封装体及其制作方法技术

本申请公开了一种封装体及其制作方法，该封装体包括载板、绝缘层、阻挡墙及填充胶；载板其表面设置有导电线路层，导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在载板上，且环绕第一导电部；阻挡墙设置在绝缘层上，环绕第一导电部，第一导电部还由填充胶包覆，阻挡墙用于避免填充胶溢出至第二导电部。上述封装体，第一导电部用于固定元器件，第二导电部用于焊接打线，第一导电部与第二导电部之间的绝缘层上额外设置了阻挡墙结构，阻挡墙能阻挡填充胶蔓延至第二导电部，有效防止填充胶污染第二导电部镀金区域造成的打线异常无法正常导通的问题。通的问题。通的问题。

【技术实现步骤摘要】
封装体及其制作方法


[0001]本申请涉及器件封装的
，特别是涉及一种封装体及其制作方法。

技术介绍

[0002]封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。
[0003]其中，封装载板上的导电线路既存在固定元器件的区域也存在焊接打线的区域，元器件需要通过胶加固固定在封装载板上，在加工过程中，胶的扩散不可控制，很容易从固定元器件的区域蔓延至焊接打线的区域，造成焊接打线的区域被胶覆盖，导致焊接打线区域无法正常导通打线。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种封装体及其制作方法，以避免胶蔓延至载板上的焊接打线区域。
[0005]为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种封装体，该封装体包括载板、绝缘层、阻挡墙及填充胶；载板，其表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在所述载板上，且环绕所述第一导电部；阻挡墙，设置在所述绝缘层上，环绕所述第一导电部，所述第一导电部还由填充胶包覆，所述阻挡墙用于避免所述填充胶溢出至所述第二导电部。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，包括：载板，其表面设置有导电线路层，所述导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在所述载板上，且环绕所述第一导电部；阻挡墙，设置在所述绝缘层上，环绕所述第一导电部，所述第一导电部还由填充胶包覆，所述阻挡墙用于避免所述填充胶溢出至所述第二导电部。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包括：元器件，固定在所述第一导电部上，所述元器件还通过导电件连接所述第二导电部；其中，所述填充胶填充所述元器件与所述第一导电部之间的间隙。3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述阻挡墙远离所述载板的一面高于所述填充胶设置，所述阻挡墙的面积小于所述绝缘层的面积。4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面与所述绝缘层靠近所述第一导电部的侧面平齐。5.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面倾斜设置，且倾斜面朝向所述第一导电部和远离所述载板的方向。6.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述阻挡墙靠近所述第一导电部的侧面呈弯折面，且所述弯折面沿远离所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽华，熊佳，魏炜，
申请(专利权)人：广州广芯封装基板有限公司，
类型：发明
国别省市：