一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法技术

技术编号:37978793 阅读:30 留言:0更新日期:2023-06-30 09:53
本发明专利技术公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,包括如下步骤:将电极带材与合金带材进行焊接,得到料带;对料带进行冲切,使所述料带上形成多个合金电阻体;对整个料带进行塑封操作,使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料;去除合金电阻体上的电极对应后续焊接的区域上的塑封材料;将合金电阻体从料带上分离,形成所述局部塑封的大功率合金电阻;将局部塑封的大功率合金电阻进行滚镀镍锡。本发明专利技术的局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,采用料带焊接、冲切、塑封之后在分粒、塑封,制备方便,摆脱了对模具的依赖;产品整体塑封,且产品的端头和焊接区域电镀镍锡实现在产品回流焊的过程中抗氧化性能。品回流焊的过程中抗氧化性能。品回流焊的过程中抗氧化性能。

【技术实现步骤摘要】
一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻及其制备方法


[0001]本专利技术属于合金电阻
,具体涉及一种局部塑封的抗氧化大功率(至少7W)合金电阻的制备方法以及采用该制备方法制备得到的抗氧化大功率合金电阻。

技术介绍

[0002]大功率合金电阻是相对于传统塑封电阻具有高功率、低阻值精度的优点,鉴于其为纯合金材料,现有技术中并没有针对大功率合金电阻进行塑封的产品和工艺,这种结构缺点是客户端无法进行波峰焊,且焊接过程中爬锡会对阻值以及温漂造成一定影响。然而传统塑封电阻的塑封,对模具的依赖性较大,针对不同产品设备调试繁琐且耗电量大,另传统大功率合金电阻为冲压弯折成拱形,鉴于铜的电阻温度系数远远大于合金的电阻温度系数,因此铜在拱桥的占比大大增加了产品的温度系数。
[0003]现有的大功率合金电阻产品,产品在短试过负载的时候,产品的发热温度达到500~700℃,现有的塑封材料无法满足此测试条件的需求,因此目前大功率分流器都是采用在表面形成一层钝化层的方式来解决使用前的抗氧化问题。
[0004]如申请号为CN109102973A的专利技术专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部塑封的抗氧化大功率合金电阻的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将电极带材与合金带材进行焊接,得到料带;对料带进行冲切,使所述料带上形成多个合金电阻体;对整个料带进行塑封操作,使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料;去除合金电阻体上的电极对应后续焊接区域上的塑封材料;将合金电阻体从料带上分离,形成局部塑封的大功率合金电阻;将所述局部塑封的大功率合金电阻进行镀锡,使得焊接区域和合金电阻的两端端面形成电镀层,进而形成局部塑封的抗氧化大功率合金电阻。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,焊接时,所述电极带材和合金带材的长度延伸方向相同,所述焊接为采用电子束焊接的方式将电极带材焊接在合金带材宽度方向上的侧面。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极带材用于形成大功率合金电阻的电极,所述合...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁凤玲唐彬徐恩慧
申请(专利权)人:普森美微电子技术苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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