本发明专利技术涉及一种半导体器件自动化检测装置，包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部用于将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置并将料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构将框架送至检测工位，顶升机构用于将待检测半导体器件顶起，顶升机构还用于将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部用于对被顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部用于将检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。器件的位置。器件的位置。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件自动化检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，具体地说是一种半导体器件自动化检测装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片封装
，在封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠在料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测半导体器件的外观。
[0003]现有的检测装置都是直接由运输带将框架及待测元件移动到检测工位，检测器件直接检测待测元件。检测器件在检测过程中的移动会引起设备震动，使待测元件在框架中晃动，从而影响检测精度。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对现有的一种半导体器件检测装置的问题，提供一种定位精准，检测精度不受设备震动影响的半导体器件自动化检测装置。
[0005]本专利技术中的半导体器件自动化检测装置的技术方案如下：
[0006]一种半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：上料部位于输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，上料部还被配置为将预定位置的料盒中承载有待检测半导体器件的框架依次转运至输送部；输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，输送带机构被配置为将框架送至检测工位，顶升机构被配置为将位于检测工位的待检测半导体器件顶起，顶升机构还被配置为将检测完成的半导体器件重新放置于框架内；检测部被配置为对被顶升机构顶起的待检测半导体器件进行缺陷检测；收料部位于输送部的输出端，并被配置为将经检测部检测后的半导体器件与框架一起收入料盒中。
[0007]通过顶升机构将半导体器件顶起后再通过检测部运动来进行检测，避免设备震动影响到半导体器件的位置。
[0008]可选的，顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，第一顶升件的活动端与第一托托举件固定连接，并被配置为带动第一托举件升降以抬起框架，第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，第二顶升件的活动端与第二托举件固定连接，并被配置为带动第二托举件升降以将待检测半导体器件抬离框架。
[0009]通过第一顶升组件抬起框架，第二顶升组件抬起框架上的半导体器件，保证检测时半导体器件单独固定。
[0010]可选的，第一托举件包括对称设置于输送带机构内侧的两组托杆，两组托杆被配置为分别托举框架的一侧，第二托举件包括吸附杆，吸盘杆上设置有与待检测半导体器件
对应的吸盘组，吸附板被配置为吸附住待检测半导体器件并将待检测半导体器件抬离框架。
[0011]通过两组托杆分别托举框架的一侧，使框架能平稳抬升，第二托举件包括吸附杆的设计能够实现半导体器件单独抬升固定。
[0012]可选的，输送部还包括止挡机构，止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，止挡驱动件的活动端与止挡块固定连接，止挡驱动件被配置为带动止挡块伸出至输送带机构的输送面上以阻挡框架运动；止挡驱动件还被配置为将止挡块收回。
[0013]通过止挡机构阻挡框架运动，使框架停止在预定位置。
[0014]可选的，输送部还包括止挡机构和规整机构，规整机构和止挡机构分别安装在输送带机构的侧边；止挡机构被配置为抵靠框架的第一端以将框架限位于检测工位；规整机构包括规整驱动组件和规整杆，规整驱动组件的活动端与规整杆固定连接，并被配置为带动规整杆抵靠框架的第二端以与止挡机构配合对框架进行规整。
[0015]通过止挡机构和规整机构的配合，将框架的位置进行限位，保证每次框架被抬升的位置都相同
[0016]可选的，输送带机构包括输送带驱动组件、传动组件、调节组件及平行设置的第一输送组件和第二输送组件，输送带驱动组件的活动端与传动组件连接，并被配置为经传动组件带动第一输送组件与第二输送组件同步运动，第一输送组件与第二输送组件被配置为共同承载并输送框架，调节组件与第一输送组件和/或第二输送组件相连，并被配置为调节第一输送组件与第二输送组件之间的距离。
[0017]通过调节组件调节第一输送组件和第二输送组件之间的间距，实现兼容输送不同规格框架的效果。
[0018]可选的，半导体器件自动化检测装置还包括NG料处理部，NG料处理部位于检测工位的后道，并设置于输送带机构的侧面，NG料处理部被配置为存储经检测部检测后结果不合格的半导体器件及框架。
[0019]通过设置NG料处理部，对不合格的半导体器件进行存储。
[0020]可选的，NG料处理部包括NG料缓存机构、NG料搬运机构和NG料复检机构，NG料缓存机构被配置为暂存不合格的半导体器件及框架，NG料复检机构被配置为对不合格的半导体器件进行重新检测，NG料搬运机构被配置为将输送带机构上的不合格的半导体器件及框架搬运至NG料缓存机构上，NG料搬运机构还被配置为将NG料缓存机构上的不合格的半导体器件及框架搬运至NG料复检机构上。
[0021]通过设计NG料复检机构，对设备检测得到的不合格半导体器件进行复检，避免设备误检，另外也便于观察设备的检测效果，以便于调试。
[0022]可选的，NG料缓存机构包括挡板组件和至少两组托板组件，挡板组件包括挡板驱动件和两块相对设置的挡板，两块挡板之间形成用于容纳框架的存储空间，挡板驱动件与至少一块挡板连接并被配置为调节两块挡板之间的间距；每两组托板组件对称安装在两块挡板上，每组托板组件包括托板驱动件和托板，托板驱动件的固定端与挡板连接，托板驱动件的活动端与托板连接，托板驱动件被配置为带动托板进入和离开存储空间，托板被配置为托举由NG料搬运机构搬运来的不合格的半导体器件及框架。
[0023]通过设置挡板组件和至少两组托板组件，提高了NG料缓存机构的容量。
[0024]可选的，上料部包括推料机构、料盒输送机构、料盒搬运机构和送料机构，其中：料盒输送机构被配置为将输入满料料盒并输出空料盒，料盒搬运机构被配置为将满料料盒搬运至上料位，推料机构被配置为与料盒搬运机构配合将满料料盒中的框架逐个推入送料机构，送料机构被配置为将承载有待检测半导体器件的框架逐个依次输送至输送带机构上。
[0025]通过推料机构、料盒输送机构、料盒搬运机构和送料机构的配合运动，实现循环上料的效果。
附图说明
[0026]图1为本申请可以检测的一种框架的结构示意图；
[0027]图2为本申请一个实施例中的半导体器件自动化检测装置的结构示意图；
[0028]图3为本申请一个实施例中的上料部、输送部和NG料处理部的位置示意图；
[0029]图4为本申请一个实施例中的料盒输送机构和料盒搬运机构的结构示意图；
[0030]图5为本申请一个实施例中的料盒固定组件的结构示意图；
[0031]图6为本申请一个实施例中送料机构的结构示意图；
[0032]图7为本申请一个实施例中输送部的结构示意图；
[0033]图8为图7中第二输送区的结构示意图；
[0034]图9为图8中顶升机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述半导体器件自动化检测装置包括上料部、输送部、检测部和收料部，其中：所述上料部位于所述输送部的输入端，并被配置为将存储有待检测半导体器件的料盒搬运至预定位置，所述上料部还被配置为将预定位置的所述料盒中承载有所述待检测半导体器件的框架依次转运至所述输送部；所述输送部包括分开放置的输送带机构和顶升机构，所述输送带机构被配置为将所述框架送至检测工位，所述顶升机构被配置为将位于检测工位的所述待检测半导体器件顶起，所述顶升机构还被配置为将检测完成的所述半导体器件重新放置于所述框架内；所述检测部被配置为对被所述顶升机构顶起的所述待检测半导体器件进行缺陷检测；所述收料部位于所述输送部的输出端，并被配置为将经所述检测部检测后的所述半导体器件与所述框架一起收入料盒中。2.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述顶升机构包括第一顶升组件和第二顶升组件，所述第一顶升组件包括第一顶升件和第一托举件，所述第一顶升件的活动端与所述第一托托举件固定连接，并被配置为带动所述第一托举件升降以抬起所述框架，所述第二顶升组件包括第二顶升件和第二托举件，所述第二顶升件的活动端与所述第二托举件固定连接，并被配置为带动所述第二托举件升降以将所述待检测半导体器件抬离所述框架。3.根据权利要求2所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述第一托举件包括对称设置于所述输送带机构内侧的两组托杆，两组所述托杆被配置为分别托举所述框架的一侧，所述第二托举件包括吸附杆，所述吸盘杆上设置有与所述待检测半导体器件对应的吸盘组，所述吸附板被配置为吸附住所述待检测半导体器件并将所述待检测半导体器件抬离所述框架。4.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构，所述止挡机构包括止挡驱动件和止挡块，所述止挡驱动件的活动端与所述止挡块固定连接，所述止挡驱动件被配置为带动所述止挡块伸出至所述输送带机构的输送面上以阻挡所述框架运动；所述止挡驱动件还被配置为将所述止挡块收回。5.根据权利要求1所述的半导体器件自动化检测装置，其特征在于，所述输送部还包括止挡机构和规整机构，所述规整机构和所述止挡机构分别安装在所述输送带机构的侧边；所述止挡机构被配置为抵靠所述框架的第一端以将所述框架限位于检测工位；所述规整机构包括规整驱动组件和规整杆，所述规整驱动组件的活动端与所述规整杆固定连接，并被配置为带动所述规整杆抵靠所述框架的第二端以与所述止挡机构配合对所述框架进行规整。6.根据权利要求1所述的半导体器...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，刘星，汝强强，
申请(专利权)人：无锡奥特维光学应用有限公司，
类型：发明
国别省市：
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