刀作业中将第一暂存架(41)上的新刀盘(33)转移至第一刀盘放置区(21)，将第二刀盘放置区(22)的旧刀盘(34)转移至第二暂存架(42)。8.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，在所述基座(7)的外侧边缘位置设置有安装架(71)，所述安装架(71)包括横梁(711)，所述横梁(711)的相对两端被构造为通过连接部(712)安装在所述基座(7)的外侧边缘位置，所述横梁(711)被构造为悬空设置在所述基座(7)的外侧，所述暂存机构(4)设置在所述横梁(711)上。9.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，所述暂存机构(4)、升降机构(43)被构造为设置在搬运机器人上，所述搬运机器人被构造为在地面上行走至与所述工作台(1)对接。10.根据权利要求6所述的PCB加工设备，其特征在于，所述承托部设置有至少两个，分别记为在高度方向上间隔分布的第一承托部(443)、第二承托部(444)；所述第一承托部(443)、第二承托部(444)被构造为分别用于暂存所述刀盘(3)；所述控制单元(5)被配置为控制所述升降机构(43)在高度方向上运动至第一位置，以使所述第一承托部(443)与所述刀盘放置区(2)对接，或者运动至第二位置，以使所述第二承托部(444)与所述刀盘放置区(2)对接。11.根据权利要求10所述的PCB加工设备，其特征在于，所述刀盘放置区(2)的避让位为设置在所述刀盘放置区(2)的避让槽(32)；所述第二承托部(444)在Y轴方向上的长度大于所述第一承托部(443)在Y轴方向上的长度。12.根据权利要求11所述的PCB加工设备，其特征在于，所述第一承托部(443)被构造为用于承载从刀盘放置区(2)转移的旧刀盘(34)，所述第二承托部(444)用于承载待转移至刀盘放置区...

【专利技术属性】
技术研发人员：季峰，孙兵，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：