【技术实现步骤摘要】
堆叠的显示驱动器集成电路和包括该电路的显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年12月23日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0185659的优先权，该申请的公开内容以引用方式全部合并于此。
[0003]示例实施例总体上涉及半导体集成电路，更具体地，涉及一种堆叠的显示驱动器集成电路(DDIC)、一种包括堆叠的DDIC的显示装置以及一种制造堆叠的DDIC的方法。
技术介绍
[0004]当代的移动装置可以包括需要增加的存储器容量来处理图像数据的显示装置(例如，有机发光二极管(OLED)显示装置)。这样的移动装置可由于高速(例如，以大于或等于120Hz的帧率)驱动而消耗大量功率。
技术实现思路
[0005]根据实施例，一种被配置为驱动显示装置的显示面板的堆叠显示驱动器集成电路(DDIC)包括第一电路和第二电路。第一电路根据第一设计规则通过低端工艺形成，使得第一电路具有第一临界尺寸。第二电路根据...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种堆叠显示驱动器集成电路，所述堆叠显示驱动器集成电路被配置为驱动显示装置的显示面板，所述堆叠显示驱动器集成电路包括：第一电路，其根据第一设计规则通过低端工艺形成，使得所述第一电路具有第一临界尺寸；以及第二电路，其根据小于所述第一设计规则的第二设计规则由高端工艺形成，使得所述第二电路具有小于所述第一临界尺寸的第二临界尺寸，其中，所述第一电路和所述第二电路在竖直方向上堆叠。2.根据权利要求1所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中：所述第一电路包括被配置为处理模拟信号的模拟电路，并且所述第二电路包括被配置为处理数字信号的数字电路和被配置为存储数据的存储器。3.根据权利要求2的堆叠显示驱动器集成电路，其中，所述存储器包括：帧缓冲器，其被配置为以帧为单位存储图像数据；以及补偿存储器，其被配置为存储在所述图像数据的处理期间生成的数据。4.根据权利要求2所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中：所述模拟电路包括：源极驱动器，其被配置为通过数据线将数据信号施加到所述显示面板；以及栅极驱动器，其被配置为通过扫描线将扫描信号施加到所述显示面板，并且所述数字电路包括：时序控制器，其被配置为控制所述堆叠显示驱动器集成电路的操作；图像增强处理电路，其被配置为处理图像数据，以生成处理后的数据；以及面板补偿电路，其被配置为转换所述处理后的数据，以生成驱动所述显示面板的显示数据。5.根据权利要求4所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中，所述第二电路还包括主机接口，其被配置为从主机装置接收所述图像数据。6.根据权利要求4所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中：所述模拟电路还包括触摸传感器，所述触摸传感器被配置为检测与用户的触摸操作相对应并且从触摸面板提供的模拟信号，并且转换所述模拟信号以生成与所述触摸操作相对应的数字信号，并且所述数字电路还包括触摸处理电路，其被配置为处理与所述触摸操作相对应的数字信号以生成与所述触摸操作相对应的控制信号。7.根据权利要求4所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中：所述模拟电路还包括指纹识别传感器，所述指纹识别传感器被配置为检测与通过所述显示面板的指纹识别窗口输入的用户的指纹相对应的模拟信号，并且转换所述模拟信号以生成与所述指纹相对应的数字信号，并且所述数字电路还包括指纹处理电路，所述指纹处理电路被配置为处理对应于所述指纹的数字信号以生成对应于指纹识别结果的控制信号。8.根据权利要求1所述的堆叠显示驱动器集成电路，还包括：第一半导体芯片，其包括第一半导体衬底和第一钝化层，使得所述第一电路形成在所述第一半导体衬底的上表面上，并且所述第一钝化层覆盖所述第一电路和所述第一半导体
衬底的上表面；以及第二半导体芯片，其包括第二半导体衬底和第二钝化层，使得所述第二电路形成在所述第二半导体衬底的上表面上，并且所述第二钝化层覆盖所述第二电路和所述第二半导体衬底的上表面。9.根据权利要求8所述的堆叠显示驱动器集成电路，其中，所述堆叠显示驱动器集成电路具有面对面堆叠结构，使得所述第一半导体芯片的底表面与所述第二半导体芯片的上表面相对。10.根据权利要求9所述的堆叠显示驱动器集成电路，还包括：第一接合焊盘，其设置在所述第一半导体芯片的底表面上；硅通孔件，其穿过所述第一半导体衬底并且将所述第一接合焊盘和所述第一电路电连接；第二接合焊盘，其设置在所述第二半导体芯片的上表面上，并且电连接到第一接合焊盘；以及过孔件，其设置在所述第二钝化层中并且将所述第二接合焊盘和所述第二电路电连接。11.根据权利要求9所述的堆叠显示驱动器集成电路，还包括：主机连接焊盘，其设置在所述第一半导体芯片的上表面上并且电连接到主机装置；面板连...
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