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带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法技术
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下载带导体层的树脂膜、层叠基板和带导体层的树脂膜的制造方法的技术资料
文档序号:37981942
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带导体层的树脂膜(10)在层叠方向上具备树脂膜(1)和导体层(2),所述树脂膜(1)包含热塑性树脂且在内部设置有空孔(1h),所述导体层(2)与树脂膜(1)的至少一个主面侧相邻,在树脂膜(1)中,在将导体层(2)侧的端面的位置设为第1位置(...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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