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本发明公开了一种集成电路板生产用激光切割装置，属于集成电路板切割领域，包括切割平台、电路板本体和激光切割设备本体，所述电路板本体放置在切割平台的顶侧上，所述切割平台与激光切割设备本体通过移动组件进行连接，该集成电路板生产用激光切割装置，将电...
该专利属于大生集成电路（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大生集成电路（江苏）有限公司授权不得商用。

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