用于芯片对芯片光学数据传送的技术制造技术

公开了用于芯片对芯片光学数据传送的技术。在例示性实施例中，第一芯片上的微LED用于向第二芯片上的微光电二极管发送数据。来自微LED的射束可以使用光学桥、微棱镜、穿过基板的通道、在基板中限定的通道等发送至微光电二极管。所述微LED可以用于以低功率使用量进行高速数据传送。芯片可以包括相对较大的数量的微LED和/或微光电二极管，从而允许实施高带宽连接。微LED和微光电二极管可以用于连接同一芯片的不同部分、同一封装上的不同芯片、同一装置上的不同封装或者不同装置上的不同芯片。置上的不同封装或者不同装置上的不同芯片。置上的不同封装或者不同装置上的不同芯片。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片对芯片光学数据传送的技术

技术介绍

[0001]芯片(例如，同一封装中的芯片)之间的高速数据传送是高性能处理器和其他部件的重要部分。通过中短距离传送的高速电数据可能需要相对较大的量的功率。激光通信能够以潜在地更少的功率提供高速数据传送，但是激光通信可能提高复杂度和成本。
附图说明
[0002]图1是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。
[0003]图2是图1的系统的截面图。
[0004]图3是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。
[0005]图4是图3的系统的截面图。
[0006]图5是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的自顶向下视图。
[0007]图6是图3的系统的截面图。
[0008]图7是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的截面图。
[0009]图8是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的系统的截面图。
[0010]图9是采用微LED和微光电二极管的用于芯片对芯片通信的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统，包括：第一集成电路芯片；安装在所述第一集成电路芯片上的一个或多个微LED；第二集成电路芯片；以及安装在所述第二集成电路芯片上的一个或多个微光电二极管，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED将产生由所述一个或多个微光电二极管中的对应微光电二极管接收的光束，其中，所述第一集成电路芯片将通过对所述一个或多个微LED的调制而向所述第二集成电路芯片发送数据。2.根据权利要求1所述的系统，还包括：包括第一反射表面和第二反射表面的光学桥，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束被从对应的微LED引导至所述第一反射表面，其中，所述第一反射表面将所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束反射至所述第二反射表面，其中，所述第二反射表面将所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束反射至所述一个或多个微光电二极管中的所述对应微光电二极管。3.根据权利要求2所述的系统，还包括位于所述第一反射表面和所述第二反射表面上的多个电介质纳米结构，其中，所述多个电介质纳米结构在所述第一反射表面上形成超反射镜并且在所述第二反射表面上形成超反射镜。4.根据权利要求1所述的系统，还包括第一组微棱镜和第二组微棱镜，其中，所述一个或多个微LED中的每者都具有安装于其上的所述第一组微棱镜中的一个微棱镜，其中，所述一个或多个微光电二极管中的每者都具有安装于其上的所述第二组微棱镜中的一个微棱镜，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束从安装在各个微LED上的所述微棱镜的表面朝安装在所述对应微光电二极管上的所述微棱镜反射。5.根据权利要求1所述的系统，其中，安装在所述第一集成电路芯片上的所述一个或多个微LED安装在所述第一集成电路芯片的表面上，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束被引导为垂直于所述第一集成电路芯片的所述表面，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束被直接引导向所述第二集成电路芯片的所述对应微光电二极管。6.根据权利要求1所述的系统，还包括基板，其中，所述第一集成电路芯片安装在所述基板的顶表面上，其中，所述第二集成电路芯片安装在所述基板的所述顶表面上，其中，在所述基板中限定从所述第一集成电路芯片延伸至所述第二集成电路芯片的通道，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束将通过所述通道从所述第一集成电路芯片行进至所述第二集成电路芯片。7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述通道包括第一反射表面和第二反射表面，
其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束被从对应的微LED引导至所述第一反射表面，其中，所述第一反射表面将所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束反射至所述第二反射表面，其中，所述第二反射表面将所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束反射至所述一个或多个微光电二极管中的所述对应微光电二极管。8.根据权利要求7所述的系统，还包括位于所述第一反射表面和所述第二反射表面上的多个电介质纳米结构，其中，所述多个电介质纳米结构在所述第一反射表面上形成超反射镜并且在所述第二反射表面上形成超反射镜。9.根据权利要求1所述的系统，还包括基板，其中，所述第一集成电路芯片安装在所述基板的第一表面上，其中，所述第二集成电路芯片安装在所述基板的第二表面上，所述第二表面与所述第一表面相对，其中，在所述基板中限定从所述第一表面延伸至所述第二表面的通道，其中，所述一个或多个微LED中的各个微LED的光束将通过所述通道从所述第一集成电路芯片行进至所述第二集成电路芯片。10.根据权利要求1
‑
9中任一项所述的系统，其中，所述一个或多个微LED中的第一微LED的光束入射到所述一个或多个光电二极管中的第一光电二极管和第二光电二极管上，其中，所述一个或多个微LED中的第二微LED的光束入射到所述第一光电二极管和所述第二光电二极管上，其中，所述第一光电二极管对所述第一微LED的光束敏感并且不对所述第二微LED的光束敏感，其中，所述第二光电二极管对所述第二微LED的光束敏感并且不对所述第一微LED的光束敏感，其中，所述第一微LED和所述第一微光电二极管形成了第...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：