发光二极管的分割装置和方法制造方法及图纸

本公开提供了一种发光二极管的分割装置和方法，属于光电子制造技术领域。该分割装置包括：激光划片机构、外观检验机构、承载台、真空盘和移动机构；所述激光划片机构和所述外观检验机构间隔分布，所述真空盘位于所述承载台上，所述承载台位于所述移动机构上，所述移动机构被配置为控制所述承载台在所述激光划片机构所在的位置和所述外观检验机构所在的位置之间移动。本公开实施例能改善晶圆分割(包含划片、划片后检验、裂片)过程中容易出现位移错位的问题，降低芯片分割后检验与裂片造成的发光二极管的损坏量。发光二极管的损坏量。发光二极管的损坏量。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管的分割装置和方法


[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种发光二极管的分割装置和方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。
[0003]相关技术中，在进行晶圆划片时，先将晶圆吸附在真空盘上，并通过激光对晶圆进行划片；然后，将晶圆从真空盘中取下移动至检验台进行外观检验；最后，在将晶圆移动至裂片台，在裂片台上采用劈刀沿着激光划片的路径，将晶圆分割成多个发光二极管。
[0004]然而，晶圆从真空盘转移至检验台、裂片台的过程中，由于经激光应力诱导划片后的晶圆会持续释放应力，此时晶圆没有外力束缚，晶圆上的各个发光二极管会出现位移错位的问题，进而导致外观检验因芯片上下错位，卡控良率损失，且最后裂片时出现劈刀无法正确劈裂到划裂道，造成发光二极管损坏的问题。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的分割装置，其特征在于，所述分割装置包括：激光划片机构(10)、外观检验机构(20)、承载台(31)、真空盘(32)和移动机构(40)；所述激光划片机构(10)和所述外观检验机构(20)间隔分布，所述真空盘(32)位于所述承载台(31)上，所述承载台(31)位于所述移动机构(40)上，所述移动机构(40)被配置为控制所述承载台(31)在所述激光划片机构(10)所在的位置和所述外观检验机构(20)所在的位置之间移动。2.根据权利要求1所述的分割装置，其特征在于，所述移动机构(40)包括直线电机(41)和移动轨道(42)，所述承载台(31)上具有与所述移动轨道(42)匹配的滑槽，所述承载台(31)通过所述滑槽滑动设置在所述移动轨道(42)上，所述直线电机(41)的移动块的移动方向与所述移动轨道(42)的延伸方向平行，所述移动块与所述承载台(31)相连。3.根据权利要求2所述的分割装置，其特征在于，所述直线电机(41)的定位精度不大于1μm。4.根据权利要求1至3任一项所述的分割装置，其特征在于，所述分割装置还包括：控制单元(50)、机械手和贴膜机构(60)，所述控制单元(50)分别与所述外观检验机构(20)、所述机械手和所述贴膜机构(60)电性连接；所述机械手用于将经过外观检验合格后的晶圆由所述真空盘(32)移动至所述贴膜机构(60)，所述贴膜机构(60)用于为所述晶圆贴膜。5.根据权利要求4所述的分割装置，其特征在于，所述分割装...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，李俊生，汤淼，马玮辰，管成龙，汪如，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：