【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光焊接方法以及激光焊接装置
[0001]本专利技术涉及激光焊接方法以及激光焊接装置。
技术介绍
[0002]已知有对扁平线那样的多个金属构件进行激光焊接的技术(例如,专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第6674588号公报
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]并不局限于扁平线,在金属构件的激光焊接中,当在焊接部内形成有孔隙时,无法得到所需的接合强度。另外,难以通过外观检查来检查孔隙的有无。
[0008]因此,本专利技术的课题之一是得到例如能够抑制孔隙的产生的、得到了改善的新型激光焊接方法以及激光焊接装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本专利技术的激光焊接方法例如将包括主功率区域和副功率区域在内的激光向对象物照射而对该对象物进行焊接,所述主功率区域包括至少一条主光束,所述副功率区域包括功率密度小于所述主光束的功率密度的至少一条副光束,其中,所述激光焊接方法具有:通过向所述对象物照射所述激光而形成熔池的工序;以及将所述熔池固化的工序,所述副光束以使形成在所述熔池内的孔隙在该熔池固化前向该熔池外排出的方式照射至所述对象物。
[0011]对于所述激光焊接方法而言,也可以是,在形成所述熔池的工序中,以使该熔池固化而形成的焊接部的下半侧部分中的孔隙的数量成为上半侧部分中的孔隙的数量以下的方式照射所述激光。
[0012]对于所述激光焊接方法 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光焊接方法,其将包括主功率区域和副功率区域在内的激光向对象物照射而对该对象物进行焊接,所述主功率区域包括至少一条主光束,所述副功率区域包括功率密度小于所述主光束的功率密度的至少一条副光束,其中,所述激光焊接方法具有:通过向所述对象物照射所述激光而形成熔池的工序;以及将所述熔池固化的工序,所述副光束以使形成在所述熔池内的孔隙在该熔池固化前向该熔池外排出的方式照射至所述对象物。2.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其中,在形成所述熔池的工序中,以使该熔池固化而形成的焊接部的下半侧部分中的孔隙的数量成为上半侧部分中的孔隙的数量以下的方式照射所述激光。3.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其中,所述主功率区域位于所述副功率区域的外缘的内侧。4.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其中,所述副功率区域包括多条副光束来作为所述至少一条副光束,所述主光束被所述多条副光束包围。5.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其中,所述副功率区域包括将所述主功率区域包围的一条副光束来作为所述至少一条副光束。6.根据权利要求1至5中任一项所述的激光焊接方法,其中,所述激光焊接方法在形成所述熔池的工序之后,具有通过向所述熔池照射所述激光而使该熔池暂时维持熔融状态的工序。7.根据权利要求6所述的激光焊接方法,其中,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中,与形成所述熔池的工序相比,降低所述激光的功率。8.根据权利要求6或7所述的激光焊接方法,其中,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中,与形成所述熔池的工序相比,降低所述主光束的功率。9.根据权利要求6至8中任一项所述的激光焊接方法,其中,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中由于所述激光的照射而在所述熔池的表面产生的凹陷比在形成所述熔池的工序中由于所述激光的照射而在所述熔池的表面产生的凹陷浅。10.根据权利要求6至9中任一项所述的激光焊接方法,其中,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中,所述激光在所述熔池的表面的功率密度为107[W/cm2]以下。11.根据权利要求10所述的激光焊接方法,其中,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中,所述激光在所述熔池的表面的功率密度为106[W/cm2]以下。12.根据权利要求6至11中任一项所述的激光焊接方法,其中,
在形成所述熔池的工序中,照射所述主光束,在使所述熔池暂时维持熔融状态的工序中,停止所述主光束的照射。13.根据权利要求6至12中任一项所述的激光焊接方法,其中,从形成所述熔池的工序到使所述熔池暂时维持熔融状态的工序,所述主光束的照射时间比所述副光束的照射时间短。14.根据权利要求1至13中任一项所述的激光焊接方法,其中,所述主光束的波长与所述副光束的波长相同。15.根据权利要求1至...
【专利技术属性】
技术研发人员:松本畅康,安冈知道,菅纱世,酒井俊明,金子昌充,繁松孝,梅野和行,寺田淳,
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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