一种集成电路板生产用激光切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种集成电路板生产用激光切割装置，属于集成电路板切割领域，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，该集成电路板生产用激光切割装置，将电路板本体放置在切割平台上，一侧与位置挡板相接触，当需要调整切割的位置时，工作人员旋转位置调节组件上的转动把手，能够带动位置挡板移动，位置挡板移动将会带动指示针移动，根据指示针指示的指示刻度，了解电路板本体的切割位置，直至调整合适，然后松开压紧组件上的提手，在挤压弹簧的推动力作用下，顶部压板能够从上方，对调整后的电路板本体进行位置压紧。对调整后的电路板本体进行位置压紧。对调整后的电路板本体进行位置压紧。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板生产用激光切割装置


[0001]本专利技术涉及集成电路板切割
，尤其涉及一种集成电路板生产用激光切割装置。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]集成电路板在生产后，需要根据使用的标准和规格，将电路板切割成指定的大小和形状，用于配备不同的设备，现有的集成电路板在进行生产切割时，电路板的切割位置不便于调整，或者调整需要工作人员手动测量切割的位置，每次测量固定会导致出现偏差，偏差后会造成电路板报废，同时激光切割时会产生烟气，烟气直接排放在厂房内，工作人员吸入肺部，会对身体造成损伤，为此提出一种集成电路板生产用激光切割装置。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路板生产用激光切割装置，用于解决现有的集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产用激光切割装置，包括切割平台(1)、电路板本体(2)和激光切割设备本体(9)，其特征在于，所述电路板本体(2)放置在切割平台(1)的顶侧上，所述切割平台(1)与激光切割设备本体(9)通过移动组件进行连接，所述切割平台(1)的顶侧通过位置调节组件安装有位置挡板(23)，所述切割平台(1)的顶侧设有压紧组件，压紧组件压在电路板本体(2)上，所述切割平台(1)上开设有切割槽口(10)，切割平台(1)上设有吸尘组件，吸尘组件位于激光切割设备本体(9)的下方位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述吸尘组件包括开设在切割槽口(10)底侧内壁上的设备腔(11)，设备腔(11)的一侧内壁上开设有抽拉孔(13)，抽拉孔(13)内活动安装有烟气处理盒(14)，设备腔(11)内设有吸尘罩(12)，吸尘罩(12)的一侧连接有连接管(17)，连接管(17)的一端与烟气处理盒(14)相连通。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述设备腔(11)的一侧设有通气管(18)，切割平台(1)的一侧安装有吸风机(19)，通气管(18)与吸风机(19)和烟气处理盒(14)均相连通，烟气处理盒(14)内设有第一过滤板(15)和第二过滤板(16)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述移动组件包括固定安装在切割平台(1)顶侧上的设备支架(3)，设备支架(3)的底侧开设有移动槽(4)，设备支架(3)的一侧固定安装有转动电机(5)，转动电机(5)为正反转电机，转动电机(5)的输出端延伸至移动槽(4)内并固定安装有转动丝杆(6)，转动丝杆(6)上螺纹套接有丝杆移动套(7)，所述丝杆移动套(7)的底侧延伸至移动槽(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱雄兵，丁斌斌，沈立军，张小宇，
申请(专利权)人：大生集成电路江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：