本发明专利技术公开了一种集成电路板生产用激光切割装置，属于集成电路板切割领域，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，该集成电路板生产用激光切割装置，将电路板本体放置在切割平台上，一侧与位置挡板相接触，当需要调整切割的位置时，工作人员旋转位置调节组件上的转动把手，能够带动位置挡板移动，位置挡板移动将会带动指示针移动，根据指示针指示的指示刻度，了解电路板本体的切割位置，直至调整合适，然后松开压紧组件上的提手，在挤压弹簧的推动力作用下，顶部压板能够从上方，对调整后的电路板本体进行位置压紧。对调整后的电路板本体进行位置压紧。对调整后的电路板本体进行位置压紧。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板生产用激光切割装置
[0001]本专利技术涉及集成电路板切割
，尤其涉及一种集成电路板生产用激光切割装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]集成电路板在生产后，需要根据使用的标准和规格，将电路板切割成指定的大小和形状，用于配备不同的设备，现有的集成电路板在进行生产切割时，电路板的切割位置不便于调整，或者调整需要工作人员手动测量切割的位置，每次测量固定会导致出现偏差，偏差后会造成电路板报废，同时激光切割时会产生烟气，烟气直接排放在厂房内，工作人员吸入肺部，会对身体造成损伤，为此提出一种集成电路板生产用激光切割装置。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成电路板生产用激光切割装置，用于解决现有的集成电路板在进行生产切割时，电路板的切割位置不便于调整，或者调整需要工作人员手动测量切割的位置，每次测量固定会导致出现偏差，偏差后会造成电路板报废，同时激光切割时会产生烟气，烟气直接排放在厂房内，工作人员吸入肺部，会对身体造成损伤的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成电路板生产用激光切割装置，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，所述切割平台的顶侧通过位置调节组件安装有位置挡板，所述切割平台的顶侧设有压紧组件，压紧组件压在电路板本体上，所述切割平台上开设有切割槽口，切割平台上设有吸尘组件，吸尘组件位于激光切割设备本体的下方位置。
[0007]优选的，所述吸尘组件包括开设在切割槽口底侧内壁上的设备腔，设备腔的一侧内壁上开设有抽拉孔，抽拉孔内活动安装有烟气处理盒，设备腔内设有吸尘罩，吸尘罩的一侧连接有连接管，连接管的一端与烟气处理盒相连通。
[0008]优选的，所述设备腔的一侧设有通气管，切割平台的一侧安装有吸风机，通气管与吸风机和烟气处理盒均相连通，烟气处理盒内设有第一过滤板和第二过滤板。
[0009]优选的，所述移动组件包括固定安装在切割平台顶侧上的设备支架，设备支架的底侧开设有移动槽，设备支架的一侧固定安装有转动电机，转动电机为正反转电机，转动电机的输出端延伸至移动槽内并固定安装有转动丝杆，转动丝杆上螺纹套接有丝杆移动套，所述丝杆移动套的底侧延伸至移动槽外并固定安装有伸缩气缸，激光切割设备本体安装在
伸缩气缸的底侧上。
[0010]优选的，所述位置调节组件包括固定安装在切割平台顶侧上的安装板，安装板的一侧开设有螺纹孔，螺纹孔上螺纹安装有螺纹转杆，螺纹转杆的两端均延伸至螺纹孔外，位置挡板转动安装在螺纹转杆的一端上。
[0011]优选的，所述位置挡板的一侧固定安装有两个导向柱，安装板的一侧固定安装有两个导向孔，两个导向柱的一端分别活动贯穿两个导向孔，螺纹转杆的一端固定安装有转动把手。
[0012]优选的，所述压紧组件包括固定安装在切割平台顶侧上的U型架，U型架的顶侧开设有两个活动孔，两个活动孔内均活动安装有活动柱，两个活动柱的底端均延伸至活动孔外，并固定安装有同一个顶部压板，顶部压板的底侧与电路板本体的顶侧相接触。
[0013]优选的，所述顶部压板的顶侧固定安装有挤压弹簧的一端，挤压弹簧的另一端固定安装在U型架的底侧上，两个活动柱的顶端固定安装有同一个提手。
[0014]优选的，所述切割平台的顶侧开设有多个指示刻度，位置挡板的一侧固定安装有指示针，指示针与指示刻度相适配。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1、本专利技术中，该集成电路板生产用激光切割装置，将电路板本体放置在切割平台上，一侧与位置挡板相接触，当需要调整切割的位置时，工作人员旋转位置调节组件上的转动把手，能够带动位置挡板移动，位置挡板移动将会带动指示针移动，根据指示针指示的指示刻度，了解电路板本体的切割位置，直至调整合适，然后松开压紧组件上的提手，在挤压弹簧的推动力作用下，顶部压板能够从上方，对调整后的电路板本体进行位置压紧；
[0017]2、本专利技术中，启动移动组件上的转动电机运行，转动电机为正反转电机，能够带动转动丝杆转动，从而带动丝杆移动套进行位置移动，配合伸缩气缸，能够带动激光切割设备本体移动，从而对电路板本体进行切割作业；
[0018]3、本专利技术中，在切割时，启动吸尘组件上的吸风机运行，吸风机运行后将会产生吸风，激光切割产生的烟气，将会通过切割槽口、吸尘罩和连接管，进入烟气处理盒内，烟气处理盒内设有第一过滤板和第二过滤板，能够对产生的有害烟气进行吸收，从而降低有害气体的排放，保护环境的同时，也保护了工作人员的身心健康。
附图说明
[0019]图1为本专利技术左视立体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术右视立体的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术剖视的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术竖剖的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术图4中A部分的结构示意图。
[0024]图中：1、切割平台；2、电路板本体；3、设备支架；4、移动槽；5、转动电机；6、转动丝杆；7、丝杆移动套；8、伸缩气缸；9、激光切割设备本体；10、切割槽口；11、设备腔；12、吸尘罩；13、抽拉孔；14、烟气处理盒；15、第一过滤板；16、第二过滤板；17、连接管；18、通气管；19、吸风机；20、安装板；21、螺纹孔；22、螺纹转杆；23、位置挡板；24、导向孔；25、导向柱；26、转动把手；27、U型架；28、活动孔；29、活动柱；30、顶部压板；31、挤压弹簧；32、提手；33、指示
刻度；34、指示针。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产用激光切割装置，包括切割平台(1)、电路板本体(2)和激光切割设备本体(9)，其特征在于，所述电路板本体(2)放置在切割平台(1)的顶侧上，所述切割平台(1)与激光切割设备本体(9)通过移动组件进行连接，所述切割平台(1)的顶侧通过位置调节组件安装有位置挡板(23)，所述切割平台(1)的顶侧设有压紧组件，压紧组件压在电路板本体(2)上，所述切割平台(1)上开设有切割槽口(10)，切割平台(1)上设有吸尘组件，吸尘组件位于激光切割设备本体(9)的下方位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述吸尘组件包括开设在切割槽口(10)底侧内壁上的设备腔(11)，设备腔(11)的一侧内壁上开设有抽拉孔(13)，抽拉孔(13)内活动安装有烟气处理盒(14)，设备腔(11)内设有吸尘罩(12)，吸尘罩(12)的一侧连接有连接管(17)，连接管(17)的一端与烟气处理盒(14)相连通。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述设备腔(11)的一侧设有通气管(18)，切割平台(1)的一侧安装有吸风机(19)，通气管(18)与吸风机(19)和烟气处理盒(14)均相连通，烟气处理盒(14)内设有第一过滤板(15)和第二过滤板(16)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用激光切割装置，其特征在于，所述移动组件包括固定安装在切割平台(1)顶侧上的设备支架(3)，设备支架(3)的底侧开设有移动槽(4)，设备支架(3)的一侧固定安装有转动电机(5)，转动电机(5)为正反转电机，转动电机(5)的输出端延伸至移动槽(4)内并固定安装有转动丝杆(6)，转动丝杆(6)上螺纹套接有丝杆移动套(7)，所述丝杆移动套(7)的底侧延伸至移动槽(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱雄兵，丁斌斌，沈立军，张小宇，
申请(专利权)人：大生集成电路江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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