复合电子部件及应用其的电压转换器、封装方法技术

本申请涉及一种复合电子部件，包括：基板，具有第一作用面和第二作用面，第一作用面上设有第一电路，第二作用面上设有第二电路，第一电路至少部分与第二电路电连接，第一电路用于将外界单一电源电压转换成另一种电源电压，并传输至第二电路；芯片，设于第二作用面上，芯片的电压输入端与第二电路电连接；无源元件，设于芯片背离第二作用面的一侧，无源元件的电压输入端与芯片的电压输出端连接，无源元件的电压输出端与第二电路连接；本申请能够有效地利用了基板的第二作用面的面积，使第二作用面可以缩小至芯片的安装面的大小，以缩减了复合电子部件的尺寸；本申请还提出了一种应用上述的复合电子部件的电压转换器及复合电子部件的封装方法。封装方法。封装方法。

【技术实现步骤摘要】
复合电子部件及应用其的电压转换器、封装方法


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种复合电子部件及应用其的电压转换器、封装方法。

技术介绍

[0002]DC
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DC转换器(Direct current
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Direct current converter，又称开关电源或开关调整器)是一种能够转变输入电压、并输出固定电压的电压转换器，其包括有源元件(如IC芯片，Integrated Circuit，又称集成电路)和无源元件(如电感器)，并且DC
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DC转换器的有源元件以及无源元件通过一PCB板(印刷电路板)与负载连接。DC
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DC转换器广泛应用于手机、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。
[0003]DC
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DC转换器的有源元件以及无源元件均位于PCB板一侧的同一平面上，这样会使PCB板的尺寸较大，这样，对于手机、数码相机、便携式媒体播放器等产品而言，无疑会增加其尺寸，更有甚者，对于如生产手机的厂家而言，会需要额外增添材料来适应手机的尺寸，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合电子部件，其特征在于，包括：基板，其具有第一作用面和第二作用面，所述第一作用面上设有第一电路，所述第二作用面上设有第二电路，所述第一电路至少部分与所述第二电路电连接，所述第一电路用于将外界单一电源电压转换成另一种电源电压，并传输至所述第二电路；芯片，设于所述第二作用面上，所述芯片的电压输入端与所述第二电路电连接；无源元件，设于所述芯片背离所述第二作用面的一侧，所述无源元件的电压输入端与所述芯片的电压输出端连接，所述无源元件的电压输出端与所述第二电路连接。2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述基板、所述芯片以及所述无源元件为一体式封装结构。3.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述芯片在所述基板上的正投影面积大于所述无源元件在所述基板上的正投影面积。4.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述芯片在所述基板上的正投影覆盖所述无源元件在所述基板上的正投影，所述芯片的引脚在所述基板上的正投影与所述无源元件在所述基板上的正投影互不交叠。5.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述芯片在所述基板上的正投影的部分与所述无源元件在所述基板上的正投影相交叠，且所述芯片的引脚在所述基板上的正投影与所述无源元件在所述基板上的正投影互不交叠。6.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述第一作用面上形成有球栅阵列焊球，所述球栅阵列焊球作为所述第一电路的信号输入端口和信号输出端口，并且所述第一电路通过所述信号输入端口与单一电源电压连接。7.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述无源元件为电容、电感、电阻三者中的任意一者或者任意至少两者的组合。8.根据权利要求7所述的复合电子部件，其特征在于，所述无源元件为电感，所述无源元件包括多层式陶瓷电感器、贴片绕线陶瓷电感器。9.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述无源元件包括滤波器。10.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述芯片包括裸芯片、封装芯片。11.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述基板上相对的两侧面分别设为所述第一作用面和所述第二作用面，且所述基板上贯通设有通孔，所述通孔内填充有导电材料，所述第一电路和所述第二电路通过所述导电材料电连接。12.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述第二电路包括电压转换电路。13.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述芯片的外周侧设置有电磁屏蔽层。14.根据权利要求1所述的复合电子部件，其特征在于，所述基板上设置有散热焊盘。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭飞，
申请(专利权)人：深圳市之诺微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：