一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法，本发明专利技术涉及电子器件制备技术领域。该方法包括以下步骤：将硅酸盐玻璃原料和掺入剂混合后，制备可光刻玻璃，然后进行切片和抛光，制得可光刻玻璃基板；置于掩膜版下，进行紫外曝光和退火，然后进行深反应离子刻蚀，再进行二次热处理；进行通孔金属填充，制得用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔。本发明专利技术制得的屏蔽孔具有密度高、孔壁粗糙度可控和机械性能良好的特点，能有效解决硅的电迁移现象、工艺复杂和成本高的问题，能灵活实现信号保护和隔离传输。信号保护和隔离传输。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电子器件
，具体涉及一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着IC芯片向纳米方向发展，人们对芯片的小体积、轻质量和高可靠性的要求越来越高。传统2D封装采用的引线键合技术，需要长程互联，电路的延迟比较大且电路易失效，电路系统整体的质量和体积也比较大，电子产品的小型化和高集成度的发展趋势，需要对应的纳米封装技术与之对应，而通孔互联技术无疑是一种高性价比和高可靠性的互联封装技术。
[0003]目前，常用的高频信号屏蔽孔多采用硅或者陶瓷做基板，采用硅通孔技术TSV进行信号屏蔽通孔的制作的话，由于硅是半导体材料，电阻率低，TSV周围电子在电磁场作用下可以自由移动，会对临近信号产生影响，不能很好的实现隔离传输，影响芯片性能；采用陶瓷通孔技术TCV的话，陶瓷主要是用激光打孔，其最小孔径为150μm，节距为250μm，孔中心间距最小为400μm，难以制作出高密度的通孔，无法实现好的隔离传输，孔的侧壁粗糙度也难以满足要求，且陶瓷激光打本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将硅酸盐玻璃原料和掺入剂混合后，制备可光刻玻璃，然后进行切片和抛光，制得可光刻玻璃基板；(2)将步骤(1)制得的可光刻玻璃基板置于掩膜版下，进行紫外曝光和退火，然后进行深反应离子刻蚀，再进行二次热处理，制得中间体；(3)将步骤(2)制得的中间体进行通孔金属填充，制得用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔。2.根据权利要求1所述的用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔的制作方法，其特征在于，步骤(1)中，掺入剂为碱土金属和硼的混合物。3.根据权利要求1所述的一种用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔的制作方法，其特征在于，步骤(1)中，切片厚度为0.3
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3mm，抛光至表面粗糙度为20
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50nm。4.根据权利要求1所述的用于LTCC封装玻璃射频信号屏蔽孔的制作方法，其特征在于，步骤(2)中，在波长300
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320nm条件下进行紫外曝光。5.根据权利要求1所述的用于LTCC封装玻璃射频信...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄乃川，王洪洋，梁天鹏，钱可伟，
申请(专利权)人：深圳飞特尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：