【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种灯头结构,包括发光体,与发光体相连接的导线,设置于发光体和导线外围的灯头体,其特征在于:所述灯头体为直接与发光体和导线密贴且完全将发光体和导线端部密封在一起的透光体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:樊邦弘,
申请(专利权)人:鹤山丽得电子实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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