一种集成电路制造用静电防护装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路制造用静电防护装置，包括壳体、后端盖和前端盖，所述壳体的前后两侧分别设置有前端盖和后端盖，所述后端盖的内部设置有筛网，所述壳体的内部设置有固定板，所述固定板的内部贴合设置有离子风机，所述前端盖的内部设置有第一固定道；当气体与吸收层接触时会增加气体中水与酒精的混合溶液含量，大部分气体会被喷出至外界与集成电路进行接触，从而使得溶液覆盖在集成电路的表面，水分子可以进行导电来避免集成电路表面的电荷出现聚集的现象，而酒精可以起到消毒的作用，而少部分气体会与加热环接触，而加热环可以对与其接触的溶液进行气化，达到提高加热环周围区域温度的效果。周围区域温度的效果。周围区域温度的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制造用静电防护装置


[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，具体为一种集成电路制造用静电防护装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而在集成电路在运输和制造等过程中会与外界物体进行摩擦，从而导致集成电路与摩擦物体之间的电荷之间发生转移，导致集成电路局部含有的静电量过多发生损坏，所以在对集成电路进行制造时需要使用到静电防护装置来对静电进行消除，从而避免静电对集成电路造成影响，而一般的静电防护装置在使用时还有一些缺点，比如：
[0003]一般的静电防护装置在进行使用时只是利用离子风扇来对集成电路的表面静电进行消除，而集成电路的表面较为复杂，所以会造成离子风扇不可以与集成电路表面的局部区域进行接触，从而不可以对静电进行完全的消除，通过离子风扇只可以起到中和电荷的作用，当集成电路的局部电荷量较多时，由于不可以将静电导出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造用静电防护装置，包括壳体(1)、后端盖(2)和前端盖(5)，其特征在于：所述壳体(1)的前后两侧分别设置有前端盖(5)和后端盖(2)，所述后端盖(2)的内部设置有筛网(17)，所述壳体(1)的内部设置有固定板(3)，所述固定板(3)的内部贴合设置有离子风机(4)，所述前端盖(5)的内部设置有第一固定道(6)，所述前端盖(5)位于壳体(1)外部的一侧设置有角度调节机构，所述前端盖(5)位于壳体(1)内部的一侧设置有气体方向调节机构。2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用静电防护装置，其特征在于：所述第一固定道(6)等角度设置在前端盖(5)的内部，所述第一固定道(6)的内部交替设置有吸收层(7)和加热环(8)，所述吸收层(7)的内部呈镂空状，所述加热环(8)呈螺旋形。3.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用静电防护装置，其特征在于：所述吸收层(7)由海绵材料构成，所述吸收层(7)的内部储存有酒精与水的混合溶液。4.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用静电防护装置，其特征在于：所述第一固定道(6)与邻位的第一固定道(6)分别和第二固定道(9)相连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，孙丽丽，邢红飞，晁娟，曾德琴，郑益，杜文汉，
申请(专利权)人：常州鼎先电子有限公司，
类型：发明
国别省市：