封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法技术

本申请实施例提供的封装基板、封装芯片及电子设备，涉及芯片封装技术领域。在封装基板中，封装基板开设有凹槽，封装基板对应于凹槽的底壁形成为基板底层，封装基板对应于凹槽的侧壁形成为挡墙，位于凹槽相对两侧的挡墙中存在一侧的挡墙设置有朝向凹槽的导入结构。上述设计，只需将芯片裸粒转移到封装基板的凹槽中，无需对转移位置精度有过高的要求，在封装时，通过封装胶在压胶时从导入结构的一侧产生对芯片裸粒的横向推力，使得芯片裸粒朝向未设置所述导入结构的一侧移动。如此，可以将芯片裸粒封装固定在凹槽中相对确定的位置处，提高芯片裸粒的封装位置精度，从而达到提高嵌入式封装的良率的目的。封装的良率的目的。封装的良率的目的。

【技术实现步骤摘要】
封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法。

技术介绍

[0002]芯片封装是半导体芯片的后段加工工艺，为芯片内核结构(芯片裸粒)提供物理保护、信号互连、散热和固定等作用。尤其当半导体进入后摩尔时代后，先进封装技术对芯片裸粒的作用越来越重要。嵌入式封装作为众多芯片先进封装技术中的一种，因为其对芯片裸粒的保护效果好，工艺过程简单而被关注。然而嵌入式封装的良率并不理想，这也限制了嵌入式封装技术的大范围推广，如何提高嵌入式封装的良率成为本领域技术人员急需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种封装基板、封装芯片、电子设备及芯片封装方法。
[0004]本申请的第一方面，提供一种封装基板，所述封装基板开设有凹槽，所述封装基板对应于所述凹槽的底壁形成为基板底层，所述封装基板对应于所述凹槽的侧壁形成为挡墙；
[0005]位于所述凹槽相对两侧的挡墙中只存在一侧的所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板开设有凹槽，所述封装基板对应于所述凹槽的底壁形成为基板底层，所述封装基板对应于所述凹槽的侧壁形成为挡墙；位于所述凹槽相对两侧的挡墙中只存在一侧的所述挡墙设置有朝向所述凹槽的导入结构。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽在所述基板底层上的正投影为矩形，位于所述凹槽相邻两侧的挡墙中至少存在一侧的所述挡墙设置有朝向所述凹槽的导入结构；优选地，位于所述凹槽相邻两侧的挡墙均设置有朝向所述凹槽的导入结构；优选地，位于所述凹槽相邻两侧的挡墙上所设置的导入结构相同；优选地，所述导入结构包括倒角。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述凹槽有多个；所述导入结构位于不同所述凹槽的不同侧；或，所述导入结构位于不同所述凹槽的相同侧；优选地，位于不同所述凹槽的挡墙上的导入结构相同。4.如权利要求1
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3中任意一项所述的封装基板，其特征在于，在垂直于所述基板底层的方向，所述导入结构的尺寸小于所述凹槽的深度；优选地，所述导入结构的尺寸位于所述凹槽的深度的30％到70％之间。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述导入结构包括倒圆角和/或倒斜角；优选地，所述导入结构为倒斜角；优选地，所述凹槽的侧壁与所述基板底层垂直。6.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括封装基板、芯片裸粒及封装层；所述封装基板开设有凹槽，所述封装基板对应于所述凹槽的底壁形成为基板底层，所述封装基板对应于所述凹槽的侧壁形成为挡墙；位于所述凹槽相对两侧的挡墙中只存在一侧的所述挡墙设置有朝向所述凹槽的导入结构；所述芯片裸粒设置在所述凹槽内；所述封装层位于所述封装基板上，并填充所述芯片裸粒与所述凹槽之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕奎，董耀龙，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：