一种硅光芯片封装结构及封装方法技术

本申请公开了一种硅光芯片封装结构及封装方法。硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。封装盖体的封装主体与承载基板之间形成容纳腔，硅光芯片容置于容纳腔内，硅光芯片包括耦合器，封装主体具有用于形成容纳腔的内壁面，封装主体包括能够供激光穿过的通光部、一体成型于内壁面的光学部，光学部可随封装主体一起移动至与耦合器的耦合端面对位，无需再单独对光学部的位置进行调整。光学部改变激光的传播方向，使穿过通光部的激光聚焦后到达耦合器的耦合端面，有效降低耦合损耗，并可通过设计光学部的光学参数使光学部与尺寸不同的耦合端面匹配，有效增大耦合容差，从而有效提高耦合效率。从而有效提高耦合效率。从而有效提高耦合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅光芯片封装结构及封装方法


[0001]本申请涉及集成光学
，尤其涉及一种硅光芯片封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]光电探测器内的测量电路采用CMOS(Complementary Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺制备，由于CMOS制备工艺的发展，光电探测器同集成电路一样，逐步向小型化、集成化方向发展，尤其是将整合了各种无源、有源器件的硅光芯片应用于光电探测器内的技术发展迅速，并开始广泛应用于光通信、车载激光雷达等行业。硅光芯片应用于光电探测器时需要将激光信号通过光纤等方式耦合进硅光芯片的波导，常容易出现耦合效率低的问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本申请实施例提供一种硅光芯片封装结构及封装方法。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种硅光芯片封装结构，硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。承载基板包括安装面，硅光芯片安装于所述安装面，所述硅光芯片包括耦合器，所述耦合器具有耦合端面。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅光芯片封装结构，其特征在于，包括：承载基板，包括安装面；硅光芯片，安装于所述安装面，所述硅光芯片包括耦合器，所述耦合器具有耦合端面；及封装盖体，包括安装于所述安装面的封装主体，所述封装主体与所述承载基板之间形成容纳腔，所述硅光芯片容置于所述容纳腔内；其中，所述封装主体包括能够供激光穿过的通光部，所述封装主体还具有用于形成所述容纳腔的内壁面，所述封装盖体还包括一体成型于所述内壁面的光学部，所述光学部与所述耦合端面耦合对接，且所述光学部接收穿过所述通光部的激光并将激光聚焦后投射至所述耦合端面。2.根据权利要求1所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述硅光芯片封装结构还包括光纤组件，所述通光部包括与所述光纤组件连接的外壁面，所述光纤组件传递的激光经所述外壁面进入所述通光部内并到达所述光学部，并经过所述光学部后投射至所述耦合端面。3.根据权利要求2所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述外壁面为平面，且所述光纤组件传递的激光沿垂直于所述外壁面的方向进入所述通光部内。4.根据权利要求2所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述光纤组件包括至少一条的光纤，所述耦合端面的数量和所述光学部的数量均与所述光纤的数量相等且一一对应；所述光纤具有与所述外壁面贴合的光纤端面，所述光纤传递的激光穿过所述通光部后经对应的所述光学部投射至对应的所述耦合端面。5.根据权利要求4所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述光纤组件还包括盖体，所述盖体具有与所述外壁面贴合的连接面以及与所述光纤数量相等并一一对应的安装通道，所述安装通道贯穿所述盖体并连通至所述连接面，所述光纤穿设于对应的所述安装通道后所述光纤端面与所述外壁面贴合；所述硅光芯片封装结构还包括安装或一体成型于所述封装主体的连接针，所述盖体具有与所述连接针对应的连接孔，所述连接针过盈插接于所述连接孔内。6.根据权利要求5所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述连接针的数量为至少两个，至少两个的所述连接针均匀分布于所述光纤外围，且所述连接针的长度方向与所述光纤的长度方向平行。7.根据权利要求1所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述通光部邻近所述安装面设置，且所述通光部连接于所述安装面，所述内壁面包括位于所述通光部的第一壁面、设于所述硅光芯片背离所述安装面一侧的第二壁面，所述第一壁面和第二壁面均与所述硅光芯片间隔设置。8.根据权利要求7所述的硅光芯片封装结构，其特征在于，所述耦合器为端面耦合器，所述端面耦合器的所述耦合端面对应所述第一壁面设置；所述光学部包括第一透镜并形成于所述第一壁面，且所述第一透镜对应所述端面耦合器的所述耦合端面设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文杰，汪敬，
申请(专利权)人：深圳市速腾聚创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：