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本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,包括如下步骤:将电极带材与合金带材进行焊接,得到料带;对料带进行冲切,使所述料带上形成多个合金电阻体;对整个料带进行塑封操作,使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料;去除合金电阻体上...该专利属于普森美微电子技术(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过普森美微电子技术(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种局部塑封的大功率合金电阻的制备方法,包括如下步骤:将电极带材与合金带材进行焊接,得到料带;对料带进行冲切,使所述料带上形成多个合金电阻体;对整个料带进行塑封操作,使得所述合金电阻体的外表面全部覆盖有塑封材料;去除合金电阻体上...