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本发明涉及集成电路封装领域，具体的说是一种衬底封装设备及其封装方法，本发明中的衬底封装设备包括安装底板，安装底板上设置有集成电路底片多个夹持装置，夹持装置之间设置有协同装置，两个横向移动杆上和两个纵向移动杆上之间还设置有同步装置，安装底板在...
该专利属于合肥安德科铭半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥安德科铭半导体科技有限公司授权不得商用。

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