【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明的包拆分和重组
[0001]优先权申请
[0002]本申请主张2020年8月31日申请的第17/007,492号美国申请的优先权，所述美国申请以全文引用的方式并入本文中。
[0003]关于政府支持的声明
[0004]本专利技术是在美国政府支持下依据DARPA授予的合同第HR00111830003号完成的。政府在本专利技术中具有某些权利。
[0005]本公开的实施例大体上涉及网络协议，且更具体地说，涉及使用通过网络使用较小包透明地传送大包的方法的联网。
技术介绍
[0006]包通过网络发送且个别地路由到其目的地。如果多个包是相关的，那么接收装置按需要处理所述多个包。网络不处理大于单个包的数据结构。
[0007]小芯片是用于集成各种处理功能性的新兴技术。通常，小芯片系统由集成在中介层上且封装在一起的离散芯片(例如，不同衬底或裸片上的集成电路(IC))组成。这种布置不同于单芯片(例如，IC)，所述单芯片在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权块)，例如芯片上系统(So...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：传输器，其在第一小芯片处；路由器，其经由小芯片网络耦合到所述传输器；以及接收器，其在经由所述小芯片网络耦合到所述路由器的第二小芯片处，其中：所述第一小芯片经配置以执行包括以下各项的操作：基于预定阈值和寻址到所述第二小芯片的数据包的大小而确定拆分所述数据包；从所述数据包产生各自包括比所述数据包少的位的多个较小包；传输设置了第一序列指示符的所述多个较小包中的第一包，所述第一包经寻址到所述第二小芯片；以及传输已清除第二序列指示符的所述多个较小包中的第二包，所述第二包经寻址到所述第二小芯片。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述路由器经配置以执行包括以下各项的操作：接收所述第一包；基于所述第一包经寻址到所述第二小芯片，将所述第一包路由到所述第二小芯片；从经由所述小芯片网络耦合到所述路由器的第三小芯片接收第三包，所述第三包经寻址到所述第二小芯片；基于所述第一包经寻址到所述第二小芯片且设置了所述第一序列指示符，延迟所述第三包到所述第二小芯片的传输；接收所述第二包；基于所述第二包经寻址到所述第二小芯片，将所述第二包路由到所述第二小芯片；以及在将所述第二包路由到所述第二小芯片之后，基于所述第二包已清除所述第二序列指示符，将所述第三包路由到所述第二小芯片。3.根据权利要求2所述的系统，其中：所述延迟所述第三包到所述第二小芯片的所述传输进一步基于所述第一包的虚拟信道与所述第三包的虚拟信道相同。4.根据权利要求2所述的系统，其中：在将所述第二包路由到所述第二小芯片之后的所述将所述第三包路由到所述第二小芯片进一步基于所述第二包的虚拟信道与所述第三包的虚拟信道相同。5.根据权利要求2所述的系统，其中所述路由器进一步经配置以执行包括以下各项的操作：从经由所述小芯片网络耦合到所述路由器的第四小芯片接收第四包，所述第四包经寻址到所述第二小芯片；以及基于所述第一包的虚拟信道不同于所述第四包的虚拟信道，将所述第四包路由到所述第二小芯片。6.根据权利要求1所述的系统，其中所述第二小芯片经配置以执行包括以下各项的操作：接收所述多个较小包；基于所述第一包设置了所述第一序列指示符，缓冲所述第一包；以及
基于所述第二包已清除所述第二序列指示符，组合所述多个较小包以重新创建所述数据包的有效负载。7.根据权利要求1所述的系统，其中：所述传输设置了所述第一序列指示符的所述第一包为以下的一部分：确定所述多个较小包的一组包中的每一包不是所述多个较小包的最后一个包；以及传输设置了序列指示符的所述一组包中的每一包；以及所述传输已清除所述第二序列指示符的所述第二包是基于确定所述第二包是所述多个较小包的所述最后一个包。8.根据权利要求1所述的系统，其中：所述第二小芯片为存储器控制器小芯片。9.根据权利要求8所述的系统，其中：所述存储器控制器小芯片通过存储器接口与至少一个存储器装置小芯片通信。10.一种方法，其包括：由经由小芯片网络耦合到路由器的第一小芯片基于预定阈值和寻址到经由所述小芯片网络耦合到所述路由器的第二小芯片的数据包的大小而确定拆分大包；由所述第一小芯片从所述数据包产生各自包括比所述数据包少的位的多个较小包；由所述第一小芯片在所述小芯片网络上传输设置了第一序列指示符的所述多个较小包中的第一包，所述第一包经寻址到所述第二小芯片；以及由所述第一小芯片在所述网络上传输已清除第二序列指示符的所述多...
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