温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种封装体及其制作方法，该封装体包括载板、绝缘层、阻挡墙及填充胶；载板其表面设置有导电线路层，导电线路层包括第一导电部与第二导电部；绝缘层，设置在载板上，且环绕第一导电部；阻挡墙设置在绝缘层上，环绕第一导电部，第一导电部还由填充...
该专利属于广州广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广芯封装基板有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。