晶圆夹持机构及晶圆传输装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于集成电路制造技术领域，公开了一种晶圆夹持机构及晶圆传输装置，包括本体、传动件、第一驱动件、两个夹持组件和两个联动轴。传动件转动设置于本体上。第一驱动件的输出端连接于传动件，用于驱动传动件相对于本体旋转。两个夹持组件沿第一方向滑动连接于本体。两个联动轴的一端转动连接于传动件，并分别位于传动件的旋转轴的两侧，另一端分别转动连接有一个夹持组件。传动件旋转时能够通过两个联动轴带动两个夹持组件沿第一方向相互靠近或相互远离。整个夹持过程只需要旋转传动件即可使得两个夹持组件同步运动，无需分别调节每个夹持组件的位置，操作便捷。操作便捷。操作便捷。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持机构及晶圆传输装置


[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种晶圆夹持机构及晶圆传输装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶圆片，其原始材料是硅。通常在集成电路封装前，需要对晶圆背面多余的基体材料去除一定的厚度，以改善芯片散热效果，并利于后期封装工艺。在晶圆减薄过程中，晶圆要经过粗磨，精磨等工序后运输到清洗甩干单元，运输时需要对晶圆进行夹持。
[0003]在授权公告号为CN 217619949 U的专利文件中公开了一种用于晶圆研磨机的夹持机构，包括滑套和夹爪组件，四个夹爪组件沿滑套的周向等间距设置，每个夹爪组件包括丝杠和夹板，丝杠垂直连接于滑套外壁，夹板垂直安装于丝杠上并能沿丝杠的长度方向移动，从而通过调节四个夹板在对应丝杠上的位置，可以对不同直径的晶圆进行夹持。
[0004]然而，由于四个夹爪组件相互独立，无法同步调节，在夹持晶圆时，至少需要调节两次夹板在对应丝杠上的位置，操作繁琐，使用不便。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种晶圆夹持机构及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆夹持机构，其特征在于，包括：本体(11)；传动件(12)，转动设置于所述本体(11)上；第一驱动件(15),所述第一驱动件(15)的输出端连接于所述传动件(12)，用于驱动所述传动件(12)相对于所述本体(11)旋转；两个夹持组件(14)，沿第一方向滑动连接于所述本体(11)；两个联动轴(13)，两个所述联动轴(13)的一端转动连接于所述传动件(12)，并分别位于所述传动件(12)的旋转轴的两侧，另一端分别转动连接有一个所述夹持组件(14)；所述传动件(12)旋转时能够通过两个所述联动轴(13)带动两个所述夹持组件(14)沿所述第一方向相互靠近或相互远离。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述夹持组件(14)包括多个夹持件(141)和连接件(142)，多个所述夹持件(141)均连接于所述连接件(142)，所述连接件(142)上设置有滑槽，所述本体(11)上设置有第一滑轨(111)，且所述第一滑轨(111)沿所述第一方向延伸，所述连接件(142)通过所述滑槽沿所述第一方向滑动设置于所述第一滑轨(111)上。3.根据权利要求2所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述夹持件(141)包括相连的夹持部(1411)和支撑部(1412)，所述支撑部(1412)连接于所述连接件(142)，所述夹持部(1411)的长度方向垂直于所述第一方向。4.根据权利要求1所述的晶圆夹持机构，其特征在于，所述传动件(12)的旋转轴垂直于所述第一方向，两个所述夹持组件(14)分别位于所述传动件(12)的旋转轴的两侧。5.晶圆传输装置，采用如权利要求1
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4任一项所述的晶圆夹持机构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，韦俊丞，王冬冬，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：