阻抗匹配电路及具备其的供电装置以及等离子体处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供用于迅速的阻抗匹配的阻抗匹配电路及具备其的供电装置以及等离子体处理设备。根据本发明专利技术的阻抗匹配电路包括：并联电容器阵列，与生成RF(radio frequency)信号的RF电源并联连接；以及串联电容器阵列，与所述RF电源串联连接，所述并联电容器阵列或者所述串联电容器阵列包括机械式真空可变电容器以及与所述机械式真空可变电容器并联连接的电子式开关电容器模组。容器并联连接的电子式开关电容器模组。容器并联连接的电子式开关电容器模组。

【技术实现步骤摘要】
阻抗匹配电路及具备其的供电装置以及等离子体处理设备


[0001]本专利技术涉及阻抗匹配电路及具备其的供电装置以及等离子体处理设备。

技术介绍

[0002]半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。为了执行各个制造工艺，在半导体制造工厂的洁净室内设置执行各工艺的半导体制造设备，对投放到半导体制造设备中的基板执行工艺处理。
[0003]在半导体制造过程中，广泛使用利用等离子体的工艺，例如蚀刻、蒸镀等。执行等离子体处理工艺的等离子体处理设备可以改变工艺气体、温度、压力、用于生成等离子体的RF(Radio Frequency)信号的频率、电力等各种工艺条件的同时执行工艺。
[0004]另一方面，随着在3D NAND闪存之类半导体中要求高水平的堆栈结构，等离子体处理工艺的步骤数正在增加，当改变步骤时发生等离子体状态变化。等离子体状态变化引发阻抗变化，可能发生阻抗变化导致的阻抗失配(不匹配)。等离子体处理设备执行应对这样的阻抗失配的阻抗匹配，但需要用于迅速匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻抗匹配电路，包括：并联电容器阵列，与生成RF信号的RF电源并联连接；以及串联电容器阵列，与所述RF电源串联连接，所述并联电容器阵列或者所述串联电容器阵列包括机械式真空可变电容器以及与所述机械式真空可变电容器并联连接的电子式开关电容器模组。2.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述并联电容器阵列包括：并联机械式真空可变电容器；以及多个并联电子式开关电容器模组，与所述并联机械式真空可变电容器并联连接，所述并联电子式开关电容器模组包括：并联固定电容器，具有固定的电容；以及并联开关，与所述并联固定电容器串联连接。3.根据权利要求2所述的阻抗匹配电路，其中，所述并联机械式真空可变电容器具有比所述并联固定电容器大的电容。4.根据权利要求1所述的阻抗匹配电路，其中，所述串联电容器阵列包括：串联机械式真空可变电容器；以及多个串联电子式开关电容器模组，与所述串联机械式真空可变电容器并联连接，所述串联电子式开关电容器模组包括：串联固定电容器，具有固定的电容；以及串联开关，与所述串联固定电容器串联连接。5.根据权利要求4所述的阻抗匹配电路，其中，所述串联机械式真空可变电容器具有比所述串联固定电容器大的电容。6.一种等离子体处理设备的供电装置，包括：第一供电部，包括生成第一RF信号的第一RF电源、连接于第一RF电源的第一匹配电路以及将所述第一RF信号向等离子体负载传输的第一电力传输电路；第二供电部，包括生成第二RF信号的第二RF电源、连接于第二RF电源的第二匹配电路以及将所述第二RF信号向所述等离子体负载传输的第二电力传输电路；以及去耦部，消除所述第一供电部和所述第二供电部之间的干涉，所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路各自包括机械式真空可变电容器以及与所述机械式真空可变电容器并联连接的多个电子式开关电容器模组。7.根据权利要求6所述的供电装置，其中，所述去耦部包括：第一去耦电感器，连接于所述第一匹配电路和所述第一电力传输电路之间；第二去耦电感器，连接于所述第二匹配电路和所述第二电力传输电路之间并与所述第一去耦电感器相互磁耦合；以及去耦电容器，连接于所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路。8.根据权利要求6所述的供电装置，其中，所述第一匹配电路包括：
第一并联电容器阵列，包括结合于所述第一RF电源以及接地并彼此并联连接的多个电容器；以及第一串联电容器阵列，包括结合于所述第一RF电源以及所述去耦部并与所述第一并联电容器阵列串联连接的多个电容器，所述第二匹配电路包括：第二并联电容器阵列，包括连接于所述第二RF电源以及接地并彼此并联连接的多个电容器；以及第二串联电容器阵列，包括连接于所述第二RF电源以及所述去耦部并与所述第二并联电容器阵列串联连接的多个电容器。9.根据权利要求8所述的供电装置，其中，所述第一并联电容器阵列包括：并联机械式真空可变电容器；以及多个并联电子式开关电容器模组，与所述并联机械式真空可变电容器并联连接，所述第一串联电容器阵列包括：串联机械式真空可变电容器；以及多个串联电子式开关电容器模组，与所述串联机械式真空可变电容器并联连接。10.根据权利要求9所述的供电装置，其中，所述并联电子式开关电容器模组包括：并联固定电容器，具有固定的电容；以及并联开关，与所述并联固定电容器串联连接，所述串联电子式开关电容器模组包括：串联固定电容器，具有固定的电容；以及串联开关，与所述串联固定电容器串联连接。11.根据权利要求10所述的供电装置，其中，所述并联机械式真空可变电容器具有比所述并联固定电容器大的电容，所述串联机械式真空可变电容器具有比所述串联固定电容器大的电容。12.根据权利要求6所述的供电装置，其中，所述第一匹配电路包括：固定并联电容器，结合于所述第一RF电源以及接地；第一串联电容器阵列，包括结合于所述第一RF电源以及所述固定并联电容器并彼此并联连接的多个电容器；以及第二串联电容器阵列，包括结合于所述固定并联电容器以及所述去耦部并彼此并联连接的多个电容器。13.根据权利要求12所述的供电装置，其中，所述第一串联电容器包括与第一机械式真空可变电容器以及所述第一机械式真空可变电容器并联连接的多个第一并联电子式开关电容器模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金铉镇，李贞焕，奥格森，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：