一种衬底封装设备及其封装方法技术

本发明专利技术涉及集成电路封装领域，具体的说是一种衬底封装设备及其封装方法，本发明专利技术中的衬底封装设备包括安装底板，安装底板上设置有集成电路底片多个夹持装置，夹持装置之间设置有协同装置，两个横向移动杆上和两个纵向移动杆上之间还设置有同步装置，安装底板在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒，左右滑盒中滑动连接有竖直臂，竖直臂的上端固定连接有伸向安装底板中间位置的前后臂，前后臂中滑动连接有衬底安装装置，使得本发明专利技术既能够完成不同的集成电路的底片的固定，同时又能够调整衬底的焊接位置。接位置。接位置。

【技术实现步骤摘要】
一种衬底封装设备及其封装方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装领域，具体公开了一种衬底封装设备及其封装方法。

技术介绍

[0002]在衬底的封装过程中，为了发挥效力，最后需要将小片的衬底封装到集成电路上的方式，在传统的焊接方式中，有点线式焊接和埋头式焊接，其中在埋头式焊接的过程中，负责与衬片连接的集成电路底片上的位置已经完成镀锡的过程，此时需要将衬底放在集成电路底片上的正确的位置，并完成焊接的过程。
[0003]但是在传统的设备中，往往只能够对一种集成电路底片的位置进行限定，而不同的集成电路的底片的大小和安装衬底的位置是不同的，这样设备的适用性往往不能够满足实际的工作需求。
[0004]因此有必要提出一种封装设备及其封装方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种既能够完成不同的集成电路的底片的固定，同时又能够调整衬底的焊接位置的衬底封装设备。
[0006]本专利技术提供一种衬底封装设备，包括安装底板，所述安装底板的下端的四角处固定连接有支腿,所述安装底板的在其上的前后左右沿平行于安装底板的边线的方向开设有夹持滑动槽，位于前后的夹持滑动槽中共同滑动连接有横向移动杆，位于左右的夹持滑动槽中共同滑动连接有纵向移动杆，所述横向移动杆和所述纵向移动杆均为门字形，且所述横向移动杆和所述纵向移动杆的竖直段于所述夹持滑动槽滑动连接，所述横向移动杆上在左右两侧开设有供纵向移动杆穿过的通过槽，所述横向移动杆和所述纵向移动杆上设置有集成电路底片夹持装置，两个横向移动杆上的集成电路底片夹持装置和两个纵向移动杆上的集成电路底片夹持装置之间设置有供集成电路底片夹持装置联动的协同装置，所述两个横向移动杆上和两个纵向移动杆上之间还设置有同步装置，所述安装底板在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒，所述左右滑盒中滑动连接有竖直臂，所述竖直臂的上端固定连接有伸向安装底板中间位置的前后臂，所述前后臂中滑动连接有衬底安装装置。
[0007]优选的，所述集成电路底片夹持装置包括集成电路放置杆、夹持弹簧杆和弹簧安装杆，所述集成电路放置杆为门子形，所述集成电路放置杆的两侧段与所述横向移动杆和纵向移动杆滑动连接，所述集成电路放置杆的两侧段的末端的上侧加工成斜面状，并在斜面的下端处加工有突出的块状，所述集成电路放置杆的背面的末端固定连接有夹持弹簧杆，所述横向移动杆和所述纵向移动杆上对应夹持弹簧杆固定连接有弹簧安装杆，所述弹簧安装杆为L形杆，所述弹簧安装杆与集成电路放置杆平行的一段与弹簧安装杆固定连接。
[0008]优选的，所述协同装置包括协同齿条、协同齿轮、协同锥齿轮、联动锥齿轮和联动杆，所述协同齿条固定连接在所述集成电路放置杆的后侧，所述协同齿条的有齿面啮合有协同齿轮，所述协同齿轮转动架设在所述横向移动杆和所述纵向移动杆的后侧，所述协同
齿轮同轴固定连接有协同锥齿轮，所述协同锥齿轮的下端啮合有联动锥齿轮，所述联动锥齿轮同轴固定连接有联动杆，且所述联动杆转动架设在所述横向移动杆和纵向移动杆的下端，且同时横向移动杆和纵向移动杆与联动杆滑动连接。
[0009]优选的，所述同步装置包括同步齿轮和同步齿条，两个横向移动杆或两个纵向移动杆的下端分别连接一个同步齿条，两个同步齿条之间共同啮合有同步齿轮，且所述同步齿轮转动架设在所述安装底板的下端面上。
[0010]优选的，其中一个横向移动杆或者一个纵向移动杆上螺纹连接有调位螺杆，所述调位螺杆转动架设在所述安装底板的下端。
[0011]优选的，所述左右滑盒中开设有左右滑动槽，所述左右滑动槽中滑动连接有竖直臂，所述前后臂中开设有前后滑动槽，所述前后滑动槽中滑动连接有衬底安装装置，所述左右滑盒和前后臂上对应竖直臂和衬底安装装置设置有夹紧装置。
[0012]优选的，所述衬底安装装置包括芯片安装滑块，所述芯片安装滑块与所述前后滑动槽滑动连接，所述芯片安装滑块的下端固定连接有导向管，所述芯片安装滑块和所述导向管中沿竖直方向开设有导向槽，所述导向槽中沿竖直方向滑动连接有衬底安装板，所述衬底安装板为中空状，且所述衬底安装板的内侧的各边上开设有夹紧槽，所述夹紧槽中滑动连接有夹紧块，所述夹紧块和所述夹紧槽的底面之间固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧块的上端的边线处加工成斜面状，所诉衬底安装板的上端的四角处固定连接有挂载杆，所述挂载杆的上端滑动连接有挂载板，所述挂载杆的上端加工为凸起状，所述挂载杆上套设有挂载弹簧，所述挂载弹簧的上下两端分别固定连接在所述挂载板和衬底安装板上，所述芯片安装滑块上固定连接有竖直导轨，所述竖直导轨中滑动连接有竖直滑动板，所述竖直导轨的中间位置固定连接有弹簧导向杆，所述弹簧导向杆的上端为凸起状，所述弹簧导向杆外侧套设有提升弹簧，所述竖直滑动板的下端固定连接有下滑杆，所述下滑杆与所述挂载板滑动连接，所述下滑杆的外侧套设有分离弹簧，所述分离弹簧的上下两端分别与挂载板和竖直滑动板固定连接。
[0013]优选的，所述左右滑盒上的前后两侧对应左右滑动槽开设有第一夹紧槽，所述前后臂上对应前后滑动槽开设有第二夹紧槽，所述夹紧装置包括夹紧板和夹紧螺杆，所述夹紧板对应竖直臂或者芯片安装滑块与第一夹紧槽或者第二夹紧槽滑动连接，并且在一个夹紧装置中所述夹紧螺杆与其中一个夹紧板转动连接，与另一个夹紧板螺纹连接，且所述夹紧螺杆滑动穿过所述竖直臂和芯片安装滑块。
[0014]本专利技术还提供一种衬底封装设备的封装方法，包括以下步骤；
[0015]S1：首先根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆和两个纵向移动杆的位置从而调整其上的集成电路底片夹持装置的位置，从而方便对集成电路底片的夹持；
[0016]S2：调整竖直臂在左右滑盒中的位置和衬底安装装置在前后臂的位置，当衬底安装装置对准集成电路底片上的衬底的安装位置；
[0017]S3：通过衬底安装装置将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接。
[0018]有益效果：
[0019]（1）本专利技术根据集成电路底片的实际大小调整两个横向移动杆和两个纵向移动杆的位置从而调整其上的集成电路底片加持装置的位置，从而方便对集成电路底片的夹持，
在完成集成电路底片的夹持之后，之后调整竖直臂在左右滑盒中的位置和衬底安装装置在前后臂的位置，当衬底安装装置对准集成电路底片上的衬底的安装位置的时候，之后通过衬底安装装置将衬底按压在集成电路的底片上，之后通过加热装置如热风枪对底片进行封装焊接，这样就可以根据集成电路底片的实际尺寸对集成电路底片进行夹持，并可以根据集成电路底片上实际安装衬底的位置对衬底安装装置的位置进行精确的调整。
[0020]（2）本专利技术通过协同齿轮的转动，协同齿轮会带动协同锥齿轮的转动，协同锥齿轮会带动联动锥齿轮的转动，联动锥齿轮会通过联动杆带动对面的联动锥齿轮转动，这样便可以实现同为横向移动杆和同为纵向移动杆上的集成电路放置杆同步移动，这样在每一次安装集成电路底片的时候其位置不会出现偏差。
[0021]（3）本专利技术在对竖直臂和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种衬底封装设备，包括安装底板(1)，所述安装底板(1)的下端的四角处固定连接有支腿；其特征在于：所述安装底板(1)的在其上的前后左右沿平行于安装底板(1)的边线的方向开设有夹持滑动槽(11)，位于前后的夹持滑动槽(11)中共同滑动连接有横向移动杆(12)，位于左右的夹持滑动槽(11)中共同滑动连接有纵向移动杆(17)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)均为门字形，且所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)的竖直段于所述夹持滑动槽(11)滑动连接，所述纵向移动杆(17)上在左右两侧开设有供横向移动杆(12)穿过的通过槽(171)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)上设置有集成电路底片夹持装置(2)，两个横向移动杆(12)上的集成电路底片夹持装置(2)和两个纵向移动杆(17)上的集成电路底片夹持装置(2)之间设置有供集成电路底片夹持装置(2)联动的协同装置(3)，所述两个横向移动杆(12)上和两个纵向移动杆(17)上之间还设置有同步装置(4)，所述安装底板(1)在位于其一边边缘的位置安装有左右滑盒(13)，所述左右滑盒(13)中滑动连接有竖直臂(14)，所述竖直臂(14)的上端固定连接有伸向安装底板(1)中间位置的前后臂(15)，所述前后臂(15)中滑动连接有衬底安装装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述集成电路底片夹持装置(2)包括集成电路放置杆(21)、夹持弹簧杆(22)和弹簧安装杆(23)，所述集成电路放置杆(21)为门子形，所述集成电路放置杆(21)的两侧段与所述横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)滑动连接，所述集成电路放置杆(21)的两侧段的末端的上侧加工成斜面状，并在斜面的下端处加工有突出的块状，所述集成电路放置杆(21)的背面的末端固定连接有夹持弹簧杆(22)，所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)上对应夹持弹簧杆(22)固定连接有弹簧安装杆(23)，所述弹簧安装杆(23)为L形杆，所述弹簧安装杆(23)与集成电路放置杆(21)平行的一段与弹簧安装杆(23)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述协同装置(3)包括协同齿条(31)、协同齿轮(32)、协同锥齿轮(33)、联动锥齿轮(35)和联动杆(36)，所述协同齿条(31)固定连接在所述集成电路放置杆(21)的后侧，所述协同齿条(31)的有齿面啮合有协同齿轮(32)，所述协同齿轮(32)转动架设在所述横向移动杆(12)和所述纵向移动杆(17)的后侧，所述协同齿轮(32)同轴固定连接有协同锥齿轮(33)，所述协同锥齿轮(33)的下端啮合有联动锥齿轮(35)，所述联动锥齿轮(35)同轴固定连接有联动杆(36)，且所述联动杆(36)转动架设在所述横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)的下端，且同时横向移动杆(12)和纵向移动杆(17)与联动杆(36)滑动连接。4.根据权利要求2所述的一种衬底封装设备，其特征在于：所述同步装置(4)包括同步齿轮(41)和同步齿条(42)，两个横向移动杆(12)或两个纵向移动杆(17)的下端分别连接一个同步齿条(42)，两个同步齿条(42)之间共同啮合有同步齿轮(41)，且所述同步齿轮(41)转动架设在所述安装底板(1)的下端面上。5.根据权利要求4所述的一种衬底封装设备，其特征在于：其中一个横向移动杆(12)或者一个纵向移动杆(17)上螺纹连接有调位螺杆(16)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪穹宇，朱思坤，汪海燕，
申请(专利权)人：合肥安德科铭半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：