带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法技术

带导体层的树脂膜(10)在层叠方向上具备树脂膜(1)和导体层(2)，所述树脂膜(1)包含热塑性树脂且在内部设置有空孔(1h)，所述导体层(2)与树脂膜(1)的至少一个主面侧相邻，在树脂膜(1)中，在将导体层(2)侧的端面的位置设为第1位置(E1)、将在层叠方向上距第1位置(E1)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第2位置(E2)、将在层叠方向上朝向与第1位置(E1)相反的一侧的距第2位置(E2)的距离恰好为树脂膜(1)的厚度的1/3的位置设为第3位置(E3)时，空孔(1h)以第1位置(E1)与第2位置(E2)之间的空孔数多于第2位置(E2)与第3位置(E3)之间的空孔数的方式侧重存在于第1位置(E1)与第2位置(E2)之间。置(E2)之间。置(E2)之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法


[0001]本专利技术涉及带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法。

技术介绍

[0002]作为用于各种电子设备的层叠基板，在专利文献1中公开了一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板具有接地层或电源层和信号层隔着绝缘层配置的结构，由在厚度方向上空孔率不同的多孔质膜构成绝缘层，并且将该多孔质膜的空孔率高的一侧的面配置于信号层侧。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2003
‑
8233号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]在专利文献1所记载的多层布线基板这样的层叠基板中，为了提高高频区域中的介电特性，有时使用如下技术：通过将多孔质膜用于绝缘层，从而与空孔存在量相应地降低绝缘层的介电常数。例如，在专利文献1所记载的多层布线基板中，如专利文献1的实施例中记载的那样，通过使用了包含聚酰亚胺前体的制膜原液的湿式凝固法来进行制膜，进而，进行用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带导体层的树脂膜，其特征在于，其在层叠方向上具备树脂膜和导体层，所述树脂膜包含热塑性树脂且在内部设置有空孔，所述导体层与所述树脂膜的至少一个主面侧相邻，在所述树脂膜中，在将所述导体层侧的端面的位置设为第1位置、将在所述层叠方向上距所述第1位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第2位置、将在所述层叠方向上朝向与所述第1位置相反的一侧的距所述第2位置的距离恰好为所述树脂膜的厚度的1/3的位置设为第3位置时，所述空孔以所述第1位置与所述第2位置之间的空孔数多于所述第2位置与所述第3位置之间的空孔数的方式侧重存在于所述第1位置与所述第2位置之间。2.根据权利要求1所述的带导体层的树脂膜，其中，所述热塑性树脂为液晶聚合物。3.根据权利要求2所述的带导体层的树脂膜，其中，对于所述树脂膜，在将用超临界甲醇分解后的状态下的
13
C
‑
NMR谱中的来自苯环的峰的积分值设为CA、将来自萘环的峰的积分值设为CB、将来自羧甲基的峰的积分值设为CC时，(CA
‑
+
‑
CB)/CC为1.25以上且1.65以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的带导体层的树脂膜，其中，在表示所述树脂膜的损耗角正切与温度的关系的粘弹性特性中，从40℃至所述树脂膜中所含的所述热塑性树脂的熔点为止的温度范围内的损耗角正切的积分值为29.7以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带导体层的树脂膜，其中，存在于所述第1位置与所述第2位置之间的所述空孔的空孔直径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：三桥岭人，枝武史，古川泰地，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：