一种LED显示器件及LED显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示器件及LED显示面板，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述驱动IC芯片设置有若干组LED发光芯片控制管脚、若干个公共极管脚；所述线路基板的第二表面设置有若干组LED发光芯片控制引脚、若干个公共极引脚，所述LED发光芯片控制管脚电性连接对应LED发光芯片控制引脚；所述公共极管脚电性连接对应公共极引脚。本发明专利技术通过设计一种单像素且内置IC芯片的LED显示器件，使得所述LED显示器件组成的LED显示面板能够兼容内置驱动IC芯片的静态驱动与扫描驱动两种驱动方式的优势，具有较高的应用价值。具有较高的应用价值。具有较高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示器件及LED显示面板


[0001]本专利技术涉及新型LED显示器件
，尤其涉及一种LED显示器件及LED显示面板。

技术介绍

[0002]目前现阶段的LED显示面板主要分为两种模式，第一种是外置行列驱动IC芯片通过扫描驱动的驱动方式驱动LED芯片实现显示的效果，该模式的LED芯片和驱动IC芯片各自单独封装，封装成本高，且外置的驱动IC芯片易受到外部环境的影响，可靠性较差；第二种是使用内置驱动IC芯片的LED显示器件，驱动IC芯片通过静态驱动的驱动方式驱动LED芯片实现显示的效果，该模式下驱动IC芯片的用量大，成本高，难以实现产业化。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种LED显示器件及LED显示面板，通过设计一种单像素且内置IC芯片的LED显示器件，使得所述LED显示器件组成的LED显示面板能够兼容内置驱动IC芯片的静态驱动与扫描驱动两种驱动方式的优势，具有较高的应用价值。
[0004]本专利技术提供了一种LED显示器件，包括线路基板、驱动IC芯片、一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示器件，其特征在于，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；所述驱动IC芯片包括若干个公共极管脚、若干组LED发光芯片控制管脚，所述若干个公共极管脚包括一个以上的第一公共极管脚和一个第二公共极管脚，所述若干组LED发光芯片控制管脚包括一组以上的第一组LED发光芯片控制管脚和一组第二组LED发光芯片控制管脚，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；每一组所述LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极；所述线路基板的第二表面设置有若干个公共极引脚、若干组LED发光芯片控制引脚，所述若干个公共极引脚包括一个以上的第一公共极管脚和一个第二公共极管脚，所述若干组LED发光芯片控制引脚包括一组以上的第一组LED发光芯片控制引脚和一组第二组LED发光芯片控制引脚，每一组所述LED发光芯片控制引脚包括三个LED发光芯片控制引脚。2.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述第一公共极管脚与所述第一公共极引脚对应电性连接，所述第二公共极管脚与所述第二公共极引脚对应电性连接，所述第一组LED发光芯片控制管脚与所述第一组LED发光芯片控制引脚对应电性连接，所述第二组LED发光芯片控制管脚与所述第二组LED发光芯片控制引脚对应电性连接。3.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述第一组LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的第一公共极管脚电性连接。4.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述驱动IC芯片还包括数据输入管脚、数据输出管脚、一个以上的电源管脚、电源地管脚；所述线路基板的第二表面还设置有数据输入引脚、数据输出引脚、一个以上的电源引脚、电源地引脚。5.如权利要求4所述的LED显示器件，其特征在于，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电性连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电性连接，所述电源引脚与所述电源管脚对应电性连接，所述电源地引脚与所述电源地管脚电性连接。6.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括一个红管LED发光芯片控制管脚、一个绿管LED发光芯片控制管脚、一个蓝管LED发光芯片控制管脚；每一组所述LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片；每一组所述LED发光芯片控制引脚包括一个红管LED发光芯片控制引脚、一个绿管LED发光芯片控制引脚、一个蓝管LED发光芯片控制引脚。7.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈正装结构或倒装结构设置在所述线路基板的第一表面上；所述呈正装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的发光
面，所述呈倒装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的背光面。8.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述LED显示器件包括线路基板、驱动IC芯片、一组LED发光芯片；所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述一组LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；所述驱动IC芯片包括两个公共极管脚、两组LED发光芯片控制管脚，所述两个公共极管脚包括一个第一公共极管脚和一个第二公共极管脚，所述两组LED发光芯片控制管脚包括一组第一组LED发光芯片控制管脚和一组第二组LED发光芯片控制管脚，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚，其中，所述第一组LED发光芯片控制管脚包括第一红管LED发光芯片控制管脚、第一绿管LED发光芯片控制管脚、第一蓝管LED发光芯片控制管脚，所述第二组LED发光芯片控制管脚包括第二红管LED发光芯片控制管脚、第二绿管LED发光芯片控制管脚、第二蓝管LED发光芯片控制管脚；所述一组LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极，其中，所述第一电极为正极，所述第二电极为负极；所述线路基板的第二表面设置有两个公共极引脚、两组LED发光芯片控制引脚，所述两个公共极引脚包括一个第一公共极管脚和一个第二公共极管脚，所述两组LED发光芯片控制引脚包括一组第一组LED发光芯片控制引脚和一组第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡彬，王军永，谢少佳，陈红文，陈洁亮，黄春，林广鸿，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
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