ＬＥＤ模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ模组结构，在单面ＰＣＢ印制板上中部设置有一组过线孔，并在过线孔的相应位置置入过线，ＬＥＤ灯珠插入ＰＣＢ印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和ＰＣＢ正面的过线平行焊接，并压入凹槽。本实用新型专利技术它采用直插ＬＥＤ灯珠，配合单面ＰＣＢ印制板，在单面板设计中，巧妙增加过线孔，使单面印制板具备双面板的功能，增加凹槽，降低引出线高度，利于后续防水封胶。本实用新型专利技术同现有技术比较，最大特点是采用单面印制板和直插ＬＥＤ灯珠，大幅降低生产成本，且工艺简单，可靠。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED模组结构。二
技术介绍
LED模组用于安装在装饰面板上，构成户外大型广告屏或广告字，招牌灯装饰照明 场所。现有的LED模组在生产过程中，基本的结构形式有如下两种一种是采用直插LED 灯珠，双面PCB板，波峰焊工艺，存在问题是双面PCB印制板的成本较高；另一种是采用表贴 LED灯珠，或对直插LED灯珠进行二次整形，单面PCB印制板，SMT表贴回流焊工艺，存在问 题是工艺复杂，且LED灯珠经过二次整形及回流焊炉烧结时，易出现死灯，色衰等问题。三、
技术实现思路
本技术的目的针对目前LED模组生产中存在的结构工艺，生产成本问题，提 供了一种工艺简单，成本低廉的LED模组结构。本技术的目的是这样来实现的在单面PCB印制板上中部设置有一组过线 孔，并在过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线 孔焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽。本技术它采用直插LED灯珠，配合单面PCB印制板，在单面板设计中，巧妙增 加过线孔，使单面印制板具备双面板的功能，增加凹槽，降低引出线高度，利于后续防水封 胶。本技术同现有技术比较，最大特点是采用单面印制板和直插LED灯珠，大幅 降低生产成本，且工艺简单，可靠。四附图说明附图1为本技术LED模组结构示意图。五具体实施方式本技术LED模组，在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔(1、2、3、4)，并 在其过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线孔 焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽，降低引出线高度。权利要求一种LED模组，其特征在于在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔(1、2、3、4)，并在其过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽。专利摘要本技术涉及一种LED模组结构，在单面PCB印制板上中部设置有一组过线孔，并在过线孔的相应位置置入过线，LED灯珠插入PCB印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和PCB正面的过线平行焊接，并压入凹槽。本技术它采用直插LED灯珠，配合单面PCB印制板，在单面板设计中，巧妙增加过线孔，使单面印制板具备双面板的功能，增加凹槽，降低引出线高度，利于后续防水封胶。本技术同现有技术比较，最大特点是采用单面印制板和直插LED灯珠，大幅降低生产成本，且工艺简单，可靠。文档编号F21V23/00GK201662013SQ200920035140公开日2010年12月1日 申请日期2009年10月22日 优先权日2009年10月22日专利技术者安永喜 申请人:咸阳宇迪电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ模组，其特征在于：在单面ＰＣＢ印制板上中部设置有一组过线孔（１、２、３、４），并在其过线孔的相应位置置入过线，ＬＥＤ灯珠插入ＰＣＢ印制板上的位置，将其与过线、过线孔焊接成一体，将电源引出线和ＰＣＢ正面的过线平行焊接，并压入凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安永喜，
申请(专利权)人：咸阳宇迪电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61