发光二极管的分割装置和方法制造方法及图纸

本公开提供了一种发光二极管的分割装置和方法，属于光电子制造技术领域。该分割装置包括：激光划片机构、外观检验机构、承载台、真空盘和移动机构；所述激光划片机构和所述外观检验机构间隔分布，所述真空盘位于所述承载台上，所述承载台位于所述移动机构上，所述移动机构被配置为控制所述承载台在所述激光划片机构所在的位置和所述外观检验机构所在的位置之间移动。本公开实施例能改善晶圆分割(包含划片、划片后检验、裂片)过程中容易出现位移错位的问题，降低芯片分割后检验与裂片造成的发光二极管的损坏量。发光二极管的损坏量。发光二极管的损坏量。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管的分割装置和方法


[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种发光二极管的分割装置和方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。
[0003]相关技术中，在进行晶圆划片时，先将晶圆吸附在真空盘上，并通过激光对晶圆进行划片；然后，将晶圆从真空盘中取下移动至检验台进行外观检验；最后，在将晶圆移动至裂片台，在裂片台上采用劈刀沿着激光划片的路径，将晶圆分割成多个发光二极管。
[0004]然而，晶圆从真空盘转移至检验台、裂片台的过程中，由于经激光应力诱导划片后的晶圆会持续释放应力，此时晶圆没有外力束缚，晶圆上的各个发光二极管会出现位移错位的问题，进而导致外观检验因芯片上下错位，卡控良率损失，且最后裂片时出现劈刀无法正确劈裂到划裂道，造成发光二极管损坏的问题。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种发光二极管的分割装置和方法，能改善晶圆划片过程中容易出现位移错位的问题，降低划片造成的发光二极管的损坏量。所述技术方案如下：
[0006]一方面，本公开实施例提供了一种发光二极管的分割装置，所述分割装置包括：激光划片机构、外观检验机构、承载台、真空盘和移动机构；所述激光划片机构和所述外观检验机构间隔分布，所述真空盘位于所述承载台上，所述承载台位于所述移动机构上，所述移动机构被配置为控制所述承载台在所述激光划片机构所在的位置和所述外观检验机构所在的位置之间移动。
[0007]可选地，所述移动机构包括直线电机和移动轨道，所述承载台上具有与所述移动轨道匹配的滑槽，所述承载台通过所述滑槽滑动设置在所述移动轨道上，所述直线电机的移动块的移动方向与所述移动轨道的延伸方向平行，所述移动块与所述承载台相连。
[0008]可选地，所述直线电机的定位精度不大于1μm。
[0009]可选地，所述分割装置还包括：控制单元、机械手和贴膜机构，所述控制单元分别与所述外观检验机构、所述机械手和所述贴膜机构电性连接；所述机械手用于将经过外观检验合格后的晶圆由所述真空盘移动至所述贴膜机构，所述贴膜机构用于为所述晶圆贴膜。
[0010]可选地，所述分割装置还包括裂片机构，所述裂片机构与所述控制单元电性连接；所述机械手还用于将贴膜后的所述晶圆移动至所述裂片机构。
[0011]可选地，所述激光划片机构包括激光镜头；所述承载台移动至所述激光划片机构所在的位置时，所述承载台位于所述激光镜头的下方，且所述激光镜头与所述真空盘相对。
[0012]可选地，所述外观检验机构包括图像传感器和光源组件；所述承载台移动至所述
外观检验机构所在的位置时，所述承载台位于所述图像传感器和所述光源组件的下方，且所述图像传感器和所述光源组件均与所述真空盘相对。
[0013]另一方面，本公开实施例还提供了一种发光二极管的分割方法，所述分割方法采用如前文所述的分割装置执行，包括：
[0014]提供一晶圆；
[0015]将所述晶圆吸附在真空盘上，并对所述晶圆进行激光划片；
[0016]保持所述真空盘的吸力，将所述承载台移动至外观检验机构所在的位置，并对所述晶圆进行外观检验。
[0017]可选地，所述对所述晶圆进行外观检验之后，包括：对外观检验合格的所述晶圆进行贴膜。
[0018]可选地，所述对外观检验合格的所述晶圆进行贴膜之后，包括：对完成贴膜的所述晶圆进行裂片。
[0019]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0020]本公开实施例提供的分割装置包括激光划片机构、外观检验机构、承载台、真空盘和移动机构；其中，承载台位于移动机构上，移动机构能控制承载台在激光划片机构所在的位置和外观检验机构所在的位置之间移动。真空盘是吸附晶圆的，这样当晶圆随承载台在激光划片机构位置完成激光划片后，无需从真空盘中取下晶圆，而是可以直接通过移动机构将承载台携带晶圆一同移动到外观检验机构所在位置，对晶圆直接进行外观检验。这样在晶圆外观检验过程中，也一直被真空盘吸附，所以晶圆不会释放应力，晶圆上的各个发光二极管也不容易出现位移错位的问题，从而有效避免外观检验因芯片上下错位，卡控良率损失。检验完成后可以第一时间贴膜，进行裂片，避免芯片长时间应力施放出现位移错位，从而有效避免裂片时劈刀无法正确劈裂划裂道的情况，降低划片造成的发光二极管的损坏量。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是相关技术提供的一种晶圆经激光划片后的状态变化图；
[0023]图2是本公开实施例提供的一种发光二极管的分割装置的结构示意图；
[0024]图3是本公开实施例提供的一种发光二极管的分割装置的结构示意图；
[0025]图4是本公开实施例提供的一种发光二极管的分割装置的框图；
[0026]图5是本公开实施例提供的一种发光二极管的分割方法的流程图。
[0027]图中各标记说明如下：
[0028]10、激光划片机构；11、激光镜头；12、激光光纤；
[0029]20、外观检验机构；21、图像传感器；22、光源组件；
[0030]31、承载台；32、真空盘；
[0031]40、移动机构；41、直线电机；42、移动轨道；
[0032]50、控制单元；
[0033]60、贴膜机构；
[0034]70、裂片机构。
具体实施方式
[0035]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0036]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
[0037]相关技术中，在进行晶圆划片时，先将晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的分割装置，其特征在于，所述分割装置包括：激光划片机构(10)、外观检验机构(20)、承载台(31)、真空盘(32)和移动机构(40)；所述激光划片机构(10)和所述外观检验机构(20)间隔分布，所述真空盘(32)位于所述承载台(31)上，所述承载台(31)位于所述移动机构(40)上，所述移动机构(40)被配置为控制所述承载台(31)在所述激光划片机构(10)所在的位置和所述外观检验机构(20)所在的位置之间移动。2.根据权利要求1所述的分割装置，其特征在于，所述移动机构(40)包括直线电机(41)和移动轨道(42)，所述承载台(31)上具有与所述移动轨道(42)匹配的滑槽，所述承载台(31)通过所述滑槽滑动设置在所述移动轨道(42)上，所述直线电机(41)的移动块的移动方向与所述移动轨道(42)的延伸方向平行，所述移动块与所述承载台(31)相连。3.根据权利要求2所述的分割装置，其特征在于，所述直线电机(41)的定位精度不大于1μm。4.根据权利要求1至3任一项所述的分割装置，其特征在于，所述分割装置还包括：控制单元(50)、机械手和贴膜机构(60)，所述控制单元(50)分别与所述外观检验机构(20)、所述机械手和所述贴膜机构(60)电性连接；所述机械手用于将经过外观检验合格后的晶圆由所述真空盘(32)移动至所述贴膜机构(60)，所述贴膜机构(60)用于为所述晶圆贴膜。5.根据权利要求4所述的分割装置，其特征在于，所述分割装...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，李俊生，汤淼，马玮辰，管成龙，汪如，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：