【技术实现步骤摘要】
光束耦合结构及光束耦合方法
[0001]本申请涉及集成光学
，尤其涉及一种光束耦合结构及光束耦合方法。
技术介绍
[0002]随着互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，简称CMOS)技术的发展，在光电器件领域，整合集成了诸多元器件功能的硅光芯片的应用范围越来越广，在光通信和激光探测领域逐渐成为了研究热点。目前在车载激光雷达领域，尤其是在采用调频连续波(Frequency Modulated Continuous Wave，简称FMCW)技术的研究方案中，硅光芯片用于实现探测功能。在应用硅光芯片的产品中，多通道的硅光芯片的端面耦合器的耦合封装一般采用光纤阵列的形式进行水平耦合，光输入端具有较大的体积，一般是采用板上芯片封装(Chips on Board，简称COB)的封装方案。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供了一种光束耦合结构及光束耦合方法，可以提高硅光芯片在输入端的多通道耦合的耦合效率，还可以减小输入端的封装体积，进而可以提高对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光束耦合结构，其特征在于，所述光束耦合结构包括多芯光纤、光束扩束模组、光束转向模组以及硅光芯片，所述硅光芯片包括端面耦合器，所述光束扩束模组位于所述多芯光纤的光束出射路径上，所述光束转向模组位于所述光束扩束模组的光束出射路径上，所述硅光芯片位于所述光束转向模组的光束出射路径上，其中：所述多芯光纤，用于将各光束传输至所述光束扩束模组；所述光束扩束模组，用于将所述各光束进行扩束得到所述各光束分别对应的第一光束，并将各所述第一光束传输至所述光束转向模组；所述光束转向模组，用于将各所述第一光束进行转向得到各所述第一光束分别对应的第二光束，并将各所述第二光束传输至所述端面耦合器；所述端面耦合器，用于将各所述第二光束耦合至所述硅光芯片中。2.根据权利要求1所述的光束耦合结构，其特征在于，所述光束扩束模组包括准直透镜和扩束棱镜，所述准直透镜位于所述多芯光纤的光束出射路径上，所述扩束棱镜位于所述准直透镜的光束出射路径上；所述多芯光纤用于将各光束传输至所述光束扩束模组，包括：所述多芯光纤，用于将各光束传输至所述准直透镜；所述光束扩束模组用于将所述各光束进行扩束得到所述各光束分别对应的第一光束，并将各所述第一光束传输至所述光束转向模组，包括：所述准直透镜，用于将所述各光束进行准直得到所述各光束分别对应的准直光束，并将各所述准直光束传输至所述扩束棱镜；所述扩束棱镜，用于将各所述准直光束进行扩束得到各所述准直光束分别对应的扩束光束，并将各所述扩束光束传输至所述光束转向模组。3.根据权利要求1所述的光束耦合结构，其特征在于，所述光束转向模组包括转向棱镜和汇聚透镜，所述转向棱镜位于所述光束扩束模组的光束出射路径上，所述汇聚透镜位于所述转向棱镜的光束出射路径上；所述光束扩束模组用于将各所述第一光束传输至所述光束转向模组，包括：所述光束扩束模组，用于将各所述第一光束传输至所述转向棱镜；所述光束转向模组用于将各所述第一光束进行转向得到各所述第一光束分别对应的第二光束，并将各所述第二光束传输至所述端面耦合器，包括：所述转向棱镜，用于将各所述第一光束进行转向得到各所述第一光束分别对应的转向光束，并将各所述转向光束传输至所述汇聚透镜；所述汇聚透镜，用于将各所述转向光束进行汇聚得到各所述转向光束分别对应的汇聚光束，并将各所述汇聚光束传输至所述端面耦合器。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的光束耦合结构，其特征在于，所述光束耦合结构还包括光纤合束器，所述光纤合束器位于所述多芯光纤的光束入射路径上；所述光纤合束器，用于将各光束传输至所述多芯光纤。5.根据权利要求4所述的光束耦合结构，其特征在于，当所述各光束由单光源光束分光得到时，所述光束耦合结构还包括分光器，所述分光器位于所述光纤合束器的光束入射路径上；所述分光器，用于将所述单光源光束进行分光得到所述各光束，并将所述各光束传输
至所述光纤合束器。6.根据权利要求4所述的光束耦合结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文杰，汪敬，
申请(专利权)人：深圳市速腾聚创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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